一种软连接导电铜带的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电器技术领域的部件，具体地说是涉及软连接导电铜带。
【背景技术】
[0002]软连接导电铜带是指多个铜箔带两端焊接在一起形成的导电件，它包括固定件和多个铜箔带，使用时导电铜带就会产生较多的热量；现有技术中，多个铜箔带表面没有散热孔，这样的导电铜带具有散热能力差的缺点，影响了导电铜带的正常使用。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种容易散热、经久耐用、使用效果好的导电铜带。
[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的:一种软连接导电铜带，包括固定件和多个铜箔带，铜箔带固定在固定件上，其特征是:所述的每个铜箔带中间具有沿长度方向的缝隙。
[0005]进一步地讲，这些多个铜箔带组成铜箔带组，靠近中间位置的铜箔带的缝隙比靠近铜箔带外面的缝隙窄，切面上铜箔带组从中间到一侧形成梯形结构。
[0006]本实用新型的有益效果是:这样的软连接导电铜带具有容易散热、使用效果好的优点；
[0007]这些多个铜箔带组成铜箔带组，靠近中间位置的铜箔带的缝隙比靠近铜箔带外面的缝隙窄，切面上铜箔带组从中间到一侧形成梯形结构，还具有较小的影响强度、经久耐用的优点。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型的结构示意图。
[0009]图2是图1的k—k剖面结构示意图。
[0010]其中:1、固定件 2、铜箔带 3、缝隙。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
[0012]如图1、2所示，一种软连接导电铜带，包括固定件I和多个铜箔带2，铜箔带固定在固定件上，其特征是:所述的每个铜箔带中间具有沿长度方向的缝隙3。
[0013]进一步地讲，这些多个铜箔带组成铜箔带组，靠近中间位置的铜箔带的缝隙比靠近铜箔带外面的缝隙窄，切面上铜箔带组从中间到一侧形成梯形结构。
[0014]以上所述仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本实用新型的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本实用新型的专利范围内。
【主权项】
1.一种软连接导电铜带，包括固定件和多个铜箔带，铜箔带固定在固定件上，其特征是:所述的每个铜箔带中间具有沿长度方向的缝隙。
2.根据权利要求1所述的软连接导电铜带，其特征是:这些多个铜箔带组成铜箔带组，靠近中间位置的铜箔带的缝隙比靠近铜箔带外面的缝隙窄，切面上铜箔带组从中间到一侧形成梯形结构。
【专利摘要】本实用新型涉及电器技术领域的部件，具体地说是涉及软连接导电铜带，名称是一种软连接导电铜带，包括固定件和多个铜箔带，铜箔带固定在固定件上，所述的每个铜箔带中间具有沿长度方向的缝隙，这些多个铜箔带组成铜箔带组，靠近中间位置的铜箔带的缝隙比靠近铜箔带外面的缝隙窄，切面上铜箔带组从中间到一侧形成梯形结构，这样的软连接导电铜带具有容易散热、使用效果好的优点；这些多个铜箔带组成铜箔带组，靠近中间位置的铜箔带的缝隙比靠近铜箔带外面的缝隙窄，切面上铜箔带组从中间到一侧形成梯形结构，还具有较小的影响强度、经久耐用的优点。
【IPC分类】H01R12-61, H05K7-20
【公开号】CN204558695
【申请号】CN201520234264
【发明人】刘记敏
【申请人】长葛市和合电气有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年4月20日