一种无弧接触器可控硅模块结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属低压电器元件，具体涉及一种无弧接触器可控硅模块结构。
【背景技术】
[0002]在机械触头与可控硅元件组成的混合式无弧接触器产品中，若使用一般的可控硅模块，无论是那个专业厂商提供的产品，要么由于结构形状原因不便于安装，要么体积太大，使接触器产品的整体体积增大太多，都难以得到实际应用。
[0003]混合式无弧接触器的工作原理:主回路接通时，先让可控硅导通，再让机械触头闭合，然后可控硅关断；主回路断开时，先让可控硅导通，再让机械触头断开，然后可控硅关断。在这两个过程中，都是在可控硅先导通的情况下，机械触头执行闭合或断开动作的，因此不会产生电弧；而且可控硅每次导通的时间很短，大约是毫秒级的，在接触器工作时，负载电流主要由机械触头承担，可控硅只是瞬时通电，不会产生很大的热量，无需加装散热装置，并且电流规格可小于接触器额定电流一至两个等级。根据这些特点，需设计一种特殊结构的可控硅模块，实现小型化并便于安装，使其完全实际应用于混合式无弧接触器产品中，并使混合式无弧接触器批量生产成为现实。
【发明内容】
[0004]为解决可控硅模块的小型化并便于安装，使其在混合式无弧接触器产品中得到实际应用，本实用新型提供一种结构简单、体积小、成本低、安装方便的无弧接触器可控硅模块结构。
[0005]技术方案
[0006]本实用新型无弧接触器可控硅模块结构，由金属连接片、可控硅芯片、触发引线、封装材料组成，整体呈片状条形结构，内设有二块可控硅芯片并排布置在同一平面上，设有二条金属连接片分别从左、右两端引出，其中一条金属连接片焊接在所述二块可控硅芯片的上表面，从左端引出，另一条金属连接片焊接在所述二块可控硅芯片的下表面，从右端引出。所述二块可控硅芯片的触发区各焊接有一条触发引线，共二条触发引线从任意一端金属连接片引出。芯片区域用绝缘的封装材料封装，或用封装材料做成的壳体包裹。由于混合式无弧接触器工作时，都是在可控硅模块先导通的情况下，机械触头执行闭合或断开动作的，可控硅模块只是瞬时通电，不会产生很大的热量，因此无需加装散热装置，并且电流规格可小于接触器额定电流一至两个等级。
[0007]在上述技术方案中，该无弧接触器可控硅模块整体呈一字形片状，安装于无弧接触器上；也可将两端引出的金属连接片弯曲后，安装于无弧接触器上。为方便安装固定，金属连接片设有用于安装的孔。
[0008]有益效果
[0009]本实用新型针对无弧接触器的结构及性能特点，对可控硅模块进行了简化设计，结构简单，整体薄片、条形结构便于安装，无散热装置，显著减小了体积，且成本低廉，有利于混合式无弧接触器的小型化及批量生产。
【附图说明】
[0010]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进一步说明。
[0011]图1是本实用新型结构剖视图。
[0012]图2是图1的俯视图。
【具体实施方式】
[0013]如图1、图2所示，本实用新型由金属连接片、可控硅芯片、触发引线、封装材料组成，整体呈片状条形结构，内设有二块可控硅芯片3、4并排布置在同一平面上，设有二条金属连接片1、7分别从左、右两端引出，其中一条金属连接片I焊接在所述二块可控硅芯片3、4的上表面，从左端引出，另一条金属连接片7焊接在所述二块可控硅芯片3、4的下表面，从右端引出。所述2块可控硅芯片3、4的触发区各焊接有一条触发引线，共二条触发引线(即触发引线5和触发引线6)从任意一端金属连接片引出。芯片区域用绝缘的封装材料封装，或用封装材料做成的壳体包裹。
[0014]在上述实施方式中，该无弧接触器可控硅模块整体呈一字形片状，安装于无弧接触器上；也可将两端引出的金属连接片1、7弯曲后，安装于无弧接触器上。为方便安装固定，金属连接片1、7设有用于安装的孔。
【主权项】
1.一种无弧接触器可控硅模块结构，由金属连接片、可控硅芯片、触发引线、封装材料组成，其特征在于:所述无弧接触器可控硅模块呈片状条形结构，内设有二块可控硅芯片(3.4)并排布置在同一平面上；设有二条金属连接片(1，7)分别从左、右两端引出，其中一条金属连接片(I)焊接在所述二块可控硅芯片(3，4)的上表面，从左端引出，另一条金属连接片(7)焊接在所述二块可控硅芯片(3，4)的下表面，从右端引出；所述二块可控硅芯片(3.4)的触发区各焊接有一条触发引线，共二条触发引线(5，6)从任意一端金属连接片引出；芯片区域用绝缘的封装材料封装，或用封装材料做成的壳体包裹。
2.根据权利要求1所述的无弧接触器可控硅模块结构，其特征在于:所述无弧接触器可控硅模块呈一字形片状，安装于无弧接触器上；也可将两端引出的金属连接片(1，7)弯曲后，安装于无弧接触器上。
3.根据权利要求1或2所述的无弧接触器可控硅模块结构，其特征在于:所述金属连接片(1，7)设有用于安装的孔。
【专利摘要】本实用新型涉及一种无弧接触器可控硅模块结构，用于解决混合式无弧接触器产品中可控硅模块的小型化并便于安装，由金属连接片、可控硅芯片、触发引线、封装材料组成。整体呈片状条形结构，左、右两端分别引出金属连接片，内设有2块可控硅芯片并排布置在同一平面上，2条金属连接片分别焊接在2块可控硅芯片的上表面和下表面，再焊上触发引线，芯片区域用绝缘的封装材料封装，或用封装材料做成的壳体包裹。本实用新型针对无弧接触器的结构及性能特点，对可控硅模块进行了简化设计，无散热装置，显著减小了体积，且成本低廉，有利于混合式无弧接触器的小型化及批量生产。
【IPC分类】H01H50-00
【公开号】CN204390989
【申请号】CN201420726790
【发明人】张孝字, 丁景峰
【申请人】天水长城电工起重电气有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2014年11月19日