一种8pin兼容型数据线公头的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及数据传输设备，特别涉及一种8PIN兼容型数据线公头。
【背景技术】
[0002]随着电子科学技术的发展，电子产品智能化已经覆盖了整个市场，因此对其数据传输线性能的要求越来越高。目前发展的USB (universal serial Bus通用串行总线)架构的数据连接线以传输数据快、传输量大而得到越来越广泛的应用，例如使用在手机、MP3、MP4、数码相机以及其他一些存储设备。但是这些数据线接头多为单面插口式，插接端口结构为梯形，插接在电子产品上时还需要区分方向，尤其在天色较暗或者无光的环境下，很难把数据线插接在相应的位置上，就会容易刮花电子产品的表面，影响美观。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种结构简单、正反面插接母头均可正常进行数据传输的8PIN兼容型数据线公头。
[0004]为解决现有技术的上述缺陷，本实用新型提供的技术方案是:一种8PIN兼容型数据线公头，包括塑胶外壳，所述塑胶外壳的一端设有接线摇摆防护，所述塑胶外壳的另一端设有一插接锌合金外壳公头，所述塑胶外壳内设有一 PCB板，所述PCB板的一端插入所述插接锌合金外壳公头内，所述插接锌合金外壳公头具有接触正面和接触反面，所述接触正面和接触反面均设有用于安装接触金手指的充胶金手指固定孔，所述接触金手指焊接在所述PCB板上。
[0005]作为本实用新型8PIN兼容型数据线公头的一种改进，所述PCB板的正面和反面焊接的接触金手指个数均为8个。
[0006]作为本实用新型8PIN兼容型数据线公头的一种改进，所述PCB板插入所述插接锌合金外壳公头的一端由多个条形缺口隔开，形成8片用于焊接所述接触金手指的PCB金手指焊接焊盘。
[0007]作为本实用新型8PIN兼容型数据线公头的一种改进，所述PCB板插接在所述塑胶外壳的一端正面或反面设有多个供连接线连接的PCB接线焊盘，所述连接线由所述接线摇摆防护插入，并连接在所述PCB接线焊盘上。
[0008]作为本实用新型8PIN兼容型数据线公头的一种改进，所述插接锌合金外壳公头的两侧均设有一卡接凹槽。
[0009]作为本实用新型8PIN兼容型数据线公头的一种改进，焊接所述接触金手指时，通过接触金手指排从所述充胶金手指固定孔中伸入，使接触金手指排上的每个接触金手指均连接在所述PCB金手指焊接焊盘上，再将所述接触金手指的两端焊接在所述PCB金手指焊接焊盘上。
[0010]与现有技术相比，本实用新型的优点是:本实用新型的插接锌合金外壳公头具有接触正面和接触反面，由于接触金手指均设置在接触正面和接触反面，接触正面和接触反面的结构及接触金手指的个数均相同，插接在电子产品插口上时，不用区分数据线接头的方向，就很容易插接在电子产品插口上。本产品通过PCB板的线路、电子原件及软件设置支持正、反面插接实现完成大电流(2A以上)快速充电及高速数据传输的功能；并且兼容实现支持APPLE产品配件使用需求。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型正面立体图。
[0012]图2是本实用新型反面立体图。
[0013]图3是本产品接线安装结构示意图。
[0014]图4是本产品接触金手指焊接后结构示意图。
[0015]图5是本产品接触金手指排焊接PCB板上结构示意图。
[0016]附图标记名称:1、塑胶外壳2、接线摇摆防护3、插接锌合金外壳公头4、PCB板5、接触正面6、接触反面7、接触金手指8、充胶金手指固定孔9、条形缺口 10、PCB金手指焊接焊盘11、连接线12、PCB接线焊盘13、卡接凹槽14、接触金手指排。
【具体实施方式】
[0017]下面就根据附图对本实用新型作进一步描述。
[0018]如图1、图2、图3和图4所示，一种8PIN兼容型数据线公头，包括塑胶外壳I，塑胶外壳I的一端设有接线摇摆防护2，塑胶外壳I的另一端设有一插接锌合金外壳公头3，塑胶外壳I内设有一 PCB板4，PCB板4的一端插入插接锌合金外壳公头3内，插接锌合金外壳公头3具有接触正面5和接触反面6，接触正面5和接触反面6均设有用于安装接触金手指7的充胶金手指固定孔8，接触金手指7焊接在PCB板4上。
[0019]优选的，PCB板4的正面和反面焊接的接触金手指7个数均为8个。
[0020]优选的，PCB板4插入插接锌合金外壳公头3的一端由多个条形缺口 9隔开，形成8片用于焊接接触金手指7的PCB金手指焊接焊盘10。
[0021]优选的，PCB板4插接在塑胶外壳I的一端正面或反面设有多个供连接线11连接的PCB接线焊盘12，连接线11由接线摇摆防护2插入，并连接在PCB接线焊盘12上。接触正面5和接触反面6上的充胶金手指固定孔的接触金手指7均为单面单层焊接，具有结构牢固、连接阻值小、电流过流大、耐插拔寿命可靠性强的优点。
[0022]优选的，插接锌合金外壳公头3的两侧均设有一卡接凹槽13。插接锌合金外壳公头3插接在电子产品上时，卡接凹槽13卡接在电子产品的内腔侧壁上，防止插接锌合金外壳公头3松动。
[0023]如图5所示，焊接接触金手指7时，通过接触金手指排14从充胶金手指固定孔8中伸入，使接触金手指排14上的每个接触金手指7均连接在PCB金手指焊接焊盘10上，再将接触金手指7的两端焊接在PCB金手指焊接焊盘10上。
[0024]本实用新型的插接锌合金外壳公头3具有接触正面5和接触反面6，由于接触金手指7均设置在接触正面5和接触反面6，接触正面5和接触反面6的结构及接触金手指7的个数均相同，插接在电子产品插口上时，不用区分数据线接头的方向，就很容易插接在电子产品插口上。又由于导电端子外设有金属外壳，保护导电端子不受周围坏境的影响而损坏，确保数据传输的畅通，从而使用十分方便。
[0025]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同范围限定。
【主权项】
1.一种8PIN兼容型数据线公头，包括塑胶外壳，所述塑胶外壳的一端设有接线摇摆防护，其特征在于，所述塑胶外壳的另一端设有一插接锌合金外壳公头，所述塑胶外壳内设有一 PCB板，所述PCB板的一端插入所述插接锌合金外壳公头内，所述插接锌合金外壳公头具有接触正面和接触反面，所述接触正面和接触反面均设有用于安装接触金手指的充胶金手指固定孔，所述接触金手指焊接在所述PCB板上。
2.根据权利要求1所述的8PIN兼容型数据线公头，其特征在于，所述PCB板的正面和反面焊接的接触金手指个数均为8个。
3.根据权利要求1所述的8PIN兼容型数据线公头，其特征在于，所述PCB板插入所述插接锌合金外壳公头的一端由多个条形缺口隔开，形成8片用于焊接所述接触金手指的PCB金手指焊接焊盘。
4.根据权利要求1所述的8PIN兼容型数据线公头，其特征在于，所述PCB板插接在所述塑胶外壳的一端正面或反面设有多个供连接线连接的PCB接线焊盘，所述连接线由所述接线摇摆防护插入，并连接在所述PCB接线焊盘上。
5.根据权利要求1所述的8PIN兼容型数据线公头，其特征在于，所述插接锌合金外壳公头的两侧均设有一卡接凹槽。
6.根据权利要求3所述的8PIN兼容型数据线公头，其特征在于，焊接所述接触金手指时，通过接触金手指排从所述充胶金手指固定孔中伸入，使接触金手指排上的每个接触金手指均连接在所述PCB金手指焊接焊盘上，再将所述接触金手指的两端焊接在所述PCB金手指焊接焊盘上。
【专利摘要】本实用新型公开一种8PIN兼容型数据线公头，包括塑胶外壳，塑胶外壳的一端设有接线摇摆防护，塑胶外壳的另一端设有一插接锌合金外壳公头，塑胶外壳内设有一PCB板，PCB板的一端插入插接锌合金外壳公头内，插接锌合金外壳公头具有接触正面和接触反面，接触正面和接触反面均设有用于安装接触金手指的充胶金手指固定孔，接触金手指焊接在所述PCB板上。本实用新型的插接锌合金外壳公头具有接触正面和接触反面，由于接触金手指均设置在接触正面和接触反面，接触正面和接触反面的结构及接触金手指的个数均相同，插接在电子产品插口上时，不用区分数据线接头的方向，就很容易插接在电子产品插口上。
【IPC分类】H01R13-66, H01R13-04, H01R13-46
【公开号】CN204464541
【申请号】CN201520056001
【发明人】黄明生
【申请人】东莞市爱偲普电子有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年1月27日