极耳辅助加热机构及电芯封装装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及锂电池封装领域，尤其涉及一种用于对锂电池的电芯进行封装的封装装置，以及该封装装置的极耳辅助加热机构。
【背景技术】
[0002]锂电池的封装工艺，长期以来是锂电池行业主要研宄的课题之一。随着锂电池在智能手机、平板电脑、超级本等领域的广泛应用，对电池规格要求不尽相同，导致电池尺寸种类繁多。现有的一种锂电池封装装置对电池的极耳加热构件采用固定方式，不能随电池的尺寸规格改变而改变，造成电池制造商必须根据不同的电池规格制作不同的模具。频繁的调整、更换模具不仅增加了制造成本，也降低了生产效率。
[0003]另外，电池封装用的铝塑包装膜包裹极耳，在封装时需要适当加热该包装膜才能将极耳包装完好。但是由于现有的极耳加热构件采用金属块直接固定在封装装置上，导致该金属块温度高于极耳胶的熔点，使得极耳的封装不良。
【实用新型内容】
[0004]基于此，有必要提供一种电芯封装装置及其极耳辅助加热机构，其能既可靠又快捷的对锂电池电芯进行封装。
[0005]一种极耳辅助加热机构，应用于电芯封装装置中以对待封装的电池的极耳进行加热，包括上模架、下模架、固定在下模架上的下加热板，以及与上模架相对活动设置的上加热板，还包括滑动设置在上加热板或下加热板之上的用于加热电池的极耳的加热块，该加热块朝向下加热板或上加热板。
[0006]在其中一个实施例中，所述上加热板或下加热板上设置固定块，所述固定块上穿设丝杆，所述丝杆的一端设置调节螺母，所述加热块套设在丝杆上，通过旋转调节螺母实现加热块相对上加热板或下加热板在丝杆的轴向方向上的滑动。
[0007]在其中一个实施例中，所述加热块为硅胶加热块、石棉加热块或电木加热块。
[0008]在其中一个实施例中，所述上加热板内穿设加热管，和/或所述下加热板内穿设加热管。
[0009]在其中一个实施例中，所述上模架与下模架之间连接设置支架。
[0010]在其中一个实施例中，所述下加热板与下模架之间设置下隔热板。
[0011]在其中一个实施例中，还包括承重板以及穿设上模架并与承重板连接的气缸，所述上加热板与承重板固定连接。
[0012]在其中一个实施例中，所述上加热板与承重板之间设置上隔热板。
[0013]一种电芯封装装置，包括上述任意一种极耳辅助加热机构。
[0014]在其中一个实施例中，还包括设置在上加热板上的上封头，以及设置在下加热板上的下封头。
[0015]本实用新型提供的电芯封装装置换模时间相较于现有技术大幅缩短，大大提升了工作效率。而且，相较于现有技术具有更低的极耳烫伤不良率。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型一实施例提供的电芯封装装置的主视示意图。
[0017]图2为图1的俯视示意图。
[0018]图3为图1的侧视示意图。
[0019]图4为图1中电芯封装装置的部分结构的主视示意图。
[0020]图5为图4的侧视示意图。
【具体实施方式】
[0021]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
[0022]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0024]本实用新型一实施例提供的电芯封装装置可用于对锂电池的电芯进行热封封装。热封封装是指对包装物以及待封装物进行加热，以使包装物自身熔融粘合，或者使包装物与待封装物表面熔融粘合，以完成固定和密封。该电芯封装装置具有一个对锂电池电芯的极耳进行辅助加热的机构，以使包裹极耳的包装物(通常采用铝塑膜)能被恰当地加热而不会使极耳胶熔化，同时该辅助加热机构还具有对应的设置特征可使其在封装不同规格的电芯时，具有更高的转换效率和更好的匹配性。以下将结合视图对本实用新型的具体结构作详细说明。
[0025]请参考图1、图2和图3，该电芯封装装置包括上模架10、下模架11、固定在下模架上11的下加热板21、与上模架10相对活动设置的上加热板20，以及滑动设置在上加热板20或下加热板21上的加热块22，加热块22朝向下加热块21或上加热块20设置。以下实施例中将以加热块22滑动设置在上加热板20上为例进行说明。本实施例中加热块22为硅胶材质制成的加热块，在另一些实施例中该加热块22也可以采用如石棉、电木等低导热率(导热率小于3W/m.k)的材料制成。
[0026]上模架10和下模架11之间间隔设置，以提供上、下加热板20、21等元件固定的空间。在一实施列中，上模架10和下模架11通过支架12固定连接。上、下模架10、11均为板块状，支架12为四个，分布于上、下模架10、11的四个角落。
[0027]下加热板21固定设置在下模架11上。下加热板21与上加热板20共同提供热量以对待封装的电芯40进行热封。在一实施例中，下加热板21与下模架11之间设置下隔热板31。下隔热板31可以隔绝下加热板21上的热量，防止热量消散至下模架11等部件上，以节省能耗。
[0028]在一些实施例中，该电芯封装装置还包括承重板33以及穿设上模架10并与承重板33连接的气缸32，所述上加热板20与承重板33固定连接。通过气缸32的连接，可使上加热板20相对上模架10移动，也即相对下加热板21上下移动。上加热板20