一种led封装基座及led封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED封装技术，尤其涉及一种大功率LED (发光二极管)的LED封装基座及LED封装结构。
【背景技术】
[0002]在大功率LED光源的工业应用中，对LED的功率需求日益提高，提高单位面积的LED功率也是现今LED封装业界的一个课题。如图1和图2所示，现今应用中的常规做法是将一颗或多颗LED晶片10封装在陶瓷支架20或特殊材料的LED封装支架上，然后在支架上将LED晶片的电极引出，形成一颗可以供LED应用工程师使用的LED。这种做法的弊端是这种陶瓷或特殊材料的LED封装支架的制作工艺复杂，必须由专业的行业供应商才能够提供，成本相对较高，但更为突出的弊端是一个LED支架上不能集成更多的LED晶片，也就不能提高单位面积的光功率，因为支架的体积较小，受到其结构的限制，其散热面积有限，如果内部封装了更多的LED晶片，大功率LED工作时产生的大量热量不能及时散出，结果是轻则会影响LED的使用寿命，重则会烧坏整颗LED。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题在于克服上述现有技术存在的不足:提供一种LED封装基座及LED封装结构，可以更高密度的封装LED晶片，提高单位面积的光功率。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种LED封装基座，包括一散热底座，所述散热底座的顶端设有用于安装LED晶片的安装区，所述散热底座的侧壁上设有绝缘组件，所述绝缘组件上设有电极组件。
[0005]进一步地，所述散热底座为一铜柱。
[0006]进一步地，所述绝缘组件包括设置在散热底座第一侧壁上的第一绝缘板、设置在散热底座第二侧壁上的第二绝缘板。
[0007]进一步地，所述第一绝缘板粘附在散热底座的侧壁第一侧壁上，所述第二绝缘板粘附在散热底座的侧壁第二侧壁上。
[0008]进一步地，所述第一绝缘板和第二绝缘板均为一树脂薄片。
[0009]进一步地，所述电极组件包括设置在第一绝缘板上的第一电极板、设置在第二绝缘板上的第二电极板。
[0010]进一步地，所述第一电极板粘附于第一绝缘板上，第二电极板粘附于第二绝缘板上。
[0011]进一步地，所述第一电极板和第二电极板均为一铜箔。
[0012]为解决上述技术问题，本实用新型还提出了一种LED封装结构，包括上述的LED封装基座，所述安装区固定焊接安装有若干颗LED晶片，LED晶片的正负极分别通过电极引线连接第一电极板和第二电极板。
[0013]进一步地，所述LED晶片分两排排列在安装区内，包括第一排LED晶片和第二排LED晶片，第一排LED晶片和第二排LED晶片中相邻的两颗LED晶片的相对端通过电极引线连接，另一端分别通过电极引线连接第一电极板和第二电极板。
[0014]与现有技术相比，本实用新型的技术方案至少具有如下有益效果:本实用新型在散热底座的端面上可以集成更多的LED晶片，LED工作时产生的热量可以通过散热底座的大面积散热面快速的释放，提高了 LED晶体集成度，保证了 LED的散热，保证LED的使用寿命O
[0015]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
【附图说明】
[0016]图1是现有技术中的LED封装结构的结构示意图。
[0017]图2是现有技术中的LED封装结构的结构示意图的爆炸图。
[0018]图3是本实用新型LED封装结构的结构示意图。
[0019]图4是本实用新型LED封装结构的结构示意图的爆炸图。
【具体实施方式】
[0020]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图对本实用新型做进一步描述。
[0021]实施例一
[0022]如图3、图4所示，本实用新型实施例一的LED封装基座包括散热底座1、绝缘组件3以及电极组件4，其中，散热底座I为一铜柱，为了便于散热，可以将铜柱制成中空结构，比如在铜柱的底部设置一单通孔，增加铜柱与空气的接触面积，也可以更具实际情况，将散热底座I设计为铜板结构；在散热底座I的顶端设有用于安装LED晶片10的安装区2，在散热底座I的相对两侧侧壁上设有绝缘组件3，具体地，绝缘组件3包括粘附在散热底座I第一侧壁上的第一绝缘板31和粘附在散热底座I第二侧壁上的第二绝缘板32，两块绝缘板用于散热底座I与电极组件4之间的绝缘处理，较佳地，第一绝缘板31和第二绝缘板32均为一树脂薄片，绝缘性能更好；电极组件4包括粘附在第一绝缘板31上的第一电极板41和粘附在第二绝缘板32上的第二电极板42，两块电极板用于LED晶片10的供电连接，较佳地，第一电极板41和第二电极板42均为一铜箔，导电性能更好。
[0023]实施例二
[0024]如图3、图4所示，本实用新型实施例二的LED封装结构包括实施例一中的LED封装基座，在安装区2固定焊接安装有若干颗LED晶片10，LED晶片10的正负极分别通过电极引线连接第一电极板41和第二电极板42。较佳地，将LED晶片10分两排排列在安装区2内，包括第一排LED晶片101和第二排LED晶片102，第一排LED晶片101和第二排LED晶片102中相邻的两颗LED晶片10的相对端通过电极引线连接，另一端分别通过电极引线连接第一电极板41和第二电极板42。
[0025]本实用新型在散热底座I的端面上可以集成更多的LED晶片10，LED工作时产生的热量可以通过散热底座I的大面积散热面快速的释放，提高了 LED晶体集成度，保证了LED的散热，保证LED的使用寿命。
[0026]以上所述是本实用新型的【具体实施方式】，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种LED封装基座，其特征在于，包括一散热底座，所述散热底座的顶端设有用于安装LED晶片的安装区，所述散热底座的侧壁上设有绝缘组件，所述绝缘组件上设有电极组件。
2.如权利要求1所述的LED封装基座，其特征在于，所述散热底座为一铜柱。
3.如权利要求1所述的LED封装基座，其特征在于，所述绝缘组件包括设置在散热底座第一侧壁上的第一绝缘板、设置在散热底座第二侧壁上的第二绝缘板。
4.如权利要求3所述的LED封装基座，其特征在于，所述第一绝缘板粘附在散热底座的侧壁第一侧壁上，所述第二绝缘板粘附在散热底座的侧壁第二侧壁上。
5.如权利要求3所述的LED封装基座，其特征在于，所述第一绝缘板和第二绝缘板均为一树脂薄片。
6.如权利要求3所述的LED封装基座，其特征在于，所述电极组件包括设置在第一绝缘板上的第一电极板、设置在第二绝缘板上的第二电极板。
7.如权利要求6所述的LED封装基座，其特征在于，所述第一电极板粘附于第一绝缘板上，第二电极板粘附于第二绝缘板上。
8.如权利要求6所述的LED封装基座，其特征在于，所述第一电极板和第二电极板均为一铜箔。
9.一种LED封装结构，其特征在于，包括如权利要求1至8任一所述的LED封装基座，所述安装区固定焊接安装有若干颗LED晶片，LED晶片的正负极分别通过电极引线连接第一电极板和第二电极板。
10.如权利要求9所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED晶片分两排排列在安装区内，包括第一排LED晶片和第二排LED晶片，第一排LED晶片和第二排LED晶片中相邻的两颗LED晶片的相对端通过电极引线连接，另一端分别通过电极引线连接第一电极板和第二电极板。
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED封装基座，包括一散热底座，散热底座的顶端设有用于安装LED晶片的安装区，散热底座的侧壁上设有绝缘组件，所述绝缘组件上设有电极组件。还公开了一种LED封装结构。本实用新型可以更高密度的封装LED晶片，提高单位面积的光功率。
【IPC分类】H01L33-62, H01L33-48
【公开号】CN204333008
【申请号】CN201420850424
【发明人】张炳忠
【申请人】深圳宝族实业有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年12月26日