一种电池封装结构的制作方法

文档序号:8828472阅读:261来源:国知局
一种电池封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电池,尤其涉及电池的封装结构。
【背景技术】
[0002]现有电池PCBA上的正负极直接连接电芯上的正负极,PCBA上的正负极经过保护电路导出到输出的正极与负极,采用青稞纸绝缘。
[0003]现有电池采用一体式连接,单一型号相同电芯以及配置做不到通用,容易造成呆滞,且返修成本较高使用绝缘材料,增加操作成本。
【实用新型内容】
[0004]为了解决现有技术中问题,本实用新型提供一种电池封装结构,其包括尾片、电芯、第一 PCB、负极、正极、第二 PCB、头盖、标签,所述电芯与第一 PCB之间的连接采用U字型成型镍片形成正负极导通于第一 PCB上,第一 PCB与第二 PCB元器件连接,第二 PCB板上设置正、负极性进行电气性能传导,电芯、第一 PCB、第二 PCB及头盖外圈采用标签包头固定增加结构的稳固性。
[0005]作为本实用新型的进一步改进,所述电芯与第一 PCB之间的连接采用点焊U字型成型镍片形成正负极导通于第一 PCB上。
[0006]作为本实用新型的进一步改进,第一 PCB与第二 PCB元器件通过连接公座与母座连接。
[0007]作为本实用新型的进一步改进,所述公座设置在第一 PCB上,所述母座设置在第二 PCB 上。
[0008]作为本实用新型的进一步改进,还包括尾片,所述尾片设置在电芯的底部。
[0009]本实用新型的有益效果是:
[0010]本新型结构只需改变成型镍片的长度就能实现保护板通用化,第二 PCB6与头盖可进行更换,适用多种手机型号,降低生产成本,提高生产效率质量。
[0011]通用化:
[0012]第二 PCB6包含整个的线路以及功能,就是少了连接片,如果在相同体积下和连接板配合即可实现另一款电池的性能。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型结构示意图;
[0014]图2是本实用新型结构不意图另一角度(不含标签);
[0015]图3是图2部分细节放大图。
[0016]图中各部件名称如下:
[0017]尾片1、电芯2、第一 PCB3、负极4、正极5、第二 PCB6、头盖7、标签8。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
[0019]尾片1、电芯2、第一 PCB3、负极4、正极5、第二 PCB6、头盖7、标签8。
[0020]电芯2与第一 PCB3之间的连接采用点焊U字型成型镍片形成正负极导通于第一PCB3上,第一 PCB3的公座与带有母座的第二 PCB6元器件连接,第二 PCB6板上设置正、负极性进行电气性能传导,实现整个电池的基本功能,外圈采用标签8包头固定增加其结构的稳固性。
[0021]不需要使用绝缘辅料,外形相同的情况下,头盖7可和第二 PCB6 —起更换,实现一材料多产品,节约库存成本,可更换保护板配置,简化了制造工序,提高了生产效率与产品质量。
[0022]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种电池封装结构,其特征在于:其包括电芯(2 )、第一 PCB (3 )、负极(4 )、正极(5 )、第二 PCB (6)、头盖(7)、标签(8),所述电芯(2)与第一 PCB (3)之间的连接采用U字型成型镍片形成正负极导通于第一 PCB (3)上,第一 PCB (3)与第二 PCB (6)元器件连接,第二PCB (6)板上设置正、负极性进行电气性能传导,电芯(2)、第一 PCB (3)、第二 PCB (6)及头盖(7)外圈采用标签(8)包头固定增加结构的稳固性。
2.根据权利要求1所述的一种电池封装结构,其特征在于:所述电芯(2)与第一PCB(3)之间的连接采用点焊U字型成型镍片形成正负极导通于第一 PCB (3)上。
3.根据权利要求1所述的一种电池封装结构,其特征在于:第一PCB (3)与第二 PCB(6)元器件通过连接公座与母座连接。
4.根据权利要求3所述的一种电池封装结构,其特征在于:所述公座设置在第一PCB(3)上,所述母座设置在第二 PCB (6)上。
5.根据权利要求1所述的一种电池封装结构,其特征在于:还包括尾片(I),所述尾片(I)设置在电芯(2)的底部。
【专利摘要】本实用新型提供了一种电池封装结构,其包括尾片、电芯、第一PCB、负极、正极、第二PCB、头盖、标签,所述电芯与第一PCB之间的连接采用U字型成型镍片形成正负极导通于第一PCB上,第一PCB与第二PCB元器件连接,第二PCB板上设置正、负极性进行电气性能传导,电芯、第一PCB、第二PCB及头盖外圈采用标签包头固定增加结构的稳固性。本新型结构只需改变成型镍片的长度就能实现保护板通用化,第二PCB6与头盖可进行更换,适用多种手机型号,降低生产成本,提高生产效率质量。
【IPC分类】H01M2-26, H01M6-50, H01M10-42
【公开号】CN204538111
【申请号】CN201520200328
【发明人】杨刚
【申请人】深圳市捷力源科技有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年4月3日
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