用于nfc天线的超薄柔性fpc线圈的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种近场耦合天线，尤其是涉及一种用于NFC天线的超薄柔性FPC线圈。
【背景技术】
[0002]NFC是Near Field Communicat1n缩写，S卩近距离无线通讯技术，是一种短距离的高频无线通信技术，允许电子设备之间进行非接触式点对点数据传输交换数据。现如今NFC技术得到普及，在很大程度上已经改变人们使用许多电子设备的方式，甚至改变使用信用卡、钥匙和现金的方式。
[0003]由于手机、POS机等消费型产品有很高的外观要求，因此天线一般需要内置。现如今通常采用铁氧体磁性薄膜与FPC线圈合一的方式来制作NFC天线。中国专利CN103779653 A即公开了一种常见的采用铁氧体磁性薄膜与FPC线圈合一的方式制作的NFC天线。由铁氧体磁性薄膜和FPC贴合组成的NFC天线由于含有铜材质的FPC导电线圈，其厚度较厚，因此其使用受到局限，制约了客户端机器的工业设计。随着手持设备尤其是手机制造业的发展，手机趋于薄型化，对机器所带NFC天线的厚度要求趋于严格，于是FPC的薄型化成为当务之急。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于NFC天线的超薄柔性FPC线圈，该FPC线圈可用于超薄柔性NFC天线，减小了导电线圈的厚度，进而减小了 NFC天线的整体厚度，对于终端客户的工业设计留出了更多的设计空间。
[0005]本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:
[0006]一种用于NFC天线的超薄柔性FPC线圈，包括银导电线圈与设置在银导电线圈背面的背胶，所述的银导电线圈包括PET基材、粘结在PET基材上的双面胶、粘结在双面胶上的银箔线圈。
[0007]所述的银箔线圈上设置同外界电路相连的线圈馈点。
[0008]所述的银箔线圈是由银浆制成天线线路经高温去除树脂后得到的纯银形成。
[0009]所述的PET基材厚度小于等于6 μπι。
[0010]所述的双面胶厚度小于等于8 μπι。
[0011]所述的银箔线圈厚度小于等于5 μπι。
[0012]所述的背胶厚度小于等于10 μπι。
[0013]与现有技术相比，本实用新型的FPC线圈可用于超薄柔性NFC天线，减小了导电线圈的厚度，进而减小了 NFC天线的整体厚度，对于终端客户的工业设计留出了更多的设计空间。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的结构示意图。
[0015]图中标号:1为银箔线圈，2为双面胶，3为PET基材，4为线圈馈点，5为背胶。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
[0017]实施例
[0018]一种用于NFC天线的超薄柔性FPC线圈，如图1所示，包括银导电线圈与设置在银导电线圈背面的背胶5，银导电线圈包括PET基材3、粘结在PET基材3上的双面胶2、粘结在双面胶2上的银箔线圈I。银箔线圈I上设置同外界电路相连的线圈馈点4。银箔线圈I是由银浆制成天线线路经高温去除树脂后得到的纯银形成。PET基材3厚度小于等于6 Um0双面胶2厚度小于等于8 μm。银箔线圈I厚度小于等于5 μm。背胶5厚度小于等于 10 μ m0
[0019]上述FPC线圈可用于超薄柔性NFC天线，减小了导电线圈的厚度，进而减小了 NFC天线的整体厚度，对于终端客户的工业设计留出了更多的设计空间。
[0020]上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和使用实用新型。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本实用新型不限于上述实施例，本领域技术人员根据本实用新型的揭示，不脱离本实用新型范畴所做出的改进和修改都应该在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种用于NFC天线的超薄柔性FPC线圈，其特征在于，包括银导电线圈与设置在银导电线圈背面的背胶(5)，所述的银导电线圈包括PET基材(3)、粘结在PET基材(3)上的双面胶(2)、粘结在双面胶⑵上的银箔线圈⑴； 所述的PET基材(3)厚度小于等于6 μπι， 所述的双面胶(2)厚度小于等于8 μ m， 所述的银箔线圈(I)厚度小于等于5μπι， 所述的背胶(5)厚度小于等于10 μ m。
2.根据权利要求1所述的一种用于NFC天线的超薄柔性FPC线圈，其特征在于，所述的银箔线圈(I)上设置同外界电路相连的线圈馈点(4)。
3.根据权利要求1所述的一种用于NFC天线的超薄柔性FPC线圈，其特征在于，所述的银箔线圈(I)是由银浆制成天线线路经高温去除树脂后得到的纯银形成。
【专利摘要】本实用新型涉及一种用于NFC天线的超薄柔性FPC线圈，包括银导电线圈与设置在银导电线圈背面的背胶，银导电线圈包括PET基材、粘结在PET基材上的双面胶、粘结在双面胶上的银箔线圈；银箔线圈上设置同外界电路相连的线圈馈点；银箔线圈是由银浆制成天线线路经高温去除树脂后得到的纯银形成；PET基材厚度小于等于6μm，双面胶厚度小于等于8μm，银箔线圈厚度小于等于5μm，背胶厚度小于等于10μm。与现有技术相比，本实用新型的FPC线圈可用于超薄柔性NFC天线，减小了导电线圈的厚度，进而减小了NFC天线的整体厚度，对于终端客户的工业设计留出了更多的设计空间。
【IPC分类】H01Q1-38, H01Q7-00
【公开号】CN204577585
【申请号】CN201420760566
【发明人】戴继媛, 柯栎炎, 张平, 严清夏, 彭康彬, 蔡亚
【申请人】上海德门电子科技有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2014年12月4日