一种针脚直插式产品封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种针脚直插式产品封装结构，属于半导体封装技术领域。
【背景技术】
[0002]目前行业内的针脚直插式产品基本为直接安装电路板上，少部分应用在3D封装结构中，通过增加焊接材料和设备改进来使用。
[0003]现有针脚直插式产品安装设计结构不能有效增强焊接稳定性和可焊性，无法形成系统级产品，针脚直插式产品与其它元件也无法形成良好的物理键合。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种针脚直插式产品封装结构，它在引线框表面增加凹槽设计，能够与针脚直插式产品形成良好的物理键合，并可以增加针脚直插式产品与焊料的接触面积，从而可以增加产品的可靠性，同时能够降低封装体的整体高度。
[0005]本实用新型的目的是这样实现的:一种针脚直插式产品封装结构，它包括引线框，所述引线框正面设置有凹槽，所述凹槽内插装有针脚直插式产品，所述针脚直插式产品通过焊料与凹槽相连接，所述引线框和针脚直插式产品周围包封有塑封料。
[0006]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:
[0007]本实用新型一种针脚直插式产品封装结构，它在引线框表面增加凹槽设计，能够与针脚直插式产品形成良好的物理键合，并可以增加针脚直插式产品与焊料的接触面积，从而可以增加产品的可靠性，同时能够降低封装体的整体高度。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型一种针脚直插式产品封装结构的结构示意图。
[0009]其中:
[0010]引线框I
[0011]凹槽2
[0012]焊料3
[0013]针脚直插式产品4
[0014]塑封料5。
【具体实施方式】
[0015]参见图1，本实用新型一种针脚直插式产品封装结构，它包括引线框1，所述引线框I正面设置有凹槽2，所述凹槽2内插装有针脚直插式产品4，所述针脚直插式产品4通过焊料3与凹槽2相连接，所述引线框I和针脚直插式产品4周围包封有塑封料5。
【主权项】
1.一种针脚直插式产品封装结构，其特征在于:它包括引线框(1)，所述引线框(I)正面设置有凹槽(2)，所述凹槽(2)内插装有针脚直插式产品(4)，所述针脚直插式产品(4)通过焊料(3)与凹槽(2)相连接，所述引线框(I)和针脚直插式产品(4)周围包封有塑封料(5)。
【专利摘要】本实用新型涉及一种针脚直插式产品封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括引线框（1），所述引线框（1）正面设置有凹槽（2），所述凹槽（2）内插装有针脚直插式产品（4），所述针脚直插式产品（4）通过焊料（3）与凹槽（2）相连接，所述引线框（1）和针脚直插式产品（4）周围包封有塑封料（5）。本实用新型一种针脚直插式产品封装结构，它在引线框表面增加凹槽设计，能够与针脚直插式产品形成良好的物理键合，并可以增加针脚直插式产品与焊料的接触面积，从而可以增加产品的可靠性，同时能够降低封装体的整体高度。
【IPC分类】H01L23-495, H01L23-31
【公开号】CN204361083
【申请号】CN201420807632
【发明人】周容德, 张珊, 龚臻, 刘怡
【申请人】江苏长电科技股份有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年12月19日