改良式薄膜热敏电阻的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是有关于一种薄膜热敏电阻，特别是有关于一种使用高分子树脂来包覆感测晶片，以提升对感测晶片的保护性的改良式薄膜热敏电阻。
【背景技术】
[0002]热敏电阻(thermistor)是一种传感器电阻，电阻值随着温度的变化而改变，且体积随温度的变化较一般的固定电阻要大很多。热敏电阻属于非线性电阻的一类，广泛应用于各种电子组件中，例如涌流电流限制器、温度传感器、可复式保险丝等。
[0003]薄膜热敏电阻为热敏电阻的一种，可应用于温度传感器等方面，如图1及图2所示，现有的薄膜热敏电阻100包含有相互连接的支架I及感测晶片2，并包含有包覆支架I及感测晶片2的绝缘薄膜层3。然而，现有利用绝缘薄膜包覆感测晶片2具有下列缺点。
[0004]1、机械强度差。
[0005]2、绝缘薄膜较薄，机械强度较不足以保护感测晶片承受外界冲击力。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型所解决的技术问题即在提供一种改良式薄膜热敏电阻，以解决现有的薄膜热敏电阻对感测晶片的保护较为不足的问题。
[0007]本实用新型所采用的技术手段如下所述。
[0008]根据本实用新型的目的，提出一种改良式薄膜热敏电阻，其包含:复数个支架，为并列设置；一感测晶片，连接复数个支架朝向同一方向的一端；一高分子树脂层，包覆感测晶片；以及一绝缘薄膜层，包覆各支架的一部份并衔接高分子树脂层。
[0009]较佳地，各支架可为金属所制。
[0010]较佳地，绝缘薄膜层与高分子树脂层的衔接处部份交叠。
[0011]较佳地，感测晶片与各支架举例来说以焊锡相接合。
[0012]较佳地，高分子树脂层所包含的高分子树脂举例来说可为环氧树脂。
[0013]根据本实用新型的目的，又提出一种改良式薄膜热敏电阻，其包含:复数个支架，各支架为金属所制，且复数个支架为并列设置；一感测晶片，连接复数个支架朝向同一方向的一端；一高分子树脂层，包覆感测晶片，其中高分子树脂层所包含的高分子树脂为环氧树脂；以及一绝缘薄膜层，包覆各支架的一部份并衔接高分子树脂层。
[0014]本实用新型所产生的有益效果如下。
[0015]承上所述，本实用新型的改良式薄膜热敏电阻利用高分子树脂来包覆感测晶片，相较于现有采用的绝缘薄膜较具有更大的机械强度，绝缘性及承受冲击力度亦较为提升，可达到较佳保护感测晶片的功效。
【附图说明】
[0016]图1为现有的薄膜热敏电阻的第一示意图。
[0017]图2为现有的薄膜热敏电阻的第二示意图。
[0018]图3为本实用新型的改良式薄膜热敏电阻的第一实施例的第一示意图。
[0019]图4为本实用新型的改良式薄膜热敏电阻的第一实施例的第二示意图。
[0020]图5为本实用新型的改良式薄膜热敏电阻的第二实施例的示意图。
[0021]图号说明:
[0022]100薄膜热敏电阻
[0023]1,10 支架
[0024]2、20感测晶片
[0025]3、40绝缘薄膜层
[0026]200改良式薄膜热敏电阻
[0027]30高分子树脂层。
【具体实施方式】
[0028]请参阅图3及图4，其分别为本实用新型的改良式薄膜热敏电阻的第一实施例的第一示意图及第二示意图。图中，此改良式薄膜热敏电阻200可用于电极接触测温、电池等方面，其包含有复数个支架10、感测晶片20、高分子树脂层30及绝缘薄膜层40。
[0029]各支架10为金属所制，且复数个支架10为并列设置。感测晶片20连接复数个支架10朝向同一方向的一端，意即，各支架10的一端共同连接感测晶片20，另一端则朝向同一方向做为接脚使用，以插设于电路板上，其中，感测晶片20与各支架10透过焊锡方式相接合。绝缘薄膜层40包覆各支架10的一部份，而支架10做为接脚的部份则是裸露于外。
[0030]本实用新型的特征在于，感测晶片20外围部份经由高分子树脂层30所包覆，由于高分子树脂层30的材质较绝缘薄膜硬，故可承受较大的冲击，可降低感测晶片20受外力冲击而损坏的机率。高分子树脂层30包覆于感测晶片20时衔接绝缘薄膜层40，而高分子树脂层30与绝缘薄膜层40的衔接处部份交叠。其中，高分子树脂层30所包含的高分子树脂较佳可为环氧树脂，但不以此为限。
[0031]另外，可参阅图5，其为本实用新型的改良式薄膜热敏电阻的第二实施例的示意图。第二实施例的改良式薄膜热敏电阻200相较于第一实施例的差异在于，包覆住感测晶片20的高分子树脂层30的形状，对应于感测晶片20而呈下宽上窄的态样。
[0032]综上所述，本实用新型的改良式薄膜热敏电阻，将原先现有包覆感测晶片的绝缘薄膜更改为采用高分子树脂，藉此，可得到下列优点。
[0033]1、具有更好的绝缘效果。
[0034]2、机械强度较大。
[0035]3、材质较硬，可承受较大的冲击力。
【主权项】
1.一种改良式薄膜热敏电阻，其特征在于，包含: 复数个支架，为并列设置； 一感测晶片，连接该复数个支架朝向同一方向的一端； 一高分子树脂层，包覆该感测晶片；以及 一绝缘薄膜层，包覆各该支架的一部份并衔接该高分子树脂层。
2.如权利要求1所述的改良式薄膜热敏电阻，其特征在于，各该支架为金属所制。
3.如权利要求1所述的改良式薄膜热敏电阻，其特征在于，该绝缘薄膜层与该高分子树脂层的衔接处部份交叠。
4.如权利要求1所述的改良式薄膜热敏电阻，其特征在于，该感测晶片与各该支架以焊锡相接合。
5.如权利要求1所述的改良式薄膜热敏电阻，其特征在于，该高分子树脂层所包含的高分子树脂为环氧树脂。
6.一种改良式薄膜热敏电阻，其特征在于，包含: 复数个支架，各该支架为金属所制，且该复数个支架为并列设置； 一感测晶片，连接该复数个支架朝向同一方向的一端； 一高分子树脂层，包覆该感测晶片，其中该高分子树脂层所包含的高分子树脂为环氧树脂；以及 一绝缘薄膜层，包覆各该支架的一部份并衔接该高分子树脂层。
【专利摘要】本实用新型揭露一种改良式薄膜热敏电阻，其包含：复数个支架，为并列设置；一感测晶片，连接复数个支架朝向同一方向的一端；一高分子树脂层，包覆感测晶片；以及一绝缘薄膜层，包覆各支架的一部份并衔接高分子树脂层。
【IPC分类】H01C7-04, H01C1-02, H01C7-02
【公开号】CN204558171
【申请号】CN201520227485
【发明人】官德华
【申请人】久尹股份有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年4月16日