布线基板及使用该布线基板的电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及布线基板及使用该布线基板的电子设备，更特定为涉及具有挠性的布线基板及使用该布线基板的电子设备。
【背景技术】
[0002]作为以往涉及布线基板的发明，例如已知有专利文献I记载的平行带状线电缆。图29是专利文献I记载的平行带状线电缆500的剖面构造图。
[0003]平行带状线电缆500的前端与基板510连接，平行带状线电缆500包括:中心导体502、绝缘体503a、503b及接地导体504a、504b。绝缘体503a、503b从上下方向夹住中心导体502。另外，接地导体504a设置在绝缘体503a的上表面，接地导体504b设置在绝缘体503b的下表面。由此，中心导体502及接地导体504a、504b构成带状线构造。另外，通过在平行带状线电缆500的前端去除绝缘体503b，使中心导体502的前端露出。另外，火线(hotline) 511设置在基板510的正面。地线512设置在基板510的背面。在如上述那样构成的平行带状线电缆500中，中心导体502的前端和火线511通过焊材连接。
[0004]然而，专利文献I里记载的平行带状线电缆500中，中心导体502的前端由于向外部露出而用作外部端子。由于中心导体502是通过喷涂等形成在绝缘体503a上，因此比较容易从绝缘体503a剥离。因此，若对平行带状线电缆500或基板510施加冲击，则恐怕中心导体502的前端将从绝缘体503a剥离。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本专利特开平6-325836号公报【实用新型内容】
[0008]实用新型所要解决的技术问题
[0009]因此，本实用新型的目的在于提供一种能抑制端子从电介质主体剥离的布线基板及使用该布线基板的电子设备。
[0010]解决技术问题所使用的技术方案
[0011]本实用新型的一种方式涉及的布线基板，其特征在于，包括:电介质主体，该电介质主体有第I主面及第2主面；第I导体，一个以上该第I导体设置在所述电介质主体上；以及第I金属构件，该第I金属构件具有:第I端子部，该第I端子部设置在所述第I主面上，用来与外部电连接；第I穿透部，该第I穿透部通过从该第I端子部向所述第2主面延伸，刺入所述电介质主体同时贯通所述第I导体。
[0012]上述布线基板中，所述第I穿透部贯通所述电介质主体，所述第I穿透部的前端在所述第2主面上弯折。
[0013]上述布线基板中，还包括:第2导体，该第2导体设置在所述第2主面上；所述第I穿透部贯通所述第2导体，所述第I穿透部的前端在所述第2导体上弯折。
[0014]上述布线基板中，所述电介质主体由多个电介质层层叠而构成，所述第I导体设置有多个，所述多个第I导体设置在不同的多个所述电介质层上，所述第I穿透部贯通所述多个第I导体。
[0015]上述布线基板中，还包括:线状信号线，该线状信号线设置在所述电介质主体上，所述多个第I导体是从层叠方向夹住所述信号线的两个接地导体。
[0016]上述布线基板中，还包括:第2金属构件，该第2金属构件具有:第2端子部，该第2端子部设置在所述第I主面上，用于与外部电连接；第2穿透部，该第2穿透部通过从该第2端子部向第2主面延伸，刺入所述电介质主体的同时贯通所述信号线或与所述信号线电连接的导体。
[0017]上述布线基板中，所述第I端子部经由焊材与电子元器件或电路基板的端子相连接。
[0018]上述布线基板中，设置有贯通孔，该贯通孔在所述第I主面的法线方向上贯通所述第I端子部。
[0019]上述布线基板中，所述第I金属构件还包括露出部，该露出部连接至所述第I端子部，且在该第I端子部与所述电子元器件或所述电路基板的端子相连接的状态下，该露出部从该电子元器件或该电路基板露出。
[0020]上述布线基板中，还包括:第3导体，该第3导体设置在所述第I主面上；所述第I端子部设置在所述第3导体上，所述第I穿透部贯通所述第3导体。
[0021]上述布线基板中，所述第I金属构件包含多个所述第I穿透部。
[0022]上述布线基板中，所述电介质主体具有挠性。
[0023]本实用新型的一种方式涉及的电子设备，其特征在于，该电子设备包括布线基板，该布线基板具有:电介质主体，该电介质主体有第I主面及第2主面；第I导体，一个以上该第I导体设置在所述电介质主体上；以及第I金属构件，该第I金属构件具有:第I端子部，该第I端子部设置在所述第I主面上，用来与外部电连接；第I穿透部，该第I穿透部通过从该第I端子部向所述第2主面延伸，刺入所述电介质主体同时贯通所述第I导体，所述布线基板经由所述第I金属构件与外部电连接。
[0024]实用新型效果
[0025]根据本实用新型，能抑制端子轻易地从电介质主体剥离。
【附图说明】
[0026]图1是本实用新型的一个实施方式涉及的高频信号线路的外观透视图。
[0027]图2是图1的高频信号线路的电介质主体的分解透视图。
[0028]图3是在图2的A-A处的剖面结构图。
[0029]图4是在图2的B-B处的剖面结构图。
[0030]图5是从y轴方向俯视使用了高频信号线路的电子设备的图。
[0031]图6是从z轴方向俯视使用了高频信号线路的电子设备的图。
[0032]图7是示出了高频信号线路及电路基板的透视图。
[0033]图8是在高频信号线路及电路基板的A-A处的剖面结构图。
[0034]图9是在高频信号线路及电路基板的B-B处的剖面结构图。
[0035]图10是向电介质主体安装金属构件时的工序剖面图。
[0036]图11是向电介质主体安装金属构件时的工序剖面图。
[0037]图12是向电介质主体安装金属构件时的工序剖面图。
[0038]图13是向电介质主体安装金属构件时的工序剖面图。
[0039]图14是向电介质主体安装金属构件时的工序剖面图。
[0040]图15是向电介质主体安装金属构件时的工序剖面图。
[0041]图16是示出了模拟结果的图表。
[0042]图17是第I变形例涉及的高频信号线路的分解透视图。
[0043]图18是第2变形例涉及的高频信号线路的外观透视图。
[0044]图19是第2变形例涉及的高频信号线路的分解透视图。
[0045]图20是高频信号线路连接电路基板后的剖面结构图。
[0046]图21是第3变形例涉及的高频信号线路的分解透视图。
[0047]图22是在图21的B-B处的剖面结构图。
[0048]图23是第4变形例涉及的高频信号线路的分解透视图。
[0049]图24是从X轴方向俯视高频信号线路及电路基板的图。
[0050]图25是第5变形例涉及的高频信号线路的分解透视图。
[0051]图26是将第5变形例涉及的高频信号线路安装在电路基板后的透视图。
[0052]图27是在图26的C-C处的剖面结构图。
[0053]图28是变形例涉及的金属构件的外观透视图。
[0054]图29是专利文献I记载的平行带状线电缆的剖面结构图。
【具体实施方式】
[0055]以下，参照附图对作为本实用新型涉及的布线基板的实施方式的高频信号线路进行说明。
[0056](高频信号线路的结构)
[0057]以下，参照附图对本实用新型的一个实施方式涉及的高频信号线路的结构进行说明。图1是本实用新型的一个实施方式涉及的高频信号线路10的外观透视图。图2是图1的高频信号线路10的电介质主体12的分解透视图。图3是在图2的A-A处的剖面结构图。图4是在图2的B-B处的剖面结构图。以下将高频信号线路10的层叠方向定义为z轴方向。另外，将高频信号线路10的长边方向定义为X轴方向，正交于X轴方向及z轴方向的方向定义为y轴方向。
[0058]例如在移动电话等电子设备内，高频信号线路10是用来连接两个高频电路的扁平电缆。如图1及图2所示，高频信号线路10包括:电介质主体12、金属构件16a?16d、信号线20、基准接地导体22、辅助接地导体24、过孔导体BI?B4及标记ml?m8。
[0059]如图1所示，从z轴方向俯视时，电介质主体12是在X轴方向上延伸的、呈线状的、具有挠性的片材，包含线路部12a及连接部12b、12c。如图2所示，电介质主体12是从z轴方向的正方向侧向负方向侧将电介质片18a?18d依次层叠而构成的层叠体。下面，将电介质主体12的z轴方向的正方向侧的主面称作正面(第I主面)，将电介质主体12的z轴方向的负方向侧的主面称作背面(第2主面)。电介质主体12具有被穿透性，被穿透性是指能被下文所述的金属构件16a?16d的穿透部118a?118d、120a?120d穿透。
[0060]如图1所示，线路部12a在X轴方向上延伸。连接部12b、12c分别连接至线路部12a的X轴方向的负方向侧端部及X轴方向的正方向侧端部，且呈矩形。连接部12b、12c的y轴方向宽度比线路部12a的y轴方向的宽度要大。
[0061]如图2所示，从z轴方向俯视时，电介质片18a?18d在x轴方向上延伸，其形状与电介质主体12相同。电介质片18a?18d是由聚酰亚胺及液晶聚合物等具有挠性的热可塑性树脂构成的片材。从电介质主体12要具有穿透性的观点看，优选地电介质片18a?18d具有挠性。下面，将电介质片18a?18d的z轴方向的正方向侧的主面称作正面，将电介质片18a?18d的z轴方向的负方向侧的主面称作背面。
[0062]如图2所示，电介质片18b的厚度Tl比电介质片18c的厚度T2要大。电介质片18a?18d进行层叠后，厚度Tl为例如50 μπι?300 μmD本实施方式中，厚度Tl为150 μm。另外，厚度T2为例如ΙΟμπι?100 μm。本实施方式中，厚度T2为50 μm。
[0063]另外，如图2所示，电介质片18a由线路部18a_a及连接部18a-b、18a_c构成。如图2所示，电介质片18b由线路部18b-a及连接部18b-b、18b-c构成。电介质片18c由线路部18c-a及连接部18c-b、18c-c构成。电介质片18d由线路部18d_a及连接部18d_b、18d-c 构成。线路部 18a-a、18b-a、18c-a、18d-a 构成线路部 12a。连接部 18a_b、18b_b、18c-b、18d-b 构成连接部 12b。连接部 18a_c、18b_c、18c_c、18d_c 构成连接部 12c。
[0064]如图2所示，信号线20传输高频信号，是设置在电介质主体12内的线状导体。本实施方式中，信号线20是形成在电介质片18c的正面上的、沿着电介质主体12在X轴方向上延伸的直线状导体。信号线20包含线路部20a及连接部20b、20c。线路部20a是在线路部18c-a的正面在X轴方向上延伸的线状导体。如图2所示，连接部20b是设置在连接部18c-b的正面的长方形导体，连接至线路部20a的x轴方向的负方向侧的端部。从z轴方向俯视时，连接部20b设置在比连接部18c-b的中心(对角线交点)更靠近y轴方向的负方向侧。如图2所示，连接部20c是设置在连接部18c-c正面的长方形导体，连接至线路部20a的X轴方向的正方向侧的端部。从z轴方向俯视时，连接部20c设置在比连接部18c_c的中心(对角线交点)更靠近y轴方向的负方向侧。
[0065]信号线20由以银或铜为主成分的电阻率小的金属材料制作而成。在这里，信号线20形成在电介质片18c的正面上是指:对镀覆形成在电介质片18c的正面的金属箔进行图案化而形成信号线20，或对粘贴在电介质片18c的正面的金属箔进行图案化而形成信号线2