一种小型微波陷波器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种微波陷波器，尤其涉及一种小型微波陷波器。
【背景技术】
[0002]微波滤波器具有选频、分频和隔离信号等重要作用，在现代微波毫米波通信、卫星通信、遥感和雷达技术等系统中应用广泛，其性能的优劣将直接影响到整个系统的运行质量。而微波陷波器作为微波滤波器的一种，其在通信系统中也起着十分重要的作用。微波陷波器适于在宽频范围滤除某窄带信号，在无线通信系统中用于抑制高功率发射机、非线性功放的杂散频谱多采用带通滤波器的寄生通带，但如果采用一个或几个微波陷波器来抑制它们，则比采用带通滤波器的宽阻带来抑制更加灵活有效。
[0003]传统的微波陷波器设计结构一般是由I / 4波长短截线谐振器，并沿主波导或主传输线排列，而谐振器间隔也为I / 4波长的奇数倍，因此这种结构的微波陷波器体积都非常庞大。另外，随着无线通信系统的迅猛发展，对系统的小型化集成化提出了越来越高的要求，因此开发出一款体积小，易于集成化的微波陷波器非常有必要。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型就是要解决上述问题，提供一种体积小、矩形系数好的小型微波陷波器。
[0005]为了达到上述效果，本实用新型提供一种小型微波陷波器，包括金属屏蔽壳体，所述金属屏蔽壳体的内腔底部固接有谐振器和传输线微带板，所述传输线微带板包括至少两个传输线，位于传输线微带板两端的传输线连接有连接线；所述两两传输线的节点之间串接有传输高Q绕线线圈；所述传输线固接一高Q耦合片电容，所述高Q耦合片电容与所述谐振器连接；所述金属屏蔽壳体的两端分别连接有连接器，所述连接器的一端伸入金属屏蔽壳体内部与所述连接线连接。
[0006]进一步，所述谐振器为陶瓷介质制成的方形体，其内部开设有一圆形贯穿通孔；所述通孔的一端连接有金属插针，所述谐振器通过金属插针与所述高Q耦合片电容连接；所述方形体除连接金属插针的端面外的其他五个端面和通孔内部均涂镀有金属银。
[0007]更进一步，所述高Q耦合片电容中的两端面涂镀有金属银而形成电极面，所述高Q耦合片电容通过两个电极面分别与传输线微带板的传输线、谐振器焊接。
[0008]本实用新型通过高Q绕线线圈将传输线微带板上的传输线串联起来，同时也将高Q耦合片电容之间连接起来，用以缩短微波陷波器的长度。
[0009]所述方形陶瓷介质的谐振器的五个端面和通孔内部均涂镀金属银，仅在连接金属插针的那一端面没有涂镀金属银。谐振器通过涂镀有金属银的一面与金属屏蔽壳体焊接。
[0010]本实用新型中谐振器和高Q耦合片电容都是由高Q高介电常数陶瓷复合材料通过模具干压成型，再经高温烧结而成的；并在谐振器的五个外表面和通孔内部镀有银层，高Q耦合片电容的两电极面也镀有银层。
[0011]所以本实用新型的有益效果:
[0012]1、由于谐振器是由高Q高介电常数的材料制成，所以可以在很小的体积下即可实现很低频率的谐振，从而大大缩小了产品的体积。
[0013]2、由于尚Q I禹合片电容是由尚Q尚介电常数的材料制成，所以可以在很小的体积下即可实现很强的耦合，且达到很高的性能，从而进一步缩小产品的体积。
[0014]3、由于高Q绕线线圈的引入，将高Q耦合片电容之间连接起来，打破了谐振器间隔至少I / 4波长的规律，从而大大缩短了产品的长度。
[0015]4、由于大大缩小了产品的体积，从而大大降低了产品的生产成本；也更好的适应了系统小型化、集成化的要求。
【附图说明】
[0016]下面结合一具体实施例的附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0017]图1是本实用新型结构示意图；
[0018]图2是本实用新型中陶瓷介质谐振器的结构示意图；
[0019]图3是本实用新型中传输线微带板和高Q绕线线圈的结构示意图；
[0020]图4是本实用新型中高Q耦合片电容结构示意图；
[0021]图5是本实用新型的等效电路图。
[0022]图中:1-陶瓷介质谐振器，101-通孔，102-金属插针；2_传输线微带板，201传输线，202连接线；3_高Q绕线线圈，4-高Q耦合片电容，401-第一电极面，402-第二电极面；5-金属屏蔽壳体，6-连接器。
【具体实施方式】
[0023]如图1所不一种小型微波陷波器，包括金属屏蔽壳体5，所述金属屏蔽壳体5的内腔底部固接有陶瓷介质谐振器I和传输线微带板2，如图3所示，传输线微带板2的介电常数为2.55，其设有六个传输线201，位于传输线微带板两端的传输线201连接有连接线202用于信号输入输出；在两两传输线201的节点之间串接有高Q绕线线圈3，每个传输线201都焊接有一高Q耦合片电容4，高Q耦合片电容4之间通过高Q绕线线圈3相连；所述高Q耦合片电容4与陶瓷介质谐振器I的金属插针102焊接；所述金属屏蔽壳体5的两端分别连接有连接器6，所述连接器6的一端伸入金属屏蔽壳体5内部与连接线202连接。
[0024]如图2所示，陶瓷介质谐振器I为陶瓷介质制成的方形体，其介电常数为90，内部开设有一圆形贯穿的通孔101 ;所述通孔101的一端连接有金属插针102，陶瓷介质谐振器I通过金属插针102与高Q耦合片电容4连接；除连接有金属插针102的端面外的其他五个端面和通孔101内部均涂镀有金属银。
[0025]如图4所示，高Q耦合片电容4的介电常数为40，其两端面涂镀有金属银而形成电极面，其中第一电极面401与传输线微带板2的传输线焊接、第二电极面402与陶瓷介质谐振器I的金属插针102焊接。
[0026]如图5所示是本实用新型的等效电路图，图中Cl和L1、C2和L2、……、C6和L6分别构成六个谐振频点，即为六个陶瓷介质谐振器；L7、L8、L9、L10、Lll分别为五个高Q绕线线圈；C7、C8、C9、C10、C11、C12分别为六个高Q耦合片电容。信号通过Portl端输入，经过传输线微带板的传输线和高Q绕线线圈到达Port2通过Port2端输出，当所通过的信号的频率与六个陶瓷介质谐振器的谐振频率相同时，信号因为陶瓷介质谐振器的谐振作用而无法通过传输线微带板上的传输线和高Q绕线线圈到达Port2，从于达到对特定频率进行过滤的作用。
[0027]本实施例仅为说明本实用新型所用，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型精神和原则内所作任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种小型微波陷波器，包括金属屏蔽壳体，其特征在于:所述金属屏蔽壳体的内腔底部固接有谐振器和传输线微带板，所述传输线微带板包括至少两个传输线，位于传输线微带板两端的传输线连接有连接线；所述两两传输线的节点之间串接有传输高Q绕线线圈；所述传输线固接一高Q耦合片电容，所述高Q耦合片电容与所述谐振器连接；所述金属屏蔽壳体的两端分别连接有连接器，所述连接器的一端伸入金属屏蔽壳体内部与所述连接线连接。
2.根据权利要求1所述的小型微波陷波器，其特征在于:所述谐振器为陶瓷介质制成的方形体，其内部开设有一圆形贯穿通孔；所述通孔的一端连接有金属插针，所述谐振器通过金属插针与所述高Q耦合片电容连接；所述方形体除连接金属插针的端面外的其他五个端面和通孔内部均涂镀有金属银。
3.根据权利要求1所述的小型微波陷波器，其特征在于:所述高Q耦合片电容中的两端面涂镀有金属银而形成电极面，所述高Q耦合片电容通过两个电极面分别与传输线微带板的传输线、谐振器焊接。
【专利摘要】本实用新型提供一种小型微波陷波器，包括金属屏蔽壳体，所述金属屏蔽壳体的内腔底部固接有谐振器和传输线微带板，所述传输线微带板包括至少两个传输线，位于传输线微带板两端的传输线连接有连接线；所述两两传输线的节点之间串接有传输高Q绕线线圈；所述传输线固接一高Q耦合片电容，所述高Q耦合片电容与所述谐振器连接；所述金属屏蔽壳体的两端分别连接有连接器，所述连接器的一端伸入金属屏蔽壳体内部与所述连接线连接。高Q绕线线圈将高Q耦合片电容之间连接起来，从而大大缩短了产品的长度和体积，使微波陷波器在很小的体积下即可实现很低频率的谐振。
【IPC分类】H01P1-203
【公开号】CN204348874
【申请号】CN201420855827
【发明人】王玉, 刘银燕
【申请人】合肥恒青电子技术有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年12月30日