多注速调管组合漂移孔径整体腔段结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及真空电子器件技术领域，特别是涉及一种多注速调管组合漂移孔径整体腔段结构。
【背景技术】
[0002]高平均功率多注速调管是现代高性能雷达的核心微波功率放大器，对雷达的性能起决定性的作用。目前国内多注速调管产品已经覆盖L、S、C、X等波段，但X波段多注速调管产品还相对较少，尤其是满足高平均功率的多注速调管产品。随着现代技术的发展，对高平均功率、低工作电压、小尺寸的微波真空放大器件的需求越来越广泛，成为今后微波管发展研宄的重要方向之一。高平均功率要求给多注速调管带来的压力，一个主要的方面就是漂移孔截获的电子注产生的热量随之增高，为了降低截获热量，就希望多注速调管的设计能实现高的流通率。
[0003]对于提高平均功率承受能力来说，传统的设计会首先考虑采用高导热材料，或者拓宽漂移孔散热通道的途径，但为了使X波段多注速调管达到6kW的高平均功率，单一采用传统方法已经无法实现。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是提高一种多注速调管组合漂移孔径整体腔段结构，用以解决现有技术速调管高平均功率下工作稳定性不高的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种多注速调管组合漂移孔径整体腔段结构，包括:
[0006]多根漂移管，其中，同一根漂移管中的所有漂移孔的内径相同，不同漂移管的漂移孔内径不同；
[0007]一个整体腔段，其中，在所述整体腔段中，从所述整体腔段的输入段开始，按照漂移孔内径由小到大的顺序依次安装有多根漂移管。
[0008]进一步，所述整体腔段为一体式结构。
[0009]进一步，相邻两根漂移管之间设置有漂移头间隙，
[0010]进一步，所述多注速调管组合漂移孔径整体腔段结构至少包括两根漂移孔内径不同的漂移管。
[0011]本实用新型有益效果如下:
[0012]本实用新型通过整体腔段提高前后孔径对中一致性，漂移孔内径由小到大的组合结构降低电子注的截获率，从而获得较高的流通率，对于X波段多注速调管承受6kW以上的平均功率给予了保障。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型实施例中多注速调管组合漂移孔径整体腔段结构组装示意图；
[0014]图2是本实用新型实施例中多注速调管组合漂移孔径整体腔段结构的间隙示意图。
【具体实施方式】
[0015]以下结合附图以及施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型。
[0016]本实用新型设计一种多注速调管腔段结构，以提高多注速调管的流通率，从而提高速调管高平均功率下的工作稳定性。但对于多注速调管，每组漂移管的漂移孔数量多、结构比较复杂，增加不同内径的漂移孔前后组合，结构会更复杂一些，可变因素会增加，焊接后漂移孔径中心的前后一致性会差一些，平均功率越高不一致性的影响会更大，为此，本实用新型设计了整体腔段结构，将含不同孔径漂移孔的漂移管组装到一体加工完成的整体腔段上，用模具对前后进行焊接，对漂移孔中心的前后一致性变化起到了限制约束作用，以保证所有漂移孔径中心有比较高的一致性，使X波段多注速调管的平均功率水平得到提高，成为一种提高速调管流通率行之有效的手段。
[0017]如图1、2所示，本实用新型涉及一种多注速调管组合漂移孔径整体腔段结构，其中，图1中，I为一体加工而成的整体腔段，下方为输入端，上方为输出端，2、3、4为漂移孔内径大小不同的几根漂移管，2所示漂移管内径最大，4所示漂移管内径最小，5为示意其中一焊接位置。图2中，组装好的多注速调管组合孔径整体腔段结构焊接后，再加工产生漂移头间隙，6为其中一间隙的位置。
[0018]多注速调管组合漂移孔径整体腔段结构，包括:一个通过一体加工而成的整体腔段，以及多根漂移管，其中，同一根漂移管中的所有漂移孔的内径相同，不同漂移管的漂移孔内径不同，从整体腔段输入段开始，将漂移管按照漂移孔内径由小到大的顺序依次装入整体腔段中。每根移管的长度和外径可根据设计需要确定，装配完成后进行焊接，焊接后的部件进行再加工，相邻两根漂移管之间加工出漂移头间隙，最终得到组合漂移孔径整体腔段结构。漂移管至少包括两根。
[0019]本实用新型通过一体加工而成的整体腔段提高前后孔径对中一致性，漂移孔内径由小到大的组合结构降低电子注的截获率，从而获得较高的流通率。本结构对X波段多注速调管使静态流通率能够达到95%以上、动态流通率达到90%以上；甚至静态流通率可以达到99%以上，动态流通率达到97%以上的高流通率，对于X波段多注速调管承受6kW以上的平均功率给予了保障。
[0020]尽管为示例目的，已经公开了本实用新型的优选实施例，本领域的技术人员将意识到各种改进、增加和取代也是可能的，因此，本实用新型的范围应当不限于上述实施例。
【主权项】
1.一种多注速调管组合漂移孔径整体腔段结构，其特征在于，包括: 多根漂移管，其中，同一根漂移管中的所有漂移孔的内径相同，不同漂移管的漂移孔内径不同； 一个整体腔段，其中，在所述整体腔段中，从所述整体腔段的输入段开始，按照漂移孔内径由小到大的顺序依次安装有多根漂移管。
2.如权利要求1所述的多注速调管组合漂移孔径整体腔段结构，其特征在于，所述整体腔段为一体式结构。
3.如权利要求1或2所述的多注速调管组合漂移孔径整体腔段结构，其特征在于，相邻两根漂移管之间设置有漂移头间隙。
4.如权利要求3所述的多注速调管组合漂移孔径整体腔段结构，其特征在于，所述多注速调管组合漂移孔径整体腔段结构至少包括两根漂移孔内径不同的漂移管。
【专利摘要】本实用新型提供一种多注速调管组合漂移孔径整体腔段结构，包括：多根漂移管，其中，同一根漂移管中的所有漂移孔的内径相同，不同漂移管的漂移孔内径不同；一个整体腔段，其中，在所述整体腔段中，从所述整体腔段的输入段开始，按照漂移孔内径由小到大的顺序依次安装有多根漂移管。本实用新型通过整体腔段提高前后孔径对中一致性，漂移孔内径由小到大的组合结构降低电子注的截获率，从而获得较高的流通率，对于X波段多注速调管承受6kW以上的平均功率给予了保障。
【IPC分类】H01J23-36
【公开号】CN204303747
【申请号】CN201420773795
【发明人】付春华, 左海渤, 李烨, 闵立涛
【申请人】中国电子科技集团公司第十二研究所
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月10日