USBType-C连接头结构的制作方法

文档序号:8755797阅读:2855来源:国知局
USB Type-C连接头结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是为一种USB Type-C连接头结构,尤指一种利用印刷电路板(PCB)作为USB Type-C连接头结构的双插接面的介电材料的USB Type-C连接头结构。
【背景技术】
[0002]现今最新的USB结构为USB Type-C连接器结构,又称为USB 3.1,其外型尺寸与传统Micro USB相当,并且能够提供更好的充电能力,甚至将数据传输速率提升至约1Gbit/S。此外,USB Type-C连接器结构相较于传统USB最大的优势为USB Type-C的连接头结构不再有正、反面之分,意即使用者不需再像过去欲将USB插入插槽前必需先分辨USB与插槽的正、反面是否对应,才能顺利将USB插入插槽中,解决过去USB使用上不方便的困扰。
[0003]目前市面上的USBType-C的连接头结构,其为了具有正、反面均有插接功能,一般于塑料绝缘片体的正、反面分别配置有相对应的若干导电端子,该些导电端子平整或相错位地排列于塑料绝缘片体上,当USB Type-C的连接头结构与对应插槽相插接时,该些导电端子电性连接USB Type-C内的芯片与插槽内的电子原件,以此达到传递电信号的功能。
[0004]但以塑料绝缘片体作为USB Type-C连接头结构的正、反面的导电端子间的介电材料在制程上不易制作,导电端子容易因为USB Type-C连接头结构与插槽间的多次插拔而自塑料绝缘片体上脱落,并且于塑料绝缘片上制作导电端子其导电效果不佳,因此也降低了电信号的传输速率。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于现有技术的不足,现阶段需要一种容易将导电端子制作于介电材料上的制程,并且能够避免导电端子自介电材料上脱落,延长USB Type-C使用寿命的USB Type-C连接头结构,以解决目前USB Type-C未能广泛被使用的问题。
[0006]为达到上述实用新型目的,本实用新型所采用的技术手段为提供一种USB Type-C连接头结构,其包括:
[0007]—双面印刷电路板,其具有一前端、一后端、一顶面及一底面,该前端形成一绝缘端,而该后端选择性地与至少一电子组件电性连接;
[0008]二组导电端子,其相对地设于双面印刷电路板的顶面及底面;各组导电端子分别具有相对应的十二个金属导片,其中所述相对应的金属导片于双面印刷电路板的后端处电性连接;以及
[0009]一遮蔽壳体,其为中空环状结构,并且具有一前侧与一后侧,该前侧与后侧间形成一容置空间,并且于前侧形成一开口,该开口与容置空间相连通,以容置所述双面印刷电路板与导电端子;而该后侧与双面印刷电路板的后端相对应。
[0010]本实用新型的优点在于简单利用双面印刷电路板作为导电端子间的介电材料,使导电端子容易被制作于双面印刷电路板的顶面与底面上,并且不易脱落,有效延长USBType-C使用寿命。此外,本实用新型更利用双面印刷电路板的特性,增加电信号的传输速率,以此提升USB Type-C的充电能力与数据传输速度,提供使用者更多的便利。
[0011]优选的是,所述位于双面印刷电路板顶面一侧的金属导片与位于双面印刷电路板底面的相异一侧的金属导片呈反向对应的相对关系,并且反向对应的二金属导片电性连接于双面印刷电路板的后端处。此技术手段惟利用双面印刷电路板的顶面与底面上的相对应金属导片的设置,使USB Type-C连接头结构没有正、反面之分,无论是正插、反插均可以顺利的插入电子原件的插槽中使用,藉此解决传统USB使用上受到方向性限制的问题。
[0012]更优选的是,其中各金属导片选择性地突伸至双面印刷电路板的前端处。此技术手段是利用金属导片突伸至接近双面印刷电路板的前端处的设置,增加导电端子与电子产品的插槽中的金属接点接触的面积,以提供USB Type-C连接头结构未完全地插入插槽时亦可以进行电信号传输的功能。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的立体外观图。
[0014]图2是本实用新型的主视图。
[0015]图3是本实用新型的俯视剖面图。
[0016]附图标号说明
[0017]10双面印刷电路板11前端
[0018]12后端13顶面
[0019]14底面20导电端子
[0020]21、21A、21a金属导片30遮蔽壳体
[0021]31前侧32后侧
[0022]33容置空间34开口
【具体实施方式】
[0023]以下配合附图及本实用新型的优选实施例,进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。
[0024]如图1至图3所示,本实用新型的USB Type-C连接头结构包括:一双面印刷电路板10、二组导电端子20与一遮蔽壳体30。
[0025]其中该双面印刷电路板10具有一前端11、一后端12、一顶面13及一底面14,该前端11形成一绝缘端,而该后端12可选择性地与至少一电子组件如:USB芯片电性连接。
[0026]所述二组导电端子20相对地设于双面印刷电路板10的顶面13及底面14 ;各组导电端子20分别具有十二个金属导片21,其中每一个金属导片21可选择性地突伸至双面印刷电路板10的前端11处,以形成如图1所示的交错排列状态。前述金属导片21电性连接于双面印刷电路板10的后端处;其中位于双面印刷电路板10顶面13 —侧的金属导片21与位于双面印刷电路板10底面14相异一侧的金属导片21相对应,亦即呈现反向对应的相对关系,以令使用该USB Type-C的使用者,无论以正反方向进行插接,都能够有效地建立相关设备所需的连接。具体而言,如图2所示,位于双面印刷电路板10顶面13的最左侧的金属导片21A与位于双面印刷电路板10底面14的最右侧的金属导片21a相对应,并且两金属导片21A、21a于双面印刷电路板10的后端12处电性连接,其余金属导片21的对应关系依此类推,于此不再赘述。以此,当使用者将一对应USB Type-C规格的设备连接至该USBType-C连接头结构时,无论使用者以正向或反向插接该设备于该USB Type-C连接头结构,都能够通过前述呈现反向对应关系的金属导片21排列结构,让包括金属导片21A、21a在内的全部金属导片都能够适配于前述USB Type-C规格的设备,以发挥连接的功能。
[0027]该遮蔽壳体30为中空环状结构,其具有一前侧31与一后侧32,该前侧31与后侧32间形成一容置空间33,并且于前侧31形成一开口 34,该开口 34与容置空间33相连通,以容置所述双面印刷电路板10与导电端子20。而该后侧32与双面印刷电路板10的后端12相对应,并可选择性地与USB Type-C的外壳体相连接,以形成整体USB Type-C的保护壳体。
[0028]本实用新型实际使用时,由于USB Type-C连接头结构的顶面13、底面14上的金属导片21相对应设置,让使用者无论是将本实用新型正面插设或反面插设于电子装置的插槽中均可以达到电信号传输的功效,符合USB Type-C不再有正、反面之分的特性。
[0029]综上所述,本实用新型通过双面印刷电路板10作为USB Type-C的导电端子20的载体,取代传统的塑料绝缘片,不但有效提升电信号的传输速率,并且利用金属导片21作为电讯号传递的介质,使得导电端子20的制作更为容易,USB Type-C的连接头结构的制程更为简化,导电端子20也不会因为多次的重复插拔而自双面印刷电路板10上脱落,延长USB Type-C的使用寿命,使USB Type-C更能够广泛被使用者接受与使用。
[0030]以上所述仅是本实用新型的优选实施例而已,并非对本实用新型做任何形式上的限制,虽然本实用新型已以优选实施例披露如上,然而并非用以限定本实用新型,任何本领域的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案的范围内,应当可以利用上述揭示的技术内容作出些许改变或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种USB Type-C连接头结构,其特征在于,包括: 一双面印刷电路板,其具有一前端、一后端、一顶面及一底面,该前端形成一绝缘端,而该后端选择性地与至少一电子组件电性连接; 二组导电端子,其相对地设于双面印刷电路板的顶面及底面;各组导电端子分别具有相对应的十二个金属导片,其中所述相对应的金属导片于双面印刷电路板的后端处电性连接;以及 一遮蔽壳体,其为中空环状结构,并且具有一前侧与一后侧,该前侧与后侧间形成一容置空间,并且于前侧形成一开口,该开口与容置空间相连通,以容置所述双面印刷电路板与导电端子;而该后侧与双面印刷电路板的后端相对应。
2.如权利要求1所述的USBType-C连接头结构,其特征在于,位于双面印刷电路板顶面一侧的金属导片与位于双面印刷电路板底面的相异一侧的金属导片呈反向对应的相对关系,并且反向对应的二金属导片电性连接于双面印刷电路板的后端处。
3.如权利要求1或2所述的USBType-C连接头结构,其特征在于,各金属导片选择性地突伸至双面印刷电路板的前端处。
【专利摘要】本实用新型提供的USB Type-C连接头结构,其利用印刷电路板取代传统的塑料绝缘片作为导电端子间的介电材料,让作为导电端子的金属导片容易被制作并且固定于介电材料上,不易受USB Type-C多次插拔的影响而脱落,延长USB Type-C的使用寿命,使USB Type-C更能够广泛被使用者接受与使用。
【IPC分类】H01R12-71, H01R13-64, H01R13-02
【公开号】CN204464523
【申请号】CN201520144494
【发明人】沈晓萱
【申请人】沈晓萱
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年3月13日
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