Led cob封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种LED COB封装结构。
【背景技术】
[0002]LED作为一第四代照明光源，具有显著的节能和寿命优势。
[0003]LED封装是获得优质LED照明光源的一个关键环节，与传统LED的SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在MCPCB基板上，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。现有技术的COB封装一般采用金属基电路板，上面必须通过先进行绝缘处理后在进行电路印刷，而绝缘层却是整体散热体系中的热阻最大的环节，不利于LED COB封装结构整体高效散热。同时，采用点胶方式，容易造成点胶不均及荧光粉沉淀等问题，生产效率和成品优良率低。
【发明内容】
[0004]针对上述现有技术现状，本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种结构简单、散热效果佳、成品优良率高的LED COB封装结构。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种LED COB封装结构，包括:
[0006]绝缘基板；
[0007]若干LED倒装芯片，若干所述LED倒装芯片设置在所述绝缘基板上，并由围坝围合，形成围合区域；
[0008]反光层，所述反光层由填充于所述围合区域内的反光材料形成，且所述反光层的顶面与所述LED倒装芯片的顶面平齐；以及
[0009]荧光粉膜，所述荧光粉膜覆盖在所述LED倒装芯片和所述反光层的顶面上。
[0010]在其中一个实施例中，所述绝缘基板为陶瓷基板。
[0011 ] 在其中一个实施例中，在所述绝缘基板上设置有电路导线层，若干所述LED倒装芯片的正、负电极端与所述绝缘基板通过共晶键合并连接所述电路导线层。
[0012]在其中一个实施例中，所述绝缘基板为透明陶瓷和荧光粉烧结而成的荧光陶瓷基板。
[0013]在其中一个实施例中，所述荧光粉膜通过模压覆盖在所述LED倒装芯片和所述反光层的顶面上。
[0014]在其中一个实施例中，所述荧光粉膜包括至少两层荧光粉膜单元。
[0015]在其中一个实施例中，最远离所述LED倒装芯片的一层所述荧光粉膜单元为红色荧光粉膜。
[0016]与现有技术相比，本实用新型的LED COB封装结构具有以下有益效果:
[0017](I)采用倒装芯片，能够避免正装芯片布线问题，提高了可靠性能，解决了导线虚焊、脱焊现象；
[0018](2)采用荧光粉膜方式避免传统点胶方式引起点胶不均及荧光粉沉淀等问题，提高生产效率和产品良率；且整个工艺过程荧光粉层的厚度和形状的可控性高，均匀性良好，荧光粉利用率高。
[0019](3)通过在倒装芯片四周围设反光层，提高出光效率。
[0020]本实用新型附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书【具体实施方式】部分进行说明。
【附图说明】
[0021]图1为本实用新型实施例一的LED COB封装结构剖面图；
[0022]图2为本实用新型实施例二的LED COB封装结构剖面图。
[0023]以上各图中，10-绝缘基板；20_LED倒装芯片；30_荧光粉膜；31_第一荧光粉膜单兀；32_第二焚光粉膜单兀；33_第二焚光粉膜单兀；40_反光层；50_围坝。
【具体实施方式】
[0024]下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0025]实施例一
[0026]如图1所示，本实施例中的LED COB封装结构包括:绝缘基板10、若干LED倒装芯片20、反光层40和荧光粉膜30，其中，陶瓷基板10上通过印刷形成所需要的串/并联结构的电路导线层，在位于散热的陶瓷基板10上侧安装多个LED倒装芯片连接单元；若干LED倒装芯片20的正、负电极端与陶瓷基板10通过共晶键合并连接到电路导线层，芯片间的串并联通过基板上的电路排布实现。若干LED倒装芯片20由围坝50围合，形成围合区域。在所述围合区域内填充反光材料形成所述反光层40，且所述反光层40顶面与所述LED倒装芯片20顶面平齐。所述荧光粉膜30通过模压覆盖在所述LED倒装芯片20和所述反光层40的顶面上。
[0027]较优地，所述绝缘基板10为陶瓷基板，散热效果好。进一步较优地，所述绝缘基板10为透明陶瓷和荧光粉烧结而成的荧光陶瓷基板，可靠性高，能实现360度发光。
[0028]本实用新型实施例的LED COB封装结构具有以下有益效果:
[0029]I采用倒装芯片，能够避免正装芯片布线问题，提高了可靠性能，解决了导线虚焊、脱焊现象；
[0030]2采用荧光粉膜方式避免传统点胶方式引起点胶不均及荧光粉沉淀等问题，提高生产效率和产品良率；且整个工艺过程荧光粉层的厚度和形状的可控性高，均匀性良好，荧光粉利用率高。
[0031]3通过在倒装芯片四周围设反光层，提高出光效率。
[0032]实施例二
[0033]如图2所示，本实施例中的LED COB封装结构与实施例一中的LED COB封装结构大体相同，不同之处在于:所述荧光粉膜30包括第一荧光粉膜单元31、第二荧光粉膜单元32及第三荧光粉膜单元33。利用多层荧光膜厚度及荧光粉浓度控制实现对LED色温和显色指数控制。较优地，最远离所述LED倒装芯片20的一层所述荧光粉膜单元33为红色荧光粉膜，使红色荧光膜层离芯片较远，提升红粉可靠性。
[0034]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种LED COB封装结构，其特征在于，包括: 绝缘基板(10)； 若干LED倒装芯片(20)，若干所述LED倒装芯片(20)设置在所述绝缘基板(10)上，并由围坝(50)围合，形成围合区域； 反光层(40)，所述反光层(40)由填充于所述围合区域内的反光材料形成，且所述反光层(40)的顶面与所述LED倒装芯片(20)的顶面平齐；以及 荧光粉膜(30)，所述荧光粉膜(30)覆盖在所述LED倒装芯片(20)和所述反光层(40)的顶面上。
2.根据权利要求1所述的LEDCOB封装结构，其特征在于，所述绝缘基板(10)为陶瓷基板。
3.根据权利要求2所述的LEDCOB封装结构，其特征在于，在所述绝缘基板(10)上设置有电路导线层，若干所述LED倒装芯片(20)的正、负电极端与所述绝缘基板(10)通过共晶键合并连接所述电路导线层。
4.根据权利要求1所述的LEDCOB封装结构，其特征在于，所述荧光粉膜(30)通过模压覆盖在所述LED倒装芯片(20)和所述反光层(40)的顶面上。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的LEDCOB封装结构，其特征在于，所述荧光粉膜(30)包括至少两层荧光粉膜单元(31、32、33)。
6.根据权利要求5所述的LEDCOB封装结构，其特征在于，最远离所述LED倒装芯片(20)的一层所述荧光粉膜单元(33)为红色荧光粉膜。
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED COB封装结构，包括：绝缘基板；若干LED倒装芯片，若干所述LED倒装芯片设置在所述绝缘基板上，并由围坝围合，形成围合区域；反光层，所述反光层由填充于所述围合区域内的反光材料形成，且所述反光层的顶面与所述LED倒装芯片的顶面平齐；以及荧光粉膜，所述荧光粉膜覆盖在所述LED倒装芯片和所述反光层的顶面上。本实用新型的LED COB封装结构，采用倒装芯片，能够避免正装芯片布线问题，提高了可靠性能；采用荧光粉膜方式，提高生产效率和产品良率；且整个工艺过程荧光粉层的厚度和形状的可控性高，均匀性良好，荧光粉利用率高；此外，通过在倒装芯片四周围设反光层，提高出光效率。
【IPC分类】H01L33-48, H01L33-46, H01L33-50
【公开号】CN204481043
【申请号】CN201420837994
【发明人】莫庆伟, 陈足红
【申请人】大连德豪光电科技有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2014年12月25日