一种端子外绝缘护套的制作方法
【专利说明】
[0001]技术领域:
[0002]本实用新型涉及线束领域中，尤其涉及一种端子外绝缘护套。
[0003]【背景技术】:
[0004]电线中连接的端子均为金属材质，在使用过程中具有漏电触电危险，目前行业内除了将两端电线压接完端子，然后在两端的端子外部装配尼龙材质连接器对接形成回路，在考虑使用环境局限及成本等因素，部分处会直接采用PVC护套进行防护绝缘。
[0005]但是，现有PVC护套存有不足之处:需在电线按需求长度裁断后，压接端子前，将护套头部对着电线拉到电线体上，然后压接端子，再用吹风机将预先装到电线上的PVC护套加热至软，最后将护套拉至端子头部，直接导致电线不能采用全自动压着机器进行连续性、一体化的作业方式，需由半自动机械统一批量裁断电线后，由人工预装PVC护套，再由人工进行半自动机器压接。上述方法使得生产效率低，人工操作达到标准化程度低，不良率尚O
[0006]【实用新型内容】:
[0007]本实用新型的目的是提供一种端子外绝缘护套，直接解决了半自动机器操作，人工用量大的缺陷，产品可直接使用全自动压着机进行一体化裁断线、端子压接完，然后将护套尾部对着电线上已压接的端子穿拉上即可。
[0008]解决了半自动机器操作，人工用量大的缺陷。产品可直接使用全自动压着机进行一体化裁断线、端子压接完，然后将护套尾部对着电线上已压接的端子穿拉上即可。
[0009]本实用新型的技术方案如下:
[0010]端子外绝缘护套，其特征在于:包括绝缘塑料挤塑成截面为扁形的套筒，套筒头部至尾部依次设有向内凹陷与端子头部形状相配合的环形槽、向外隆起构成的环形凸起，环形槽与环形凸起位置弧形过渡；环形槽相对应位置的套筒底壁上设有与端子间凹槽相配合的隔条，隔条后侧的套筒内壁上设有挡板，挡板中部设有端子尾部相配合的过线穿孔。
[0011]所述的端子外绝缘护套，其特征在于:所述的隔条自套筒头部至沿着中心线方向延伸至过线穿孔边缘，隔条头部为尖锥形，隔条自套筒底壁至顶部逐渐缩小且弧形过渡，隔条的顶部为平台。
[0012]所述的端子外绝缘护套，其特征在于:所述的挡板位于环形凸起相对应位置的套筒内壁上。
[0013]本实用新型的优点是:
[0014]本实用新型通过更改端子上的护套结构，达到加工流程上的调整，从而将线束生产由人工半自动化式推入全自动机械一体化生产，由机器进行统一的高效率高品质的标准式产业化生产。
[0015]【附图说明】:
[0016]图1为本实用新型的结构示意图。
[0017]【具体实施方式】:
[0018]参见附图:
[0019]端子外绝缘护套，包括绝缘塑料挤塑成截面为扁形的套筒1，满足护套在受热变软后有足够空间从端子头部直接穿过，扁形状保障了护套冷却后不易从端子头部脱落，套筒I头部至尾部依次设有向内凹陷与端子头部形状相配合的环形槽2、向外隆起构成的环形凸起3，环形槽2与环形凸起3位置弧形过渡；环形槽2相对应位置的套筒底壁上设有与端子间凹槽相配合的隔条4，隔条4后侧的套筒内壁上设有挡板5，挡板5中部设有端子尾部相配合的过线穿孔6。
[0020]隔条4自套筒头部至沿着中心线方向延伸至过线穿孔6边缘，隔条4头部为尖锥形，隔条4自套筒底壁至顶部逐渐缩小且弧形过渡，隔条4的顶部为平台，
[0021]挡板5位于环形凸起3相对应位置的套筒内壁上。
【主权项】
1.一种端子外绝缘护套，其特征在于:包括绝缘塑料挤塑成截面为扁形的套筒，套筒头部至尾部依次设有向内凹陷与端子头部形状相配合的环形槽、向外隆起构成的环形凸起，环形槽与环形凸起位置弧形过渡；环形槽相对应位置的套筒底壁上设有与端子间凹槽相配合的隔条，隔条后侧的套筒内壁上设有挡板，挡板中部设有端子尾部相配合的过线穿孔。
2.根据权利要求1所述的端子外绝缘护套，其特征在于:所述的隔条自套筒头部至沿着中心线方向延伸至过线穿孔边缘，隔条头部为尖锥形，隔条自套筒底壁至顶部逐渐缩小且弧形过渡，隔条的顶部为平台。
3.根据权利要求1所述的端子外绝缘护套，其特征在于:所述的挡板位于环形凸起相对应位置的套筒内壁上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种端子外绝缘护套，包括绝缘塑料挤塑成截面为扁形的套筒，套筒头部至尾部依次设有向内凹陷与端子头部形状相配合的环形槽、向外隆起构成的环形凸起，环形槽与环形凸起位置弧形过渡；环形槽相对应位置的套筒底壁上设有与端子间凹槽相配合的隔条，隔条后侧的套筒内壁上设有挡板，挡板中部设有端子尾部相配合的过线穿孔。本实用新型通过更改端子上的护套结构，达到加工流程上的调整，从而将线束生产由人工半自动化式推入全自动机械一体化生产，由机器进行统一的高效率高品质的标准式产业化生产。
【IPC分类】H01R13-46
【公开号】CN204315784
【申请号】CN201520026772
【发明人】任卫峰, 周建军, 夏含芳, 张君君
【申请人】合肥得润电子器件有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2015年1月14日