连接器的制造方法

文档序号:8716123阅读:153来源:国知局
连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电气元件,特别是涉及一种具有可拆卸式端子罩壳的连接器。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步,各电子产品之间的传输也越来越频繁,而各电子产品之间的连接方式主要是通过电连接器来达成,如通用串行总线(Universal Serial Bus, USB)连接器,由于其具有即插即用与高传输速度的便利性,因此常见于桌面计算机、笔记本电脑、移动通讯装置或数码相机等各种电子装置上。
[0003]目前,连接器主要通过焊接的方式连接在电路板上,例如:通孔焊接或表面贴焊(Surface-mount technology, SMT),对于目前较常见的表面贴焊来说,其主要步骤是先在电路板上需要焊接元件的位置印上锡膏,将元件贴放到电路板上对应的位置,让贴好元件的电路板通过高温炉加热,使锡膏熔化,令元件的焊接脚与电路板形成电力连接。
[0004]然而,公知的连接器主要包括连接端子与外壳,所述连接端子及其焊接部位位于外壳内部,因此,在电路板通过高温炉加热时,连接端子的焊接部位会因为封闭在外壳内部,而难以将热传导进入,容易导致锡膏无法完全熔化而连接失败,且连接器在使用过程中所产生的热量也不易散去,确实有必要加以改良突破。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于上述问题,本实用新型提供了一种连接器,其包括绝缘本体、复数个第一端子、外壳及端子罩壳。其中绝缘本体包括前端与后端。所述第一端子设置在绝缘本体上,各个第一端子包括第一电性接触区段与第一焊接区段,其中第一电性接触区段位于绝缘本体的前端,第一焊接区段则凸伸出绝缘本体的后端外部。外壳设置在绝缘本体的外部。端子罩壳可分离地组接于外壳,其中端子罩壳罩盖在上述第一焊接区段外部且端子罩壳包括复数个穿孔。
[0006]由此,通过端子罩壳的可拆卸构造以及穿孔设置,对于由外部加热使连接器焊接于电路板的方式而言,热源容易由穿孔传导进端子的焊接部位,此外,也可藉由将端子罩壳拆卸分离以观看焊接的状态,达到提升效率与良率的功效。再者,连接器在运作过程中所产生的热量可经由穿孔向外散出,防止过热产生故障的情形。
[0007]其中,连接器进一步可包括复数个第二端子,设置于绝缘本体,各第二端子包括第二电性接触区段与第二焊接区段,其中第二电性接触区段位于绝缘本体的前端,第二焊接区段则凸伸出绝缘本体的后端外部,其中第一焊接区段与第二焊接区段可相互间隔配置。
[0008]此外,连接器进一步可包括接地片,设置于绝缘本体,接地片包括固定侧与延伸侦牝该固定侧位于绝缘本体,延伸侧则凸伸出绝缘本体的后端外部且位于第一焊接区段与第二焊接区段之间。上述延伸侧可开设有复数个开孔,使热源由外部传入时,能够藉由开孔防止热量受到阻隔,从而使热量顺利传递到第一焊接区段与第二焊接区段的焊接部位。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型连接器的立体图。
[0010]图2是本实用新型连接器的分解立体图。
[0011]图3是本实用新型连接器的剖视图。
[0012]图4是本实用新型端子罩壳的分解立体图。
[0013]图5是本实用新型连接器的另一剖视图。
【具体实施方式】
[0014]如图1、2所示,本实用新型提供一种连接器1,其包括绝缘本体10、复数个第一端子20、外壳40及端子罩壳50。在此,绝缘本体10大体上呈框体形态且包括前端11与后端12,其中前端11用以供具有相对应连接器的电子装置(如随身碟)或传输线对应组接,而后端12则朝向连接器I所连接的电路板。
[0015]再配合图3所示,复数个第一端子20先连接于第一座体23 (第一端子20与第一座体23可通过模内成形技术一体制造成型或分开制造再相互组接),再安装在绝缘本体10上方,各个第一端子20包括第一电性接触区段21与第一焊接区段22,其中第一电性接触区段21设置在绝缘本体10的前端11,第一焊接区段22则凸伸出绝缘本体10的后端12外部,在此,第一焊接区段22更进一步弯曲而向绝缘本体10下方延伸。另外,连接器I进一步可包括复数个第二端子30,这些第二端子30可先连接于第二座体33 (第二端子30与第二座体33可通过模内成形技术一体制造成型或分开制造再相互组接),再安装在绝缘本体10下方,各第二端子30包括第二电性接触区段31与第二焊接区段32,其中第二电性接触区段31设置在绝缘本体10的前端11,第二焊接区段32则凸伸出绝缘本体10的后端12外部,在此,第二焊接区段32同样更进一步弯曲而向绝缘本体10下方延伸,且上述第一焊接区段22与第二焊接区段32相互间隔配置。
[0016]此外,在该实施例中,连接器I进一步包括接地片13,设置于绝缘本体10(接地片13与绝缘本体10可通过模内成形技术一体制造成型或分开制造再相互组接),所述接地片13包括固定侧14与延伸侧15,上述固定侧14设置于绝缘本体10,在此,绝缘本体10大体上呈框体形态,而固定侧14定位在框体的内部,延伸侧15则凸伸出绝缘本体10的后端12外部,在此,延伸侧15更进一步弯曲并朝绝缘本体10下方延伸,且位于上述第一焊接区段22与第二焊接区段32之间以形成阻隔作用,防止第一焊接区段22与第二焊接区段32之间产生电磁干扰的情形。
[0017]上述外壳40设置在绝缘本体10的外部,在此,绝缘本体10的前端11与外壳40之间具有一间隔距离而形成组接槽43,以供具有相对应连接器的电子装置(如随身碟)或传输线对应组接。外壳40的外部进一步可设置有定位壳60,所述定位壳60包括复数个固定接脚61,用以穿设于电路板上的孔洞,使连接器I稳固定位在电路板上。
[0018]上述端子罩壳50可分离地组接于外壳40,也就是说,端子罩壳50可进行拆卸或组装作业,在此,端子罩壳50位于绝缘本体10的后端12外部,藉以罩盖凸伸出绝缘本体10的后端12外部的第一焊接区段22、第二焊接区段32以及接地片13的延伸侧15,且端子罩壳50包括复数个穿孔51。
[0019]由此,对于由外部加热使连接器I的第一焊接区段22与第二焊接区段32焊接于电路板的方式而言,外部热源能够顺利地由穿孔51传导进端子的焊接部位,从而防止焊接失败以提升效率与良率。再进一步以表面贴焊技术(Surface-mount technology, SMT)为例,表面贴焊技术主要先在电路板上欲设置连接器I的位置印上锡膏,再将连接器I的第一焊接区段22与第二焊接区段32对应贴放于对应锡膏的位置,让贴好连接器I的电路板通过高温炉加热,使锡膏熔化,令第一焊接区段22与第二焊接区段32与电路板形成电力连接。而本实用新型通过端子罩壳50设置有穿孔51,能够让热源顺利地由穿孔51导入焊接部位,防止温度不足导致锡膏没有熔化或熔化不完全而连接不完全的情形。且藉由端子罩壳50的可拆卸构造,能够在焊接过程中,将端子罩壳50拆卸分离以观看焊接的状态,达
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