可控硅全自动铆接设备的制造方法

文档序号:8682468阅读:349来源:国知局
可控硅全自动铆接设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种机械自动化技术领域,具体涉及一种可控硅全自动铆接设备。
【背景技术】
[0002]可控硅在工作过程中会散发大量的热量,为此,可控硅需要与散热片连接配合使用,通过散热片将可控硅工作热量散发和传导出去,从而保证可控硅的正常工作,提高工作寿命。目前可控硅与散热片的连接方式大多是通过人工完成的,其铆接流程主要包括:要求人工先将可供硅进行整形剪脚;人工手动在散热片上点上硅脂;人工将可供硅放在点好硅脂的散热片上用铆钉枪将二者进行铆接,这种方式人工成本较高,且此铆接流程涉及步骤较多,工序复杂,人工在铆接时效率较低,也容易发生误差。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述技术问题,本实用新型所提供了一种可控硅全自动铆接设备,通过设计一种全自动的机械结构,实现对可控硅的自动供料、对散热片自动点胶、对可控硅自动进行自动冲压整形剪脚,以及对可控硅和散热片进行自动铆接。
[0004]为了达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案是,一种可控硅全自动铆接设备,包括底座,以及设置在底座上旋转转盘,设置在底座上并相对旋转转盘第一工位的可控硅散热片定位工装,设置在底座上并相对旋转转盘第二工位的散热片自动点胶机构,设置在底座上并相对旋转转盘第三工位的可控硅送料机构和可控硅冲压整形机构,设置在底座并相对旋转转盘第四工位的可控硅向前送料机构,设置在底座并相对旋转转盘第五工位的可控硅与散热片铆接机构。
[0005]进一步的,所述可控硅送料机构包括可控硅振动送料机构和可控硅左右送料移载机构,所述可控硅振动送料机构靠设在底座右侧设置,其送料口正对第一可控硅左右送料移载机构进料口,所述可控硅左右送料移载机构送料口对应可控硅向前送料机构进料口,从可控硅振动送料机构送出的可控硅经第一可控硅直振送料带传输至可控硅左右送料移载机构进料口,所述可控硅冲压整形机构设置在可控硅左右送料移载机构上,用于对可控硅进行冲压整形,在可控硅左右送料移载机构进料口的推动下从右至左经第二可控硅直振送料带传送至可控硅向前送料机构,在可控硅向前送料机构的向前推动下,推入旋转转盘的相应卡位,旋转至下一个工位。
[0006]进一步的,所述可控硅冲压整形机构包括依次连接的第一气缸、上冲压模、导正柱、下冲压模、第二气缸和下料槽,可控硅放置于下冲压模中,第一气缸带着上冲压模具向下运动将可控硅固定,第二气缸带着下冲压模具向上对可控硅进行整形剪脚,多余的可供硅引脚废料经由下料槽排出。
[0007]进一步的,所述的可控硅与散热片铆接机构包括依次装配连接的气缸一、拉丁枪、油压缸、铆钉送料枪、气缸二和气缸三,铆钉送料枪将铆钉送于拉钉枪中;气缸三向前动作将拉丁枪整组机构送于可供硅散热片定位工装正下方,气缸一向下动作动作将装好可供硅的散热片固定在可控硅散热片定位工装上,气缸二向上动作将铆钉插入散热片的孔中,油压缸动作将可供硅与散热片进行铆接,所有的动作复位后旋转盘转动下一工位散热片与可供硅的铆接。
[0008]本实用新型通过采用上述技术方案,与现有技术相比,具有如下优点:
[0009]本实用新型通过采用旋转转盘,并在旋转转盘周围设置工位,旋转转盘仅相对工位间隔转动,并且相应位置上设有卡设位置,在相应工位上分别设有可控硅散热片定位工装,散热片自动点胶机构,可控硅送料机构和可控硅冲压整形机构,可控硅向前送料机构和可控硅与散热片铆接机构,从而通过旋转转盘输送半成品工件至相应的工位上实现可控硅与散热片自动铆接的全部流程。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的实施例的俯视图。
[0011]图2是本实用新型的实施例的可控硅冲压整形机构结构示意图。
[0012]图3是本实用新型的实施例的可控硅与散热片铆接机构结构示意图。
[0013]图4是本实用新型的实施例的可控硅与散热片铆接机构结构另一角度示意图。
【具体实施方式】
[0014]现结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进一步说明。
[0015]作为一个具体的实施例,如图1至图4所示,本实用新型的一种可控硅全自动铆接设备,包括底座1,以及设置在底座I上旋转转盘2,设置在底座I上并相对旋转转盘2第一工位的可控硅散热片定位工装3,设置在底座I上并相对旋转转盘2第二工位的散热片自动点胶机构4,设置在底座I上并相对旋转转盘2第三工位的可控硅送料机构5和可控硅冲压整形机构6,设置在底座I并相对旋转转盘2第四工位的可控硅向前送料机构7,设置在底座I并相对旋转转盘2第五工位的可控硅与散热片铆接机构8。所述可控硅送料机构5包括可控硅振动送料机构51和可控硅左右送料移载机构52,所述可控硅振动送料机构51靠设在底座I右侧设置,其送料口正对第一可控硅左右送料移载机构52进料口,所述可控硅左右送料移载机构52送料口对应可控硅向前送料机构7进料口,从可控硅振动送料机构51送出的可控硅经第一可控硅直振送料带传输至可控硅左右送料移载机构52进料口,所述可控硅冲压整形机构6设置在可控硅左右送料移载机构52上,用于对可控硅进行冲压整形,在可控硅左右送料移载机构52进料口的推动下从右至左经第二可控硅直振送料带传送至可控硅向前送料机构7,在可控硅向前送料机构7的向前推动下,推入旋转转盘2的相应卡位,旋转至下一个工位。
[0016]参考图2所示,所述可控硅冲压整形机构6包括依次装配连接的第一气缸61、上冲压模62、导正柱63、下冲压模64、第二气缸65和下料槽66,可控娃放置于下冲压模64中,第一气缸61带着上冲压模62具向下运动将可控硅固定,第二气缸65带着下冲压模64具向上对可控硅进行整形剪脚,多余的可供硅引脚废料经由下料槽66排出。
[0017]参考图3和图4所示,所述的可控硅与散热片铆接机构8包括依次装配连接的气缸一 81、拉丁枪82、油压缸83、铆钉送料枪84、气缸二 85和气缸三86,铆钉送料枪84将铆钉送于拉钉枪中;气缸三86向前动作将拉丁枪82整组机构送于可供硅散热片定位工装3正下方,81向下动作动作将装好可供硅的散热片固定在可控硅散热片定位工装3上,气缸二 85向上动作将铆钉插入散热片的孔中,油压缸83动作将可供硅与散热片进行铆接,所有的动作复位后旋转转盘2转动下一工位散热片与可供硅的铆接。
[0018]本实施例的工作流程为:
[0019]步骤1:人工在可控硅散热片定位工装3位置放置指定型号散热片,
[0020]步骤2:人工按启动旋转转盘2转动到散热片自动点胶机构4位置,散热片自动点胶机构4位置开始自动点胶,
[0021]步骤3:人工在重复I的动作后旋转转盘2转到下一工位可供硅向前送料机构7将可供硅送置已点好胶的散热片中;
[0022]步骤4:旋转转盘2继续旋转将至下一工位进行可供硅与散热片的铆压,
[0023]步骤5:铆接结束后旋转转盘2旋转至初始位置人工取料。
[0024]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种可控硅全自动铆接设备,其特征在于:包括底座,以及设置在底座上旋转转盘,设置在底座上并相对旋转转盘第一工位的可控硅散热片定位工装,设置在底座上并相对旋转转盘第二工位的散热片自动点胶机构,设置在底座上并相对旋转转盘第三工位的可控硅送料机构和可控硅冲压整形机构,设置在底座并相对旋转转盘第四工位的可控硅向前送料机构,设置在底座并相对旋转转盘第五工位的可控硅与散热片铆接机构。
2.根据权利要求1所述的一种可控硅全自动铆接设备,其特征在于:所述可控硅送料机构包括可控硅振动送料机构和可控硅左右送料移载机构,所述可控硅振动送料机构靠设在底座右侧设置,其送料口正对第一可控硅左右送料移载机构进料口,所述可控硅左右送料移载机构送料口对应可控硅向前送料机构进料口,从可控硅振动送料机构送出的可控硅经第一可控硅直振送料带传输至可控硅左右送料移载机构进料口,所述可控硅冲压整形机构设置在可控硅左右送料移载机构上,用于对可控硅进行冲压整形,在可控硅左右送料移载机构进料口的推动下从右至左经第二可控娃直振送料带传送至可控娃向前送料机构,在可控硅向前送料机构的向前推动下,推入旋转转盘的相应卡位,旋转至下一个工位。
3.根据权利要求1所述的一种可控硅全自动铆接设备,其特征在于:所述可控硅冲压整形机构包括依次装配连接的第一气缸、上冲压模、导正柱、下冲压模、第二气缸和下料槽,可控硅放置于下冲压模中,第一气缸带着上冲压模具向下运动将可控硅固定,第二气缸带着下冲压模具向上对可控硅进行整形剪脚,多余的可供硅引脚废料经由下料槽排出。
4.根据权利要求1所述的一种可控硅全自动铆接设备,其特征在于:所述的可控硅与散热片铆接机构包括依次装配连接的气缸一、拉丁枪、油压缸、铆钉送料枪、气缸二、气缸三和旋转转盘,铆钉送料枪将铆钉送于拉钉枪中;气缸三向前动作将拉丁枪整组机构送于可供硅散热片定位工装正下方,气缸一向下动作动作将装好可供硅的散热片固定在可控硅散热片定位工装上,气缸二向上动作将铆钉插入散热片的孔中,油压缸动作将可供硅与散热片进行铆接,所有的动作复位后旋转盘转动下一工位散热片与可供硅的铆接。
【专利摘要】本实用新型涉及一种机械自动化技术领域,一种可控硅全自动铆接设备,包括底座,以及设置在底座上旋转转盘,设置在底座上并相对旋转转盘第一工位的可控硅散热片定位工装,设置在底座上并相对旋转转盘第二工位的散热片自动点胶机构,设置在底座上并相对旋转转盘第三工位的可控硅送料机构和可控硅冲压整形机构,设置在底座并相对旋转转盘第四工位的可控硅向前送料机构,设置在底座并相对旋转转盘第五工位的可控硅与散热片铆接机构。实现对可控硅的自动供料、对散热片自动点胶、对可控硅自动进行自动冲压整形剪脚,以及对可控硅和散热片进行自动铆接。
【IPC分类】H01L21-67
【公开号】CN204391064
【申请号】CN201520138561
【发明人】张炜, 林松华, 陈豪杰
【申请人】厦门盈趣科技股份有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2015年3月12日
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