一种多功能转接头u盘的制作方法

文档序号:8829241阅读:1064来源:国知局
一种多功能转接头u盘的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及数码配件技术领域,特别涉及一种多功能转接头U盘。
【背景技术】
[0002]随着数码产品的进一步发展,相关配件应运而生。U盘作为最常用便携式数据存储设备,具有广泛的应用;电脑和手机的普及,使得电脑与手机的转接头诞生;通讯行业也进行了多种创新,WiFi网络成为手机、平板、数字电视的主要上网方式。进一步的随着手机和平板电脑的发展,多种类型的数据传输接头出现,无线网络功能进一步普及,现有的转接头的作用较为单一,例如电脑与单一手机的数据传输转接头,WiFi装置也只是单一的WiFi功能,但电脑与各种手机之间数据储存与传输,越来越频繁,现有的转接头无法满足使用的需求,多功能电子产品配件成为急须品。
[0003]U盘作为常用便携式数据存储设备,当U盘装置所容纳的连接件以及用于连接数据线的外接连接头增多的时候,U盘装置本身的部件要紧凑排布以保证一个较小稳定的体积,这样U盘外部的加固度以及灵活度就显得十分重要了。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于针对上述缺陷,提供一种多功能转接头U盘。
[0005]为实现上述目的,本实用新型提供一种多功能转接头U盘,包括塑胶外壳及设于所述塑胶外壳内的多功能转接头主体,所述多功能转接头主体包括PCB板以及连接在该PCB板上的USB3.0公头、Micro USB公头、USB 3.1公头、苹果5公头、转接处理芯片;所述PCB板包括板体以及设置在板体上的安装槽和卡持部,在所述PCB板的四周设有若干用于焊接所述USB3.0公头、Micro USB公头、USB 3.1公头、转接处理芯片的凸缘部位;所述安装槽内安装有WiFi天线,所述PCB板上还设有WiFi芯片,所述WiFi芯片分别与所述WiFi天线和所述PCB板电连接。
[0006]所述USB3.0公头包括金属外壳、胶芯、USB 3.0公头端子和U盘存储芯片,所述金属外壳是一呈长方形的金属框体,所述胶芯设有用于把所述USB 3.0公头端子卡合固定的第一卡合部以及用于固定所述U盘存储芯片的第二卡合部,所述金属外壳的内部设有用于与所述胶芯卡合的第三卡合部,所述U盘存储芯片与USB 3.0公头端子进行电性连接。
[0007]所述转接处理芯片与所述WiFi芯片并排排列于所述PCB板上的同一面上,且转接处理芯片连接所述U盘存储芯片。
[0008]所述塑胶外壳包括上塑胶外壳、下塑胶外壳及中壳;所述上塑胶外壳、下塑胶外壳卡合固定形成一容置空间;所述中壳包括上板、下板以及连接在上板和下板之间的连接带,所述上板和下板是相互平行的。
[0009]所述连接带上设有与其所需安装部位相配合的过孔。
[0010]所述上塑胶外壳与下塑胶外壳是相同的结构;所述上塑胶外壳、下塑胶外壳位于所述中壳的上板和下板之间,所述上塑胶外壳、下塑胶外壳的中间部位分别与所述中壳的上板和下板之间形成旋转式连接;所述上塑胶外壳、下塑胶外壳卡合固定形成的容置空间包括分别与所述USB3.0公头、Micro USB公头、USB 3.1公头、苹果5公头的尾端相配合的腔道。
[0011]所述PCB板上还设有USB2.0公头;所述USB2.0公头包括金属外壳、胶芯、USB 2.0公头端子和U盘存储芯片,所述金属外壳是一呈长方形的金属框体,所述胶芯设有用于把所述USB 2.0公头端子卡合固定的第—^合部以及用于固定所述U盘存储芯片的第二卡合部,所述金属外壳的内部设有用于与所述胶芯卡合的第三卡合部,所述U盘存储芯片与USB
2.0公头端子进行电性连接。
[0012]在使用时,我们抓握所述中壳,根据需要旋转所述多功能转接头主体,保持所需进行连接的连接头裸露出来。
[0013]有益效果:本实用新型的多功能转接头U盘个体较小,携带方便,使用简单,高效率;具有U盘存储芯片,能储存和读取数据;具有不同类型的数据传输公头和转接处理芯片,能实现电脑与各种手机间的数据传输和手机与手机之间的数据传输;具有WiFi天线和WiFi芯片,能实现WiFi功能;同时在外部设有紧凑的加固结构和灵活旋转结构。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型多功能转接头U盘的结构示意图之一;
[0015]图2为本实用新型多功能转接头U盘的结构示意图之二 ;
[0016]图3为本实用新型多功能转接头U盘的结构示意图之三;
[0017]图4为本实用新型多功能转接头U盘的结构示意图之四;
[0018]图5为本实用新型多功能转接头的USB3.0公头的爆炸结构及组装指引图。
【具体实施方式】
[0019]结合图1-5,一种多功能转接头U盘,包括塑胶外壳及设于所述塑胶外壳内的多功能转接头主体I,所述多功能转接头主体包括PCB板2以及连接在该PCB板上的USB3.0公头、Micro USB公头、USB 3.1公头、苹果5公头、转接处理芯片;所述PCB板包括板体以及设置在板体上的安装槽3和卡持部4,在所述PCB板的四周设有若干用于焊接所述USB3.0公头、Micro USB公头、USB 3.1公头、苹果5公头、转接处理芯片的凸缘部位;所述安装槽内安装有WiFi天线,所述PCB板上还设有WiFi芯片,所述WiFi芯片分别与所述WiFi天线和所述PCB板电连接。所述USB3.0公头包括金属外壳11、胶芯12、USB 3.0公头端子13和U盘存储芯片14,所述金属外壳是一呈长方形的金属框体,所述胶芯设有用于把所述USB
3.0公头端子卡合固定的第一卡合部以及用于固定所述U盘存储芯片的第二卡合部,所述金属外壳的内部设有用于与所述胶芯卡合的第三卡合部,所述U盘存储芯片与USB 3.0公头端子进行电性连接。
[0020]所述转接处理芯片与所述WiFi芯片并排排列于所述PCB板上的同一面上,且转接处理芯片连接所述U盘存储芯片。
[0021]所述塑胶外壳包括上塑胶外壳5、下塑胶外壳6及中壳7 ;所述上塑胶外壳、下塑胶外壳卡合固定形成一容置空间;所述中壳包括上板、下板以及连接在上板和下板之间的连接带,所述上板和下板是相互平行的。
[0022]所述连接带上设有与其所需安装部位相配合的过孔。
[0023]所述上塑胶外壳与下
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