一种带光学透镜的板上芯片的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种板上芯片，特别涉及一种带光学透镜的板上芯片。
【背景技术】
[0002]当前光学透镜主要应用于朗伯型LED，此结构LED缺点为:1、此种LED因散热性差，最高功率为3W，满足不了高功率型灯具要求；2、外形结构单一，需要配合铝质线路板才可以使用。
[0003]镜面铝COB散热性好、功率大，结构可圆可方、外形多样，满足不同灯具对光源的功率、结构需求，目前市面上镜面铝基板采用硅胶围坝，因硅胶材质较软，既不能保护电路和芯片表面胶体，也不能固定光学透镜，因此，目前市场上均为裸露封装莹光粉硅胶的C0B，其缺点为:1、莹光粉胶体为软性硅胶，长期裸露容易人为造成对其内部金线和芯片损伤；
2、发光面为平面形，光源角度为180度，不利于灯具对光源聚光的要求，不利于提高光源的利用率。
[0004]有鉴于此，有必要提供一种既可以保护莹光粉胶体以及内部金线和芯片，又能充分聚光的COB。
【实用新型内容】
[0005]鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种带光学透镜的板上芯片，在镜面铝基板上注塑一圈PVC围坝，通过加设光学透镜，不仅保护了芯片，还能调整发光角度，提高光源的利用率。
[0006]为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案:一种带光学透镜的板上芯片，包括镜面铝基板、围坝，还包括光学透镜，所述光学透镜镶嵌在围坝上，所述围坝采用PVC注塑在镜面铝基板上。
[0007]优选的，所述光学透镜外表面为球面状，光学透镜镶嵌在围坝上，所述光学透镜内表面为凹面状，内表面与芯片胶体表面形成空隙，所述空隙可通过注胶填满。
[0008]本实用新型的有益效果是:本实用新型所述的一种带光学透镜的板上芯片通过在镜面铝基板上注塑一圈PVC围坝并加设光学透镜，实现了芯片的保护功能，还可调整光源发光角度由180度聚拢到不大于120度的区域，提高了光源的利用率。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型外观结构示意图。
[0010]图2为本实用新型组装结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]本实用新型提供了一种带光学透镜的板上芯片。为使本实用新型的目的、技术方案及效果更佳清楚、明确，以下参考附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1示出了本实用新型的一种带光学透镜的板上芯片，包括镜面铝基板1、围坝2，还包括光学透镜3，光学透镜3镶嵌在围坝2上，围坝2使用PVC注塑在镜面铝基板I上。
[0013]围坝2内为固晶区4，光学透镜3的外表面为球面状，内表面为凹面状，光学透镜3镶嵌在围坝2上后，与围坝2内的固晶区4之间形成有空隙区，采用注胶工艺将该空隙区域填满，保证由镜面铝基板I上的芯片发出的光通过注胶层折射到光学透镜达到均匀稳定的效果。
[0014]由于光学透镜为球面镜，由发光芯片发射的光线通过球面镜的折射，将光线聚集，提高了光线的利用率。
[0015]以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围，因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种带光学透镜的板上芯片，包括镜面铝基板、围坝，其特征在于:还包括光学透镜，所述光学透镜镶嵌在围坝上，所述围坝采用PVC注塑在镜面铝基板上。
2.根据权利要求1所述的一种带光学透镜的板上芯片，其特征在于:所述光学透镜外表面为球面状，光学透镜镶嵌在围坝上，所述光学透镜内表面为凹面状，内表面与芯片胶体表面形成空隙，所述空隙可通过注胶填满。
【专利摘要】本实用新型公开了一种带光学透镜的板上芯片，包括镜面铝基板、围坝，还包括光学透镜，所述光学透镜镶嵌在围坝上，所述围坝采用PVC注塑在镜面铝基板上，本实用新型通过在镜面铝基板上注塑一圈PVC围坝并加设光学透镜，实现了芯片的保护功能，还可调整光源发光角度由180度聚拢到不大于120度的区域，提高了光源的利用率。
【IPC分类】H01L33-48, H01L33-58
【公开号】CN204303860
【申请号】CN201420466033
【发明人】朱竹峰
【申请人】深圳市中唐光电有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年8月19日