一种新型5g wifi天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种5G WIFI天线。
【背景技术】
[0002]传统的5GHz的WIFI协议为IEEE 802.11a，它的传输速度为54Mbps。5GWIFI网络的贴片天线的介质基板的材质为硅，它的介电常数为11.9，介质基板的上层是贴片天线，下表面是接地板，这样的天线尺寸小，易安装，成本低，可以实现一定的带宽。
[0003]由于空间和成本上的一些限制，天线的面积较小，这样就限制了天线的带宽，对于需要实现宽频带的天线来讲就会很难满足。
【发明内容】
[0004]本实用新型涉及一种新的5G WIFI天线，能够在不改变天线天线现有尺寸的情况下，增加中心频率为4G?6G的天线带宽。
[0005]本实用新型通过以下技术手段实现:
[0006]一种新型5G WIFI天线，包含天线贴片及介质基板，所述的天线贴片粘贴在介质基板上，并且所述的天线贴片呈E形，并且所述的介质基板为硅-玻璃-硅复合层结构。
[0007]最后，所述的介质基板的大小为
[0008]通过以上技术手段实现的新型5G WIFI天线，能够在不改变天线天线现有尺寸的情况下，增加中心频率为4G?6G、5.5G的天线带宽，更适应现在对手机的厚度要求非常高的手机。
【附图说明】
[0009]图1为贴片天线的结构；
[0010]图2为用HFSS仿真的回波损耗图。
【具体实施方式】
[0011]以下将结合附图对本实用新型的【具体实施方式】进行详细描述。
[0012]新型5G WIFI天线，，包含如图1所示天线贴片及介质基板，所述的天线贴片粘贴在介质基板上方，并且所述的天线贴片呈E形，介质基板为硅-玻璃-硅复合层结构。
[0013]具体来说，所述天线贴片的尺寸为:Wf= 1.4mm, Lf= 6mm，S = 1mm，W1= 1.5mm,L1= 2.3mm，W s= 6.4mm ;所述的介质基板的尺寸大小为
[0014]图2为用HFSS仿真的回波损耗图，由回损图可以看出，在4G?6G的频率范围内，当介质基板是硅时，回波损耗在-1OdB以下的带宽是800MHz，当材质为硅-玻璃-硅的多层介质基板时，回损在-1OdB以下的带宽为920MHz。
[0015]所以硅-玻璃-硅作为介质基板，带宽增加到920MHz，在一定的程度上增加了天线的带宽。
[0016]对本实用新型进行简单变化所得的方案也包含在本实用新型保护的范围之内，在此不一一列举。
【主权项】
1.一种新型5G WIFI天线，其特征在于，包含天线贴片及介质基板，所述的天线贴片粘贴在介质基板上方，并且所述的天线贴片呈E形，所述的介质基板为硅-玻璃-硅复合层结构。
2.根据权利要求1所述的5GWIFI天线，其特征在于，所述的介质基板的大小为8mm氺8mm氺2mm。
【专利摘要】本实用新型公开一种新型5G WIFI天线，包含天线贴片及介质基板，所述的天线贴片粘贴在介质基板上，并且所述的天线贴片呈E形，并且所述的介质基板为硅-玻璃-硅复合层结构。能够在不改变天线现有尺寸的情况下，增加中心频率为4G～6G的天线带宽。
【IPC分类】H01Q1-38
【公开号】CN204391258
【申请号】CN201420553828
【发明人】舒昌涛, 尹强, 蒋林杰, 刘汉林, 张晓剑, 陈正伟, 廖剑章, 蒋春兰
【申请人】深圳市三极天线技术有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2014年9月25日