一种ltcc基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于微波或毫米波电路与系统的小型化封装技术领域，尤其涉及一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构。
【背景技术】
[0002]微波微组装技术(MMCM)是实现电子整机小型化、轻量化、高性能和高可靠的关键技术，LTCC (低温共烧陶瓷)基板由于微波信号传输性能好、可实现无源器件的基板内埋置，因此基于LTCC基板和微组装的技术是实现微波模块和系统小型化的重要途径。为了进一步减小体积，提高组装密度，三维封装的微组装技术(3D-MMCM)成为国内外研宄和应用的热点。
[0003]目前，3D-MMCM的主要实现方式有两类:插装型和基板叠层型。
[0004]插装型3D-MMCM先把芯片焊接到基板上形成2D-MMCM模块，再把多个2D-MMCM模块垂直插装在一块公共基板上，形成一个子系统或系统。然而插装型具有对组装工艺要求高、垂直微带线和水平微带线不易焊接、封装体积较大等缺点。
[0005]基板叠层式3D-MMCM即先把多种芯片焊接到基板上形成2D-MMCM模块，再把多个2D-MMCM模块叠压在一起，形成一个子系统或系统。通常的上下层基板间采用焊球的方式实现机械和电气连接，然而该种方式具有工艺复杂、焊球对位精度要求高、且焊球连接的机械强度低等缺点。
【实用新型内容】
[0006]为了克服上述现有插装型和基板叠层型存在的组装工艺复杂和封装体积较大的缺陷，本实用新型提供一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构，该封装结构组装工艺简单，而且对位精度要求低，机械强度高。
[0007]为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是:
[0008]一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构，其特征在于:包括LTCC基板、支撑铝板和铝腔体，支撑铝板上表面粘接在LTCC基板下表面上，支撑铝板下表面粘接在铝腔体的腔体内，所述支撑铝板为中间镂空的铝框。
[0009]所述LTCC基板上表面和下表面设置有微波电路，基板上设置有贯穿基板的通孔，通孔内填充有金属，LTCC基板下表面距边缘2mm范围内镀铂银以形成电路地层。
[0010]所述LTCC基板上表面通过导电胶粘接有裸芯片和附属器件以实现微波电路的电路功能，裸芯片和附属器件通过金丝键合实现裸芯片和微带线以及裸芯片之间的连接；所述基板内埋置有电子元件，电子元件采用基板内印刷金属共烧形成，电子元件通过基板内设置的通孔内的填充金属与基板上下表面的微波电路相连接。
[0011]所述LTCC基板是由5-30层，每层厚度为0.094mm的ferro A6s材料层压为一体后在850 °C -900 °C低温共烧而成。
[0012]所述支撑铝板上表面通过导电胶粘接在LTCC基板下表面上，支撑铝板下表面通过导电胶粘接在铝腔体的腔体内。
[0013]所述支撑铝板的外围长度和宽度与LTCC基板一致，支撑铝板对应LTCC基板下表面微波电路走线的位置厚0.5mm。
[0014]所述铝腔体上通过导电胶粘接有多个供电绝缘子和多个微波绝缘子。
[0015]本实用新型具有以下有益效果:
[0016]本实用新型由于支撑铝板的设置，可以在LTCC基板上下表面布置电路，可有效提高微波电路封装密度，相对于单面型的电路布局具有体积更小的优点。该结构采用通常的LTCC基板加工技术、通常的铝板机加工技术和通常的导电胶粘接技术即可实现，因此具有工艺简单的优点。采用贯穿基板的通孔，通孔内填充金属用于正反面电路之间信号的连接，所以在后续组装中不再需要额外的微组装工艺用于正反面电路的连接，简化了组装工艺。采用的支撑铝板和基板粘接实现无缝机械连接，接触面积比焊球连接方式更大，具有机械强度高和接地更好的优点。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型整体结构示意图。
[0018]图中标记1、LTCC基板，2、支撑铝板，3、铝腔体，4、通孔(用通孔就行了，因为我说明了通孔内填充有金属的技术特征)，5、裸芯片。
【具体实施方式】
[0019]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合附图，对本实用新型进一步详细说明。
[0020]本实用新型包括:
[0021]一块厚度2mm左右的LTCC (低温共烧陶瓷)基板1，该LTCC基板I采用若干层(5-30层)0.094mm厚(单层厚度)的ferro A6s材料层压为一体后在850°C -900°C低温共烧而成，LTCC基板I上下表面通过微组装工艺形成具有一定功能的微波电路，贯穿LTCC基板I的通孔4内填充有金属，填充有金属的通孔4的作用是用于LTCC基板上下表面(正反面)微波板的电路连接。LTCC基板下表面距边缘2_范围内镀铂银以形成电路地层；
[0022]一块支撑铝板2，该支撑铝板2为一个中间镂空的矩形铝框，厚3_、宽2_，外框长度和宽度与LTCC (低温共烧陶瓷)基板I 一致。该支撑铝板2表面对应LTCC基板I下表面电路走线的位置厚0.5_。该支撑铝板2上表面通过导电胶与LTCC基板I粘接，支撑铝板2下表面通过导电胶与封装用的铝腔体3粘接，使LTCC基板I上下表面都有足够空间用于微波电路的电路布置，同时使LTCC电路接地性能良好、三维封装结构机械强度高；
[0023]多个用于实现微波电路的裸芯片5和附属器件，裸芯片5和附属器件用于实现电路功能，采用导电胶粘接到LTCC基板I上，通过金丝或金带键合实现裸芯片和微带线以及裸芯片之间的连接。LTCC基板I上下表面都有相应微波功能电路；
[0024]多个用于实现微波电路的LTCC基板I内埋置电子元件，如滤波器、电阻、电容、电感等，该电子元件采用LTCC基板内印刷金属共烧形成，通过LTCC基板内通孔填充金属与上下表面的微波电路的电路连接；
[0025]一个用于电路封装的铝腔体及盖板，该铝腔体3为LTCC基板I提供封装和接地功能，同时为供电绝缘子和微波