超薄emi沉板式模压电感、pcb板及其便携式电子产品的制作方法
【技术领域】
[0001]本申请涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种超薄EMI沉板式模压电感、PCB板及其便携式电子产品。
【背景技术】
[0002]EMI模压电感主要用于各类对产品厚度有要求的、超薄、耐大电流的便携式消费类电子产品，如移动电源、平板电脑、一体机等。
[0003]现有EMI模压电感需要将圆铜线点焊在铜带上，在粉末成型后烘烤完成，再将铜带切脚折弯形成焊盘。由铜带折弯形成的焊盘，一方面折弯过程中容易损伤铜带，导致其破皮氧化，造成短路；另一方面，在相同的体积、耐相同的大电流情况下，产品厚度无法降低。
【发明内容】
[0004]本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。
[0005]本申请提供一种超薄EMI沉板式模压电感，包括
[0006]采用导线绕制而成的、具有一定匝数的线圈；
[0007]采用金属磁性粉末完全包覆所述线圈并通过模压成型的基体；以及
[0008]分别与构成所述线圈的导线的两端部相连的第一扁平引线及第二扁平引线；所述第一扁平引线的第一端伸出所述基体并构成第一焊盘，所述第二扁平引线的第二端伸出所述基体并构成第二焊盘。
[0009]进一步地，所述第一扁平引线及/或第二扁平引线为扁平铜线或铜带。
[0010]进一步地，所述线圈采用扁平铜线或圆铜线绕制而成。
[0011]进一步地，所述金属磁性粉末为羰基铁粉。
[0012]基于此，本申请还提供一种PCB板，所述PCB板上开设有与如上所述的超薄EMI沉板式模压电感外轮廓相吻合的电感安装位；所述电感安装位对应于所述超薄EMI沉板式模压电感的第一焊盘及第二焊盘设置有焊接点。
[0013]进一步地，所述电感安装位为电感安装口或电感安装孔。
[0014]基于此，本申请还提供一种便携式电子产品，其特征在于，包括壳体、设置于所述壳体内的如上所述的PCB板，以及焊接于所述PCB板上的如上所述的超薄EMI沉板式模压电感。
[0015]本申请的有益效果是:
[0016]通过于线圈的两端部焊接第一扁平引线及第二扁平引线，并直接将第一扁平引线及第二扁平引线的相应端部作为模压电感的焊盘，结构简单，制作容易，且可有效避免生产过程中对导线的损坏，有效提高模压电感的稳定性及安全性；同时，直接由扁平引线构成的焊盘，无需折弯等工艺，可有效降低模压电感的厚度，形成超薄模压电感，使其可满足不同便携式产品对产品厚度的不同要求，特别是超薄便携式电子产品对产品厚度的需求。
【附图说明】
[0017]图1为本申请超薄EMI沉板式模压电感的平面结构示意图。
[0018]图2为本申请超薄EMI沉板式模压电感的立体结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0020]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0021]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0022]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0023]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。
[0024]下面通过【具体实施方式】结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0025]请参考图1~图2，本实施例提供了一种超薄EMI沉板式模压电感，包括线圈10、模压成型的基体20，以及分别与所述线圈10的两端相连的第一扁平引线30及第二扁平引线40。
[0026]所述线圈10为采用导线绕制而成的、具有一定匝数的、平面呈圆形的螺旋线圈结构。本申请中，所述线圈10优选采用扁平铜线或圆铜线绕制而成。
[0027]所述基体20为采用金属磁性粉末完全包覆所述线圈10并通过模压成型形成的实体结构。本申请中，所述金属磁性粉末优选为羰基铁粉。
[0028]所述第一扁平引线30及第二扁平引线40分别与构成所述线圈10的导线的两端部相连。所述第一扁平引线30的第一端31伸出所述基体20适当长度并直接构成本申请的所