新型gto陶瓷管壳的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及GTO管壳的结构，属电力半导体器件技术领域。
【背景技术】
[0002]GTO是SCR的一种派生器件，耐压高、电流大、耐浪涌能力强，为全控型器件，广泛应用在高压/大功率牵引、工业和电力逆变器系统中。
[0003]目前GTO陶瓷管壳阴极的和阳极的结构是:阴极铜块I和阴极法兰2焊接组成管壳阴极；阳极法兰3和陶瓷4、密封环5和阳极铜块6以及门极引线7焊接组成管壳阳极。如图1所示。
[0004]该结构存在的缺点是:焊缝多，一套陶瓷管壳有四个焊接点，焊接漏气的概率增大，气密性降低；同时焊缝多，导致焊料(银焊料)的消耗增多，不利于材料的节省；密封环和阳极铜块及门极引线同时焊接时，由于门极引线和阳极铜块和密封环焊缝过近，会产生门极引线粘连阳极铜块的现象，导致废品增加；铜块通过焊料和法兰或密封环连接，在高温焊接后，由于焊料和铜块的膨胀系数不同，在冷却时，也会导致铜块表面的平面度变差，影响半导体器件的电性能和导热性能。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型旨在克服GTO传统结构陶瓷管壳的缺点，提供一种阴极不需要焊接，阳极铜块和密封环也不需要焊接的新型GTO陶瓷管壳，如图2所示。
[0006]本实用新型的技术方案是:管壳阴极通过车加工形成法兰；阳极铜块通过车加工形成密封环；
[0007]所述阴极铜块本身自带法兰；所述阳极铜块自带密封环。
[0008]本实用新型(图2)与传统结构(图1)相比，具有如下优点:
[0009]1、减少了两个焊接位置A和B，焊接位置剩下2个，增加了管壳气密性。
[0010]2、在制作过程中与传统结构相比，减少了焊料的消耗。
[0011]3、杜绝了门极引线和阳极铜块及密封环粘连的现象，提高了产品的合格率。
[0012]3、铜块和法兰以及密封环无焊接，提高了管壳台面的平面度。
【附图说明】
[0013]图1传统GTO陶瓷管壳结构示意图；
[0014]图2本新型实用结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]如图2所示:GT0陶瓷管壳阴极只有一个单一阴极I (通过车加工出法兰);GT0管壳阳极由阳极法兰2 ;陶瓷环3 ;以及阳极铜块4(通过车加工出密封环)及门极引线5组成。
【主权项】
1.新型GTO陶瓷管壳，其特征包括管壳阴极只有一个单一阴极(通过车加工出法兰);管壳阳极由阳极法兰；陶瓷环；以及阳极铜块组成。
2.根据权利要求1所述的新型GTO陶瓷管壳，其特征在于:阴极铜块本身自带法兰。
3.根据权利要求1所述的新型GTO陶瓷管壳，其特征在于:阳极铜块自带密封环。
【专利摘要】本实用新型属于电力半导体器件技术领域。本实用新型旨在克服传统GTO陶瓷管壳的缺点，提供一种阴极不需要焊接，阳极铜块和密封环也不需要焊接的新型GTO陶瓷管壳，其特点是阴极铜块本身自带法兰；阳极铜块自带密封环。
【IPC分类】H01L23-02, H01L23-48, H01L23-10
【公开号】CN204391095
【申请号】CN201520119414
【发明人】不公告发明人
【申请人】厦门市海鼎盛科技有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2015年2月28日