一种薄型贴片元件的制作方法

文档序号:8732691
一种薄型贴片元件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及放电元件技术领域,具体涉及一种薄型贴片元件。
【背景技术】
[0002]随着表面组装技术和贴片元器件的飞速发展,贴片元件的种类和数量显著增加,成为电子元器件的主流产品。在过电压防护领域,对器件的高度以及对印刷线路板的利用率的要求越来越高,目前的二极放电管在高速贴片加工时,由于现有二极放电管的高度尺寸过大,在满足印刷线路板与导电外壳之间的安全距离的前提下,贴放于印刷线路板的背面会增加印刷线路板至导电外壳之间的距离,增加设备的体积。因此,在狭小空间内为了实现印刷线路板的背面与导电外壳之间的安全距离,只能将现有二极管贴放于与印刷线路板的背面相对的前表面上。
[0003]为实现电子产品、设备的小型化,元件应用厂商常用的技术手段是缩小元件之间或者元件与外壳之间的距离,该技术手段必定会影响器件之间的安全距离。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型提供一种薄型贴片元件,解决了现有的放电管在狭小空间内放置于背板时由于厚度大影响了印刷线路板的背面与导电外壳之间的安全距离的问题。
[0005]第一方面,本实施例提供一种薄型贴片元件,包括由上至下依次叠层连接的第一电极、绝缘板和第二电极,所述第一电极具有卡放所述绝缘板的卡槽结构,所述第一电极包括本体和第一引脚,其中,所述第一电极的本体的与所述绝缘板连接的下表面开设有凹槽,所述绝缘板的与所述凹槽对应的位置处设置有通孔;位于所述第二电极的上表面且与所述通孔对应的位置朝向所述通孔延伸形成凸台,所述凸台套设于所述通孔中与所述凹槽形成具有间隙的腔体;以及,所述第一电极的本体的外缘的至少一侧向下延伸至所述第二电极所在的平面,以形成与第二电极分离的所述第一引脚。
[0006]结合第一方面,在第一种可能的实现方式中,所述第一引脚的下表面与所述第二电极的下表面在同一平面。
[0007]结合第一方面的第一种可能的实现方式,在第二种可能的实现方式中,所述第一电极的本体、所述绝缘板和所述第二电极通过焊料片由上至下依次叠层连接。
[0008]结合第一方面的第二种可能的实现方式,在第三种可能的实现方式中,所述第一电极的本体的上表面为平整平面。
[0009]结合第一方面的第三种可能的实现方式,在第四种可能的实现方式中,所述凸台套设于所述通孔中,与所述凹槽形成具有间隙且用于密封氩气、氦气、氖气、氢气、氮气,氪气中的至少一种惰性气体的腔体。
[0010]结合第一方面的第三种可能的实现方式,在第五种可能的实现方式中,所述腔体中封装有与所述第一电极和所述第二电极电性互连的至少一个元器件或者至少两个元器件电路组合形成的电路组合模块。
[0011]结合第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式至第五种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式,在第六种可能的实现方式中,所述第一电极的本体为规则多边形电极或者圆形电极或者椭圆形电极或者具有方形凸台或者圆形凸台的方形电极。
[0012]结合第一方面的第六种可能的实现方式,在第七种可能的实现方式中,所述绝缘板为规则多边形绝缘板或者圆形绝缘板或者椭圆形绝缘板。
[0013]结合第一方面的第七种可能的实现方式,在第八种可能的实现方式中,所述第二电极为规则多边形电极或者圆形电极或者椭圆形电极。
[0014]结合第一方面的第八种可能的实现方式,在第九种可能的实现方式中,所述凹槽为椭圆形凹槽或者圆形凹槽或者规则多边形凹槽。
[0015]结合第一方面的第九种可能的实现方式,在第十种可能的实现方式中,所述通孔为椭圆形通孔或者圆形通孔或者规则多边形凹槽。
[0016]结合第一方面的第十种可能的实现方式,在第i^一种可能的实现方式中,所述凸台为椭圆形凸台或者圆形凸台或者规则多边形凸台或者圆台。
[0017]结合第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式至第五种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式,在第十二种可能的实现方式中,所述第一电极的本体为方形电极或者带有圆形凸台或者方形凸台或者长方形凸台的电极,所述绝缘板为方形绝缘板;
[0018]所述第一电极的本体的外缘的至少一侧向下延伸至所述第二电极所在的平面,以形成第一引脚,包括:
[0019]所述第一电极的本体的外缘的一侧或者相对的两侧向下延伸至所述第二电极所在的平面,以形成第一引脚。
[0020]结合第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式至第五种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式,在第十三种可能的实现方式中,所述第一电极为圆形电极,所述绝缘板为圆形绝缘板;
[0021]所述第一电极的本体的外缘的至少一侧向下延伸至所述第二电极所在的平面,以形成第一引脚,包括:
[0022]所述第一电极的本体的外缘的任意弧段或者圆周外缘向下延伸至所述第二电极所在的平面,以形成第一引脚。
[0023]结合第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式至第五种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式,在第十四种可能的实现方式中,所述第一电极的本体的上表面至所述第二电极的下表面的高度小于或者等于3mm。
[0024]结合第一方面的第十四种可能的实现方式,在第十五种可能的实现方式中,所述第一电极和所述第二电极为金属电极,所述金属电极为铜电极或者无氧铜电极或者铁镍电极;或者,所述第一电极和所述第二电极为在铜电极或者无氧铜电极或者铁镍电极上电镀镍、铬、铜、银、金中任一种材料的电极;
[0025]以及,所述绝缘板为陶瓷板或者玻璃板;
[0026]以及,所述第一电极的本体的下表面或者所述凹槽的表面或者所述第二电极的上表面或者所述凸台的表面涂覆有电子发射材料。
[0027]本实用新型提供一种薄型贴片元件,包括由上至下依次叠层连接的第一电极、绝缘板和第二电极,所述第一电极具有卡放所述绝缘板的卡槽结构,所述第一电极包括本体和第一引脚,所述第一电极的本体的与所述绝缘板连接的下表面开设有凹槽,所述绝缘板的与所述凹槽对应的位置处设置有通孔;位于所述第二电极的上表面且与所述通孔对应的位置朝向所述通孔延伸形成凸台,所述凸台套设于所述通孔中与所述凹槽形成具有间隙的腔体;以及,所述第一电极的本体的外缘的至少一侧向下延伸至所述第二电极所在的平面,以形成第一引脚。本实施例中通过第一电极的凹槽可以与第二电极的凸台形成具有间隙的腔体,减少了元件的厚度(高度),则可以在狭小空间内放置于印刷线路板的背面时,不会影响到印刷线路板的背面与导电外壳之间的安全距离,进而减少了印刷线路板的占用面积,利于电子产品、设备的小型化、集成化。
【附图说明】
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1a为本申请实施例提供的一种薄型贴片元件的结构图;
[0030]图1b为本申请实施例提供的一种薄型贴片元件的剖视结构图;
[0031]图1c为本申请实施例提供的一种薄型贴片元件的一个分解结构图;
[0032]图1d为本申请实施例提供的一种薄型贴片元件的另一个分解结构图;
[0033]图1e为本申请实施例提供的另一种薄型贴片元件的结构图;
[0034]图1f为本申请实施例提供的另一种薄型贴片元件的结构图;
[0035]图1g为本申请实施例提供的另一种薄型贴片元件的结构图;
[0036]图1h为本申请实施例提供的另一种薄型贴片元件的结构图;
[0037]图1k为本申请实施例提供的另一种薄型贴片元件的结构图;
[0038]图1m为本申请实施例提供的另一种薄型贴片元件的结构图;
[0039]图2a为本申请实施例提供的另一种薄型贴片元件的结构图;
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