光源模组及具有该光源模组的led显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及LED显示技术领域，具体而言，涉及一种光源模组及具有该光源 模组的LED显示装置。
【背景技术】
[0002] 目前，由于量子点材料具有能量集中和发光半波宽窄的特点，适合用来显示屏的 背光源。一般来说，量子点材料的显示屏是将量子点封装组件固定在蓝色LED的发光面和 扩散板的侧面之间。这样，蓝光LED发出的蓝光激发量子点封装组件中的各种波长的量子 点，混合后发出白光，然后通过扩散板将白光均匀分布投射到显示屏上。
[0003] 在显示屏中，为了追求显示屏的厚度薄、窄边等外观因素，蓝光LED和量子点封装 组件之间的距离往往很近。这样蓝光LED发出的光在量子点封装组件上的分布就会不均 匀，容易造成局部光强过大、温度过高。由于量子点材料对温度和光强很敏感，量子点材料 长期在被强光照射或者在高温环境下工作会严重影响其稳定性。进而导致量子点封装组件 整体效率降低，最终影响显示效果。而部分量子点材料的显示屏为了降低量子点封装组件 的体表面的局部光强，便增加量子点封装组件和蓝光LED之间的距离。但是，这样增加了显 示屏整体的体积，同时显示效果也并不理想。 【实用新型内容】
[0004] 本实用新型旨在提供一种光源模组及具有该光源模组的LED显示装置，以解决现 有技术中蓝光LED发出的光在量子点封装组件上的分布不均匀的问题。
[0005] 为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种光源模组，包括：基 板；发光芯片，设置在基板的表面上；散射层，包覆在发光芯片外；发光层，覆盖在基板的表 面上，散射层的至少周向外侧上设置有发光层。
[0006] 进一步地，光源模组还包括框架，框架设置基板的周向边缘处，发光层填充在框架 中。
[0007] 进一步地，散射层呈半球状。
[0008] 进一步地，散射层呈长方体状。
[0009] 进一步地，发光芯片为LED蓝光芯片。
[0010] 进一步地，发光层的材料为量子点材料。
[0011] 进一步地，发光芯片通过金属导线焊接在基板上。
[0012] 进一步地，基板为金属基板。
[0013] 进一步地，框架的材料为PC或PMMA。
[0014] 根据本实用新型的另一方面，提供了一种LED显示装置，包括显示屏和与显示屏 连接的光源模组，光源模组为上述的光源模组。
[0015] 应用本实用新型的技术方案，发光芯片设置在基板的表面上，散射层包覆在发光 芯片外，发光层覆盖在基板的表面上，发光层包覆在散射层上，或者发光层环绕设置在散射 层的周向外侧。散射层可以将发光芯片发出的光向四周进行散射，散射后散射层的表面均 会有光，散射层的表面的光分布均匀。然后经过散射层后的光激发发光层发出白光，这样在 发光层上光的分布就比较均匀，有效地避免了发光层的局部光强过大、温度过高的情况，进 而提高了发光层的稳定性。
【附图说明】
[0016] 构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用 新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。 在附图中：
[0017] 图1示出了根据本实用新型的光源模组的实施例一的结构剖视示意图；
[0018] 图2示出了根据本实用新型的光源模组的实施例二的结构剖视示意图；
[0019] 图3示出了现有技术中的光源模组的模拟光照效果图；以及
[0020] 图4示出了图1的光源模组的模拟光照效果图。
[0021] 上述附图包括以下附图标记：
[0022] 10、基板；20、发光芯片；30、散射层；40、发光层；50、框架；60、金属导线。
【具体实施方式】
[0023] 需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相 互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
[0024] 如图1所示，本实施例的光源模组包括基板10、发光芯片20、散射层30和发光层 40。发光芯片20设置在基板10的表面上，散射层30包覆在发光芯片20外，发光层40覆 盖在基板10的表面上，散射层30的至少周向外侧上设置有发光层40。实施例一的光源模 组的发光层40包覆在散射层30上。
[0025] 应用实施例一的光源模组，发光芯片20设置在基板10的表面上，散射层30包覆 在发光芯片20外，发光层40覆盖在基板10的表面上，发光层40包覆在散射层30上。散 射层30可以将发光芯片20发出的光向四周进行散射，散射后散射层30的表面均会有光， 散射层30的表面的光分布均匀。然后经过散射层30后的光激发发光层40发出白光，这样 在发光层40上光的分布就比较均匀，有效地避免了发光层40的局部光强过大、温度过高的 情况，进而提高了发光层40的稳定性。
[0026] 为了方便将发光层40固定在基板10上，在实施例一中，光源模组还包括框架50， 框架50设置基板10的周向边缘处，发光层40填充在框架50中。框架50的材料为漫反射 材料。
[0027] 为了保证散射层30的表面的光均匀性，在实施例一中，散射层30呈半球状。
[0028] 在实施例一中，发光芯片20为LED蓝光芯片。
[0029] 为了提高发光层40的稳定性，在实施例一中，发光层40的材料为量子点材料。优 选地，发光层40的表面呈凸弧面状。这样可以提高发光层40的表面的光萃取率，有效减少 光的全反射。
[0030] 在实施例一中，发光芯片20通过金属导线60焊接在基板10上。优选地，金属导 线60为金线或铜线。优选地，金属导线60的根数为两根或四根。
[0031] 在实施例一中，基板10为金属基板。金属基板上印制有电路图案，LED蓝光芯片 直接通过金线或铜线焊接在金属基板上，而不是通过将LED蓝光芯片封装成LED灯。这样 LED蓝光芯片的热