嵌入式复合pcb板的制作方法

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嵌入式复合pcb板的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及LED、COB封装基板技术领域,具体涉及到一种嵌入式复合PCB板。
【背景技术】
[0002]LED,COB产业步伐越来越快,市场竞争激烈,高额的材料费用大大影响市场竞争力了,所以降低材料成本势在必行。
[0003]目前,高反射率材料和陶瓷材料被广泛运用于LED、COB封装领域,由于高反射率材料、陶瓷材料只有局部使用了其功能特性,其余大部分区域使用普通金属材料即可代替其功能。
[0004]由于使用领域的功能特性,整板使用高反射率材料或陶瓷材料浪费大,材料成本费用尚昂。
[0005]因此需要设计出一种可以解决上述问题的新式材料。

【发明内容】

[0006]本实用新型所要解决的技术问题是针对上述存在的不足,提供一种将不同功能材料复合在一起的PCB板制作方法,减少整板使用高反射材料或陶瓷板带来的高额费用,大大节约成本。
[0007]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0008]嵌入式复合PCB板,包括有是金属基材板、嵌入板、胶膜、PCB面板,其特征在于:所述的金属基材板内挖空设置有与嵌入板形状相同的预埋孔,预埋孔的表面设置有水平的PCB面板;所述的嵌入板通过紧配合嵌入或非紧配合嵌入方式嵌入金属基材板的预埋孔内,并使用胶膜粘接在PCB面板的下表面;所述的PCB面板,开窗开孔尺寸小于或等于金属基材板预埋孔的尺寸,预埋时嵌入板并不会从预埋位置掉落,而是依靠PCB面板下表面胶膜与嵌入板上表面的紧紧粘连固定,形成嵌入式复合PCB板。
[0009]本实用新型的原理是将嵌入板与金属基材板通过紧配合嵌入或非紧配合嵌入的方式结合,再通过胶膜和PCB面板粘连固定在一起;所述的紧配合嵌入,即嵌入件尺寸与金属基材板挖孔大小一致,通过外力将嵌入板压入金属基板材内;所述的非紧配合嵌入,即嵌入板尺寸比金属基材板挖孔大小略小,无须通过外力直接可以放入金属基板材内,再通过胶膜粘连固定。
[0010]本实用新型的技术优势在于:
[0011]本实用新型可广泛应用于LED、COB领域基板生产,采用新的嵌入技术解决了使用整板高反射材料或陶瓷板带来的高昂成本问题,保证产品的功能性,具有广阔的推广前景。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型实施例的整体结构图;
[0013]图2是本实用新型实施例的金属基材板、嵌入板与安装板粘接示意图;
[0014]图中:1金属基材板,2嵌入板,3 PCB面板,4胶膜,5嵌入板与PCB面板下表面粘接区域。
【具体实施方式】
[0015]下面结合【具体实施方式】,对本实用新型作进一步的说明:
[0016]如图2所示的嵌入式复合PCB板,包括有金属基材板I和嵌入板2,所述的金属基材板I内挖空设置有与嵌入板2形状相同的预埋孔,预埋位置的表面设置有水平的PCB面板3 ;所述的PCB面板3的下表面通过胶膜4粘接在金属基材板I,并将嵌入板2嵌入到金属基材板I的预埋孔内;所述的PCB面板3的挖空尺寸小于金属基材板I预埋孔的尺寸,预埋时嵌入板2并不会从预埋位置掉落,而是依靠PCB面板3下表面胶膜4与嵌入板2上表面的紧紧接触固定,形成嵌入式复合PCB板。
[0017]以上说明仅为本实用新型的应用实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型申请专利范围所作的等效变化,仍属本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种嵌入式复合PCB板,包括有金属基材板、嵌入板、胶膜、PCB面板,其特征在于:所述的金属基材板挖孔后置入嵌入板;PCB面板及胶膜按照功能所需开窗开孔;胶膜将PCB板、嵌入板及金属基材板粘接在一起。
2.根据权利要求1所述的嵌入式复合PCB板,其特征是所述的嵌入板为高反光率的镜面铝板、高反光率的镜面银铜板、陶瓷或陶瓷复合板。
3.根据权利要求1所述的嵌入式复合PCB板,其特征是所述的金属基板和嵌入板间的配合方式为紧配合嵌入或非紧配合嵌入的结合手段。
4.根据权利要求1所述的嵌入式复合PCB板,其特征是所述的金属基材板为铝、铝合金或其他金属板。
5.根据权利要求1所述的嵌入式复合PCB板,其特征是所述的胶膜为热固型的胶膜。
【专利摘要】本实用新型提供了一种嵌入式复合PCB板,包括有金属基材板、嵌入板、胶膜、PCB面板;胶膜将PCB面板、金属基材板、嵌入板粘接为一体;本实用新型可以将不同功能的材料复合在一起,对模组尤其是LED模组能达到性能良好价格便宜的目的。
【IPC分类】B32B15-04, H01L33-48
【公开号】CN204558519
【申请号】CN201520209878
【发明人】何忠亮, 徐小容, 何登升, 彭飞, 汪洋
【申请人】深圳市环基实业有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年4月9日
再多了解一些
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