一种高密度排版的载带的制作方法

文档序号:8607971阅读:219来源:国知局
一种高密度排版的载带的制作方法
【技术领域】
[0001]—种高密度排版的载带,属于IC封装框架技术领域。
【背景技术】
[0002]传统的IC封装框架载带采用每卷产品4个分卷,每分卷宽度为35mm、每分卷上下2排产品的排版形式。IC封装框架产品卷对卷生产使用材料宽度均为150_,最终成品材料宽度35mm,载带上的部件中只有产品模块用于产品封装,产品模块两侧的齿孔B用于产品带料,在最终产品上没有需求,成品材料越窄则产品模块的材料利用率越低。在产品生产过程中需要进行电镀,而电镀时需要通过导电线连接各个模块。传统的IC封装框架的排版形式由于产品分散,导致各连接的导电线较长,每个产品的平均电镀面积较大,造成原料浪费和生产成本提高。总之,传统排版形式的产品分散,原材料利用率低,并进一步导致了产品产能较低。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供一种原材料利用率高的高密度排版的载带。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:该高密度排版的载带,包括载带本体、设置在载带本体上的产品模块和将各产品模块连接的电镀线,其特征在于:载带本体包括上下两个分卷,每分卷宽度为70mm,产品模块排布在分卷上;所述产品模块的模块长度方向与分卷宽度方向垂直;所述载带本体上下端各设一排A齿孔;所述分卷的上下方各设一排B齿孔;A齿孔间等距分布有定位孔。
[0005]在产品模块一致的情况下,传统排版形式的地线方向在左上角,材料成品宽度为35mm,本实用新型地线方向在右上角,分卷成品宽度为70mm。由于分卷成品两侧需要齿孔,因此传统的排版形式设计齿孔较多,占用原材料多,且由于材料排列相对稀疏,电镀用导电线更长,则平均每卷产品的电镀面积较大,成本更高。本实用新型产品排列紧密,原材料利用率高,电镀用导电线短,则平均单个产品的电镀面积较小,成本低。
[0006]一种载带的产品排布为:每分卷设上下排布七排产品模块,每排横向五个产品模块I呈周期性连续排列,周期长度与定位孔的间距保持一致;相邻B齿孔间距为6.175mm,相邻A齿孔间距为4.75mm,相邻定位孔的间距为61.75mm。
[0007]相邻产品模块的模块长度方向间距为12.35mm,相邻产品模块的模块宽度方向间距为 9.09mm。
[0008]另一种载带的产品排布为:每分卷设上下排布五排产品模块,每排横向三个产品模块呈周期性连续排列,周期长度与定位孔的间距保持一致;相邻B齿孔间距为4.75mm,相邻A齿孔间距为4.75mm,相邻定位孔的间距为28.5mm。
[0009]相邻产品模块的模块长度方向间距为14.25mm,相邻产品模块的模块宽度方向间距为 12.6mm。
[0010]本实用新型的两种形式均将传统排版形式的两个分卷合起来,形成70mm的分卷宽度,这样由原来的每70mm宽度含有4排齿孔缩减为现在的每70mm宽度只含有2排齿孔,其余位置均排满产品,有效的提高了产品排列密度。
[0011]本实用新型的工艺流程与现工艺流程一致:冲压一贴铜一烘烤一前处理一压干膜—曝光一显影一蚀刻/退膜一表面处理一分切一成品检验。工艺工作过程、操作步骤在IC封装框架产品卷对卷生产流程中除了冲压、分切、成品检验工序会有所针对性更改外,其他流程基本不变。可按照产品宽度、数量、间距、行程等方面按需更改。
[0012]与现有技术相比,本实用新型的高密度排版的载带所具有的有益效果是:本实用新型将传统排版形式的两个分卷合起来,形成70mm的分卷宽度,去掉两分卷之间的齿孔,由原来的每70mm宽度含有4排齿孔缩减为现在的每70mm宽度只含有2排齿孔,减小了无用部件的空间占用。同时产品模块重新横向排版,增加产品排列密度,提高原材料利用率。本实用新型在进行工艺生产时,相同时间内生产产品数量增加,提高产能。产品排列紧密,导电线长度缩短,每个产品的平均电镀面积减小,降低生产成本。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型一种高密度排版的载带的排布示意图。
[0014]图2为本实用新型另一种高密度排版的载带的排布示意图。
[0015]其中,1、产品模块2、电镀线3、B齿孔4、地线5、定位孔6、A齿孔 L1、产品宽度L2、分卷宽度C、模块宽度d、模块长度。
【具体实施方式】
[0016]图1是本实用新型的最佳实施例,下面结合附图1、2对本实用新型做进一步说明。
[0017]参照附图1、2:本实用新型的一种高密度排版的载带,包括载带本体、产品模块1、电镀线2和分布在产品模块I上的地线4,根据地线4的方向可确认产品模块与所使用芯片的方向。产品模块I为需求部分,电镀线2连接各产品模块1,在产品电镀时起导电作用,产品完成后不再需要。产品模块I排布为上下两个分卷,产品模块I的模块长度d方向与分卷宽度L2方向垂直;在载带级卷对卷生产流程中产品宽度LI为150mm。每分卷宽度L2为70_,分卷的上下方各设一排B齿孔3,B齿孔3在下游产业卷对卷生产流程中起辅助作用,用于产品对位、带料;载带本体上下端各设一排A齿孔6,A齿孔6在载带级卷对卷生产流程中起辅助作用,用于产品对位、带料;A齿孔6间等距分布有定位孔5,定位孔5在载带级卷对卷生产流程中起辅助作用,用于定位产品曝光。参照附图1:每分卷设上下七排横向排布的产品模块1,每排横向五个产品模块I呈周期性连续排列,周期长度与定位孔5的间距保持一致,相邻定位孔5的间距为61.75mm,相邻产品模块I的模块长度d方向间距为12.35mm,相邻产品模块I的模块宽度c方向间距为9.09mm,相邻B齿孔3间距为6.175mm,相邻A齿孔6间距为4.75mm。参照附图2:每分卷设上下五排横向排布的产品模块1,每排横向三个产品模块I呈周期性连续排列,周期长度与定位孔5的间距保持一致,相邻定位孔5的间距为28.5mm ;相邻产品模块I的X轴向间距为14.25mm,相邻产品模块I的模块长度d方向间距为14.25mm,相邻产品模块I的模块宽度c方向间距为12.6mm,相邻A齿孔6间距为4.75mm。产品模块模块长度d方向和模块宽度c方向间距为固定值,作为卷对卷生产流程中设定带料、行程等参数的参考。定位孔5间距与冲压步距相对应,在载带级卷对卷生产流程中起到辅助作用,可定位产品曝光。
[0018]具体制备方式:冲压原料是150mm宽度的环氧布。冲压时,根据客户产品需求订做模具,产品类型不同模具会有所不同,例如附图1和附图2对应的6pin和8pin两种形式,具体如下:
[0019]I)定位孔5间距:6pin产品为61.75mm、8pin产品为28.5mm ;
[0020]2)产品模块X轴向间距:6pin产品为12.35mm、8pin产品为14.25mm ;
[0021]3)产品模块Y轴向间距:6pin产品为9.09mm、8pin产品为12.6mm ;
[0022]4) A 齿孔间距:6pin 产品为 4.75mm、8pin 产品为 4.75mm ;
[0023]5) B 齿孔间距:6pin 产品为 6.175mm、8pin 产品为 4.75_。
[0024]冲压后产品经检测合格后分切,将150mm的大卷产品切成2个70mm的小分卷。
[0025]以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非是对本实用新型作其它形式的限制,任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型,仍属于本实用新型技术方案的保护范围。
【主权项】
1.一种高密度排版的载带,包括载带本体、设置在载带本体上的产品模块(I)和将各产品模块(I)连接的电镀线(2),其特征在于:所述载带本体包括上下两个分卷,每分卷宽度(L2)为70mm,产品模块(I)排布在分卷上;所述产品模块(I)的模块长度(d)方向与分卷宽度(L2)方向垂直;所述载带本体上下端各设一排A齿孔(6);所述分卷的上下方各设一排B齿孔(3) ;A齿孔(6)间等距分布有定位孔(5)。
2.根据权利要求1所述的一种高密度排版的载带,其特征在于:每分卷设上下排布七排产品模块(I),每排横向五个产品模块(I)呈周期性连续排列,周期长度与定位孔(5 )的间距保持一致;相邻B齿孔(3)间距为6.175mm,相邻A齿孔(6)间距为4.75mm,相邻定位孔(5)的间距为61.75_。
3.根据权利要求2所述的一种高密度排版的载带,其特征在于:相邻产品模块(I)的模块长度(d)方向间距为12.35mm,相邻产品模块(I)的模块宽度(c)方向间距为9.09mmo
4.根据权利要求1所述的一种高密度排版的载带,其特征在于:每分卷设上下排布五排产品模块(I),每排横向三个产品模块(I)呈周期性连续排列,周期长度与定位孔(5 )的间距保持一致;相邻B齿孔(3)间距为4.75mm,相邻A齿孔(6)间距为4.75mm,相邻定位孔(5)的间距为28.5mm。
5.根据权利要求4所述的一种高密度排版的载带,其特征在于:相邻产品模块(I)的模块长度(d)方向间距为14.25mm,相邻产品模块(I)的模块宽度(c)方向间距为12.6mm。
【专利摘要】一种高密度排版的载带,属于IC封装框架技术领域。包括载带本体、设置在载带本体上的产品模块(1)和将各产品模块(1)连接的电镀线(2),其特征在于:所述载带本体包括上下两个分卷,每分卷宽度(L2)为70mm,产品模块(1)排布在分卷上;所述产品模块(1)的模块长度(d)方向与分卷宽度(L2)方向垂直;所述分卷的上下方各设一排B齿孔(3);所述载带本体上下端各设一排A齿孔(6);A齿孔(6)间等距分布有定位孔(5)。本实用新型去掉两分卷之间的齿孔,重新横向排版,增加产品排列密度,提高原材料利用率。相同时间内生产产品数量增加,提高产能。
【IPC分类】H01L23-13
【公开号】CN204315550
【申请号】CN201420828778
【发明人】于艳, 余庆华, 邵汉文, 高传梅, 刘琪, 石颖慧
【申请人】恒汇电子科技有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年12月24日
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