一种薄型贴片元件的制作方法_2

文档序号:8732691阅读:来源:国知局
040]图2b为本申请实施例提供的一种薄型贴片元件的剖视结构图;
[0041]图2c为本申请实施例提供的一种薄型贴片元件的一个分解结构图;
[0042]图2d为本申请实施例提供的一种薄型贴片元件的另一个分解结构图;
[0043]图2e为本申请实施例提供的另一种薄型贴片元件的结构图;
[0044]图2f为本申请实施例提供的另一种薄型贴片元件的结构图。
【具体实施方式】
[0045]下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。下面通过具体实施例,分别进行详细的说明。
[0046]本实施例提供一种薄型贴片元件,包括由上至下依次叠层连接的第一电极、绝缘板和第二电极,第一电极具有卡放所述绝缘板的卡槽结构,卡槽结构包括第一电极的本体和第一引脚,其中,在第一电极的本体的与绝缘板连接的下表面开设有凹槽,卡槽结构还包括第一电极的本体的外缘的至少一侧向下延伸至第二电极所在的平面,以形成与第二电极分离的第一引脚,绝缘板的与凹槽对应的位置处设置有通孔;位于第二电极的上表面且与通孔对应的位置朝向通孔延伸形成凸台,凸台套设于通孔中与凹槽形成具有间隙的腔体;以及,第一电极的本体的外缘的至少一侧向下延伸至第二电极所在的平面,以形成与第二电极分离的第一引脚。
[0047]作为一种可选的实施方式,第一引脚的下表面与第二电极的下表面在同一平面,则元件贴片时,元件可以平行贴至印刷线路板上。
[0048]作为一种可选的实施方式,第一电极的本体、绝缘板和第二电极通过焊料片由上至下依次叠层连接。
[0049]作为一种可选的实施方式,腔体中密封有气体;气体包括惰性气体,惰性气体为氩气、氦气、氖气、氢气、氮气、氪气中的至少一种气体。
[0050]所述气体为单一类型惰性气体或者至少两种惰性气体混合的混合类型气体,所述单一类型惰性气体为氩气或者氦气或者氖气或氢气或氮气或氪气;
[0051]所述混合类型气体为IS气、氦气混合气体或者IS气、氖气混合气体或者IS气、氢气混合气体或者IS气、氮气混合气体或者IS气、氪气混合气体或者氦气、氖气混合气体或者氦气、氢气混合气体或者氦气、氮气混合气体或者氦气、氪气混合气体或者氖气、氢气混合气体或者氖气、氮气混合气体或者氖气、氪气混合气体或者氢气、氮气混合气体或者氢气、氪气混合气体或者IS气、氦气、氖气混合气体或者IS气、氦气、氢气混合气体或者IS气、氦气、氮气混合气体或者IS气、氖气、氢气混合气体或者IS气、氖气、氮气混合气体或者IS气、氢气、氮气混合气体或者氦气、氖气、氢气混合气体或者氦气、氖气、氮气混合气体或者氦气、氢气、氮气混合气体或者氖气、氢气、氮气混合气体或者IS气、氦气、氖气、氢气混合气体或者IS气、氦气、氖气、氮气混合气体或者氦气、氖气、氢气、氮气混合气体或者IS气、氖气、氢气、氮气混合气体或者氦气、氖气、氢气、氮气混合气体或者IS气、氦气、氖气、氢气、氮气混合气体。
[0052]作为一种可选的实施方式,腔体中封装有与第一电极和第二电极电性互连的至少一个元器件或者至少两个元器件电路组合形成的电路组合模块。
[0053]作为一种可选的实施方式,第一电极的本体为规则多边形电极或者圆形电极或者椭圆形电极或者具有方形凸台或者圆形凸台的方形电极,第一电极的本体的上表面为平整平面。
[0054]作为一种可选的实施方式,绝缘板为规则多边形绝缘板或者圆形绝缘板或者椭圆形绝缘板。
[0055]作为一种可选的实施方式,第二电极为规则多边形电极或者圆形电极或者椭圆形电极。
[0056]作为一种可选的实施方式,第一电极的本体下表面开设的凹槽为椭圆形凹槽或者圆形凹槽或者规则多边形凹槽。
[0057]作为一种可选的实施方式,绝缘板的通孔为椭圆形通孔或者圆形通孔或者规则多边形凹槽。
[0058]作为一种可选的实施方式,第二电极的凸台为椭圆形凸台或者圆形凸台或者规则多边形凸台或者圆台。
[0059]作为一种可选的实施方式,第一电极的本体为方形电极或者带有圆形凸台或者方形凸台或者长方形凸台的电极,绝缘板为方形绝缘板;
[0060]第一电极的本体的外缘的至少一侧向下延伸至第二电极所在的平面,以形成第一引脚,包括:
[0061]第一电极的本体的外缘的一侧或者相对的两侧向下延伸至第二电极所在的平面,以形成第一引脚。
[0062]作为一种可选的实施方式,第一电极为圆形电极,绝缘板为圆形绝缘板;
[0063]第一电极的本体的外缘的至少一侧向下延伸至第二电极所在的平面,以形成第一引脚,包括:
[0064]第一电极的本体的外缘的任意弧段或者圆周外缘向下延伸至第二电极所在的平面,以形成第一引脚。
[0065]作为一种可选的实施方式,第一电极为金属电极,金属电极为铜电极或者无氧铜电极或者铁镍电极;或者,电极为在铜电极或者无氧铜电极或者铁镍电极上电镀镍、铬、铜、银、金中任一种材料的电极。
[0066]作为一种可选的实施方式,绝缘板为陶瓷板或者玻璃板。
[0067]作为一种可选的实施方式,第一电极的本体的下表面或者开设的凹槽或者第二电极的上表面或者凸台的表面涂覆有电子发射材料。
[0068]作为一种可选的实施方式,第二电极的凸台的上表面设置有规则形状的网格,网格上涂覆有电子粉发射材料。
[0069]作为一种可选的实施方式,绝缘板的通孔的侧壁设有碳线。
[0070]作为一种可选的实施方式,第一电极的本体的上表面至第二电极的下表面的高度小于或者等于3mm。
[0071]请参见图la、图1b和图lc,图1a为本申请实施例提供的一种薄型贴片元件的结构图,图1b为本申请实施例提供的一种薄型贴片元件的剖视结构图,图1c为本申请实施例提供的一种薄型贴片元件的一个分解结构图,图1d为本申请实施例提供的一种薄型贴片元件的另一个分解结构图,如图1a所示,本实施例提供的薄型贴片元件包括由上至下依次叠层连接的第一电极110、绝缘板120和第二电极130,第一电极110包括本体和第一引脚111,第二电极130包括第二引脚131。如图1b所示,本实施例提供的薄型元件中的第一电极110的本体的与绝缘板120连接的下表面开设有凹槽112,绝缘板120的与凹槽112对应的位置处设置有通孔121 ;位于第二电极130的上表面且与通孔121对应的位置朝向通孔121延伸形成凸台132,凸台132套设于通孔121中与凹槽112形成具有间隙的腔体133。本实施例中,第一电极110为方形电极,绝缘板120为方形绝缘板120,且绝缘板120的尺寸与第一电极110大小相同,第一电极110的本体的相对两侧分别垂直向下延伸至第二电极130所在平面,以形成第一引脚111,即第一电极110为一体成型的带第一引脚111的U型卡槽结构,第二电极130垂直于第一电极110所在平面的投影位于第一电极110的中间,且第二电极130为方形电极,在其他实施例中,第二电极130的位置不受本实施例的限制,即第二电极130垂直于第一电极110所在平面的投影可以位于第一电极110的侧边,只要与第一电极110的第一引脚111分隔开来就可。另外,如图1b所示,第一电极110的本体的下表面朝向第一电极110的上表面开设凹槽112,如图1c所示,凹槽112的形状为圆形,绝缘板120与凹槽112对应的位置处开设有圆形通孔121,如图1d所示,位于第二电极130的上表面且与通孔121对应的位置朝向通孔121延伸形成圆形凸台132。在本实施例中凸台132的高度高于通孔,也可以比通孔的高度要短,具体实现不受实施例的限制。
[0072]在本实施例中,第一电极110的本体的上表面为平整平面,第一引脚111的下表面与第二电极130的下表面在同一平面。
[0073]以及在本实施例中如图1c和图1d所示,第一电极110的本体、绝缘板120和第二电极130通过焊料片140由上至下依次
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