天线互扰隔离装置、无线网卡及终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通讯技术领域，特别是涉及一种天线互扰隔离装置、无线网卡及终端。
【背景技术】
[0002]随着无线通信技术发展，移动终端越来越趋向于小型化、低成本、外观超薄时尚的方向发展，同时，也越来越需要同时兼容多个通信标准，要求高性能。这就要求移动终端的天线，不仅体积要小，而且要有宽频带，并且还不受其他频段的数据业务干扰。
[0003]天线作为无线终端产品的重要组成部分，不仅直接影响无线终端设备的收发性能，也影响着无线终端的整体尺寸和美观，因此设计一款既可以满足结构要求、客户要求，也可以满足天线性能指标要求的天线成为业界目前面临的难题。
[0004]平面天线以其具有重量轻，体积小，剖面低，易于集成，成本低，易于制作等优点，能够满足移动终端设备对天线体积的要求，但是现在天线的需要同时兼容多个通信标准，因此，要求不受其他频段的数据业务干扰。而目前相邻天线之间的互扰成为影响天线性能的主要因素。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型要解决的技术问题是提供一种天线互扰隔离装置、无线网卡及终端，用以解决现有技术相邻天线之间的互扰的问题。
[0006]为解决上述技术问题，一方面，本实用新型提供一种天线互扰隔离装置，包括:
[0007]设置有净空区域的隔离部，以及，
[0008]安装在净空区域的耦合部，其中耦合部包括左侧金手指和右侧金手指，所述左侧金手指从隔离部由左向右延伸、且与右侧的隔离部之间留有间隙；所述右侧金手指从隔离部由右向左延伸、且与左侧的隔离部之间留有间隙；所述左侧金手指和右侧金手指在所述净空区域内间隔设置。
[0009]进一步，所述隔离部、左侧金手指和右侧金手指均由导电介质制成。
[0010]进一步，所述导电介质为导电泡棉、导电布、铜箔或铝箔。
[0011]进一步，所述净空区域在隔离部上为非封闭区域。
[0012]另一方面，本实用新型还提供一种无线网卡，包括:
[0013]至少一个上述的天线互扰隔离装置；
[0014]至少两个天线；
[0015]其中，至少有一个天线设置了所述天线互扰隔离装置。
[0016]进一步，所述天线互扰隔离装置设置在与之对应的天线的净空位置处。
[0017]进一步，所述天线互扰隔离装置与印制电路板PCB的地不连接。
[0018]再一方面，本实用新型还提供一种终端，包括:
[0019]至少一个上述的天线互扰隔离装置；
[0020]至少两个天线；
[0021]其中，至少有一个天线设置了所述天线互扰隔离装置。
[0022]进一步，所述天线互扰隔离装置设置在与之对应的天线的净空位置处。
[0023]进一步，所述天线互扰隔离装置与印制电路板PCB的地不连接。
[0024]本实用新型有益效果如下:
[0025]本实用新型的技术方案可以有效的消除天线之间的耦合出的杂波干扰，并消弱了两个天线之间的耦合干扰，有效地减小天线之间的互扰，可以提升天线的灵敏度，进而提升天线的性能。
【附图说明】
[0026]图1是本实用新型实施例中一种天线互扰隔离装置的结构示意图；
[0027]图2是本实用新型实施例中再一种天线互扰隔离装置的结构示意图；
[0028]图3是本实用新型实施例中无线网卡的结构示意图；
[0029]图4是本实用新型实施例中天线互扰隔离装置的无线网卡的结构示意图。
【具体实施方式】
[0030]以下结合附图以及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型。
[0031]如图1、2所示，本实用新型实施例涉及一种天线互扰隔离装置，包括:
[0032]设置有净空区域的隔离部6，以及，
[0033]安装在净空区域的耦合部5，其中耦合部5包括左侧金手指和右侧金手指，左侧金手指从隔离部由左向右延伸、且与右侧的隔离部之间留有间隙；右侧金手指从隔离部由右向左延伸、且与左侧的隔离部之间留有间隙；左侧金手指和右侧金手指在净空区域内间隔设置。
[0034]其中，隔离部6、耦合部5 (左侧金手指和右侧金手指)均由导电介质制成；导电介质可以为导电泡棉、导电布、铜箔或铝箔等材料。
[0035]隔离部6的净空区域是指在隔离部6上挖去一部分，形成一块空白区域(该区域没有隔离部)，该区域为非封闭区域，即净空区域至少有一个开口与隔离部6之外的区域连通，使净空区域为非封闭区域。
[0036]天线互扰隔离装置的形状可以根据无线网卡或终端的设计布局的需要进行调整，例如，可以为方形，也可以是圆形，甚至是不规则图形；净空区域也可以为方形、圆形，甚至是不规则图形。
[0037]如图3、4所示，本实施例涉及一款LTE (Long Term Evolut1n，长期演进)无线网卡产品，包括主、辅两个天线，布局方式采用常规布局。LTE无线网卡要求满足LTE bandl、2、4、5、8、17、28的数据传输业务。
[0038]如图3所示，辅天线放置在无线终端靠近USB (Universal Serial Bus，通用串行总线)端口 I的地方，并在USB端口 I下方设置辅天线净空位置2 ;辅天线馈电点4位于辅天线净空位置2的一侧。主天线放置在网卡顶端，并设置主天线净空位置3 ;主天线馈电点7设置在主天线净空位置3的上方。两个天线均采用常规的支架加FPC(Flexible PrintedCircuit board，烧性印刷电路板)形式。整个产品的天线布局已经是最佳布局方案，但是在调试过程中，发现主辐天线之间的互扰非常严重。实际测试中，主天线的低频段TRP(totalradiated powe，总福射功率)指标如下:
[0039]band5:17.3dB，band8:16.2dB，band28:15.7dB。
[0040]辅天线接收灵敏度TIS (Total Isotropic Sensitivity，全向灵敏度)指标如下:
[0041]band5:-86.7dB，band8:-87.8dB，band28:-85.9dB。
[0042]可见低频段指标不能满足产品的要求；高频段由于需要地的空间较小，指标能符合要求。
[0043]采用上述实施例的天线互扰隔离装置来改善性能，如图2所示，天线互扰隔离装置采用半包围结构，利用金手指之间的耦合来对相应的频段进行衰减，达到减少互扰的目的，且该网络不需要接地。将天线互扰隔离装置放置于辅天线的净空位置2，且与主板地不连接。即辅天线安装在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的一面，在PCB板的背面与辅天线对应的位置(辅天线的净空位置)安装天线互扰隔离装置。
[0044]此时测试，主天线的发射功率指标(TRP)均值如下:
[0045]band5: 19.6dB，band8:20.2dB，band28:18.7dB。
[0046]辅天线接收灵敏度(TIS)指标如下:
[0047]band5:-89.ldB，band8:-89.06dB，band28:-88.0ldB。
[0048]可见，指标符合产品标准，说明天线之间的互扰已经大大降低了。
[0049]天线互扰隔离装置也可以安装在主天线净空位置3，或者在辅天线净空位置2和主天线净空位置3分别安装天线互扰隔离装置，以减小天线之间的互扰，可以提升天线的灵敏度。
[0050]另外，通过改变隔离装置的金手指的尺寸以及整体形状的尺寸，可以消除其他频段的互扰，可以推广到其他无线终端产品中。
[0051]上述实施例的天线互扰隔离装置也可以设置在手机、平板电脑等终端产品上，当产品包括两个或两个以上天线时，可以通过至少在一个天线的净空位置安装天线互扰隔离装置来减少天线间的互扰，安装时，需要注意，天线互扰隔离装置与印制电路板PCB的地不连接。
[0052]本实用新型的技术方案可以有效的消除天线之间的耦合出的杂波干扰，并消弱了两个天线之间的耦合干扰，有效地减小天线之间的互扰，可以提升天线的灵敏度，进而提升天线的性能；尤其适用于目前LTE无线网卡等超小型化终端产品。
[0053]尽管为示例目的，已经公开了本实用新型的优选实施例，本领域的技术人员将意识到各种改进、增加和取代也是可能的，因此，本实用新型的范围应当不限于上述实施例。
【主权项】
1.一种天线互扰隔离装置，其特征在于，包括: 设置有净空区域的隔离部，以及， 安装在净空区域的耦合部，其中耦合部包括左侧金手指和右侧金手指，所述左侧金手指从隔离部由左向右延伸、且与右侧的隔离部之间留有间隙；所述右侧金手指从隔离部由右向左延伸、且与左侧的隔离部之间留有间隙；所述左侧金手指和右侧金手指在所述净空区域内间隔设置。
2.如权利要求1所述的天线互扰隔离装置，其特征在于，所述隔离部、左侧金手指和右侧金手指均由导电介质制成。
3.如权利要求2所述的天线互扰隔离装置，其特征在于，所述导电介质为导电泡棉、导电布、铜箔或铝箔。
4.如权利要求1?3任一项所述的天线互扰隔离装置，其特征在于，所述净空区域在隔离部上为非封闭区域。
5.一种无线网卡，其特征在于，包括: 至少一个权利要求1?4任一项所述的天线互扰隔离装置； 至少两个天线； 其中，至少有一个天线设置了所述天线互扰隔离装置。
6.如权利要求5所述的无线网卡，其特征在于，所述天线互扰隔离装置设置在与之对应的天线的净空位置处。
7.如权利要求5或6所述的无线网卡，其特征在于，所述天线互扰隔离装置与印制电路板PCB的地不连接。
8.一种终端，其特征在于，包括: 至少一个权利要求1?4任一项所述的天线互扰隔离装置； 至少两个天线； 其中，至少有一个天线设置了所述天线互扰隔离装置。
9.如权利要求8所述的终端，其特征在于，所述天线互扰隔离装置设置在与之对应的天线的净空位置处。
10.如权利要求8或9所述的终端，其特征在于，所述天线互扰隔离装置与印制电路板PCB的地不连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种天线互扰隔离装置、无线网卡及终端，装置包括：设置有净空区域的隔离部，以及，安装在净空区域的耦合部，其中耦合部包括左侧金手指和右侧金手指，所述左侧金手指从隔离部由左向右延伸、且与右侧的隔离部之间留有间隙；所述右侧金手指从隔离部由右向左延伸、且与左侧的隔离部之间留有间隙；所述左侧金手指和右侧金手指在所述净空区域内间隔设置。本实用新型的技术方案可以有效的消除天线之间的耦合出的杂波干扰，并消弱了两个天线之间的耦合干扰，有效地减小天线之间的互扰，可以提升天线的灵敏度，进而提升天线的性能。
【IPC分类】H04B7-04, H01Q1-52
【公开号】CN204375961
【申请号】CN201520024874
【发明人】刘洋, 舒超凡, 石青松
【申请人】中兴通讯股份有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2015年1月14日