一种无线充电器用薄片状耦合磁体的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及小型智能设备无线充电领域，特别是一种无线充电器用薄片状耦合磁体。
【背景技术】
[0002]小型智能设备，如手机、相机等均可以进行无线充电。但由于小型智能设备的体积和重量的限制，要求其接收装置足够小、轻、薄，以尽量占用较小的体积，并充分减轻其重量。然而，接收装置中的关键的组成是其内部的耦合磁体，其可用来与外部电源设备进行耦合，从而为小型智能设备充电。但现有的接收装置的耦合磁体普遍较大，占用较多的体积，因此，也增加了智能设备的重量。
【发明内容】
[0003]为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种无线充电器用薄片状耦合磁体，足够小、轻、薄，可以为智能设备节省大量空间，减轻整体重量。
[0004]本实用新型解决其问题所采用的技术方案是:
[0005]一种无线充电器用薄片状耦合磁体，包括磁体平面，所述磁体平面的一侧向上凸起有一个平面凸台，所述平面凸台的一侧开有引线缺口。
[0006]进一步，所述磁体平面为长方形，且其四个角为相同的四个圆角。
[0007]进一步，所述平面凸台为磁体平面经某一固定缩小比例值缩小后的相同结构。
[0008]进一步，所述平面凸台的中心、磁体平面的中心、引线缺口的中心互相对齐。
[0009]进一步，所述磁体平面、平面凸台与引线缺口为一体成型结构。
[0010]进一步，所述引线缺口与磁体平面中较长一侧的边平行，且其宽度小于0.5毫米。
[0011]本实用新型的有益效果是:
[0012]本实用新型采用一种无线充电器用薄片状耦合磁体，磁体平面上部凸起有一个平面凸台，平面凸台的一侧开有引线缺口。其中，磁体平面和平面凸起足够轻，有利于减轻重量；引线缺口可以将对应线圈的引线置入其中，可极大地节省空间，使接收装置更加小型化，重量更加轻，体积更加薄。
【附图说明】
[0013]下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。
[0014]图1是本实用新型整体结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]参照图1所示，本实用新型的一种无线充电器用薄片状耦合磁体，包括磁体平面I，所述磁体平面I的一侧向上凸起有一个平面凸台2，所述平面凸台2的一侧开有引线缺口3。
[0016]为了进一步缩小本实用新型的体积，所述磁体平面I为长方形，且其四个角为相同的四个圆角。
[0017]为了简化本实用新型的结构，将平面凸台2设置为磁体平面I经某一固定缩小比例值缩小后的相同结构，该比例值可以为0.3,0.2等，同时，所述磁体平面1、平面凸台2与引线缺口 3为一体成型结构。
[0018]为有利于电磁信号的接收，将所述磁体平面I的中心、平面凸台2的中心、引线缺口 3的中心互相对齐。
[0019]为了进一步减小体积，本实用新型中，所述引线缺口 3与磁体平面I中较长一侧的边平行，且其宽度小于0.5毫米。这样，线圈的引线可以置入引线缺口 3中，极大地减小接收装置的体积，减轻智能设备的整体重量。
[0020]所述磁体平面I的结构不限于长方形，亦可为圆形或其它不规则形状，但其设置遵循以上所述内容。
[0021]以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种无线充电器用薄片状耦合磁体，其特征在于，包括磁体平面，所述磁体平面的一侧向上凸起有一个平面凸台，所述平面凸台的一侧开有引线缺口，所述平面凸台为磁体平面经某一固定缩小比例值缩小后的相同结构。
2.根据权利要求1所述的一种无线充电器用薄片状耦合磁体，其特征在于，所述磁体平面为长方形，且其四个角为相同的四个圆角。
3.根据权利要求1所述的一种无线充电器用薄片状耦合磁体，其特征在于，所述平面凸台的中心、磁体平面的中心、引线缺口的中心互相对齐。
4.根据权利要求1所述的一种无线充电器用薄片状耦合磁体，其特征在于，所述磁体平面、平面凸台与引线缺口为一体成型结构。
5.根据权利要求3所述的一种无线充电器用薄片状耦合磁体，其特征在于，所述引线缺口与磁体平面中较长一侧的边平行，且其宽度小于0.5毫米。
【专利摘要】本实用新型公开了一种无线充电器用薄片状耦合磁体，包括磁体平面，所述磁体平面的一侧向上凸起有一个平面凸台，所述平面凸台的一侧开有引线缺口，所述平面凸台的中心、磁体平面的中心、引线缺口的中心互相对齐。所述磁体平面、平面凸台与引线缺口为一体成型结构。其中，磁体平面和平面凸起足够轻，有利于减轻重量；引线缺口可以将对应线圈的引线置入其中，可极大地节省空间，使接收装置更加小型化，重量更加轻，体积更加薄。
【IPC分类】H01F38-14, H01F27-24, H02J17-00
【公开号】CN204332659
【申请号】CN201420556896
【发明人】侯海彬, 刘志坚
【申请人】麦格磁电科技（珠海）有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年9月25日