电子部件模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及被安装在基板上的电子部件被树脂密封部密封而成的电子部件模块。
【背景技术】
[0002]以往，已知通过在安装有电子部件的基板设置树脂密封部，从而电子部件在基板上被密封而成的电子部件模块。
[0003]例如，在特开2005-302835号公报(专利文献I)中，公开了如下构成的半导体装置:以抑制软溶时产生的焊料闪烁为目的，将设置于电子部件(半导体元件、无源元件)与基板之间的焊料接合部包围在中空部，并且为了提高该中空部以及电子部件的密封性，将树脂薄膜以紧贴的状态来贴在安装有电子部件的基板的整面，使其固化来形成薄膜状树脂层，进一步地，然后，使液状树脂附着以使得覆盖薄膜状树脂层，使其固化来形成埋入用树脂层，由此，电子部件在基板上被由薄膜状树脂层以及埋入用树脂层构成的2层结构的树脂密封部覆盖。
[0004]另一方面，在特开2006-245989号公报(专利文献2)中，公开了按照作为电子部件的声表面波元件在基板上被密封的方式，设置由3层结构构成的树脂密封部而成的声表面波装置。在该专利文献2公开的声表面波装置中，为了实现耐热冲击性的提高，在由3层结构构成的树脂密封部中，位于声表面波元件侧的2层由薄膜状树脂层构成，并且剩下的I层由埋入用树脂层构成，进一步地，构成为这些薄膜状树脂层以及埋入用树脂层的弹性率、线膨胀系数等物理性质值满足规定的条件。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开2005-302835号公报
[0008]专利文献2:日本特开2006-245989号公报
[0009]但是，一般在这种电子部件模块中，仅仅密封性以及耐热冲击性的任意一个充足是不够的，实现这些密封性以及耐热冲击性的兼顾变得重要。
[0010]这里，为了实现密封性的提高，为了作为上述薄膜状树脂层的树脂薄膜与电子部件以及基板紧贴，可以说优选该树脂薄膜由伸展性良好等的比较柔软的部件构成。但是，在该情况下，由于一般树脂薄膜变成低弹性率，因此在耐热冲击性方面难以得到充分的接合可靠性。
【实用新型内容】
[0011]由此，本实用新型鉴于上述问题点而作出，其目的在于，提供一种能够实现密封性以及耐热冲击性的兼得，由此实现高可靠性的电子部件模块。
[0012]基于本实用新型的电子部件模块电子部件；基板，其具有安装有上述电子部件的主面；和树脂密封部，其密封上述电子部件并且覆盖上述基板的上述主面。上述树脂密封部包含:覆盖上述电子部件的位于与上述基板所对置的下表面相反的一侧的上表面以及上述电子部件的侧面并且覆盖上述基板的上述主面的薄膜状树脂层、和覆盖上述薄膜状树脂层的位于与上述基板侧相反的一侧的表面的埋入用树脂层。上述埋入用树脂层的线膨胀系数比上述薄膜状树脂层的线膨胀系数小，覆盖上述电子部件的上述侧面的部分的上述薄膜状树脂层的厚度比覆盖上述电子部件的上述上表面的部分的上述薄膜状树脂层的厚度以及覆盖上述基板的上述主面的部分的上述薄膜状树脂层的厚度的任意一个都薄。
[0013]基于上述本实用新型的电子部件模块进一步地，也可以具备从上述埋入用树脂层来看位于与上述基板侧相反的一侧的保护用树脂层，在该情况下，优选上述保护用树脂层的厚度比与上述基板的上述主面垂直的方向上的上述埋入用树脂层的最小厚度薄。
[0014]基于上述本实用新型的电子部件模块中，也可以在上述基板的上述主面与上述电子部件的上述下表面之间，设置由上述薄膜状树脂层围起而成的中空部，在该情况下，优选上述基板与上述电子部件的接合部位于上述中空部内。
[0015]基于上述本实用新型的电子部件模块中，也可以被设置于上述电子部件的电极与被设置于上述基板的连接盘经由焊料来接合。
[0016]基于上述本实用新型的电子部件模块中，也可以上述薄膜状树脂层由多个树脂薄膜的层叠体构成，在该情况下，优选上述埋入用树脂层的线膨胀系数比由层叠体构成的上述薄膜状树脂层的任意一层的线膨胀系数小，并且，由覆盖上述电子部件的上述侧面的部分的层叠体构成的上述薄膜状树脂层的总厚度比由覆盖上述电子部件的上述上表面的部分的层叠体构成的上述薄膜状树脂层的总厚度以及由覆盖上述基板的上述主面的部分的层叠体构成的上述薄膜状树脂层的总厚度的任意一个都薄。
[0017]根据本实用新型，能够设为能够实现密封性以及耐热冲击性的兼得，由此实现高可靠性的电子部件模块。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型的实施方式I中的电子部件模块的示意剖视图。
[0019]图2是本实用新型的实施方式2中的电子部件模块的示意剖视图。
[0020]图3是本实用新型的实施方式3中的电子部件模块的示意剖视图。
[0021]图4是本实用新型的实施方式4中的电子部件模块的示意剖视图。
[0022]图5是表示第I验证试验的第I验证例涉及的模拟结果的图表。
[0023]图6是表示第I验证试验的第2验证例涉及的模拟结果的图表。
[0024]图7是表示第I验证试验的第3验证例涉及的模拟结果的图表。
[0025]图8是表示第2验证试验的试验结果的图表。
[0026]-符号说明-
[0027]IA?ID电子部件模块，10基板，11主面，12连接盘，20A、20B电子部件，20a上表面，20b侧面，20c下表面，21电极，30接合材料，40薄膜状树脂层，40a上表面覆盖部，40b侧面覆盖部，40c基板覆盖部，41背面，42表面，43第I薄膜状树脂层，43a上表面覆盖部，43b侧面覆盖部，43c基板覆盖部，44第2薄膜状树脂层，44a上表面覆盖部，44b侧面覆盖部，44c基板覆盖部，50埋入用树脂层，60保护用树脂层，S中空部。
【具体实施方式】
[0028]以下，参照附图来对本实用新型的实施方式进行详细说明。另外，在以下所示的实施方式中，对相同或者共通的部分付与图中相同的符号，不重复其说明。
[0029]<实施方式1>
[0030]图1是本实用新型的实施方式I中的电子部件模块的示意剖视图。以下，参照该图1，对本实施方式中的电子部件模块IA进行说明。
[0031]如图1所示，本实施方式中的电子部件模块IA主要具备:基板10、电子部件20A、接合材料30、作为树脂密封部的薄膜状树脂层40以及埋入用树脂层50。这里，在本实施方式中的电子部件模块IA中，使用半导体元件来作为电子部件20A。
[0032]基板10具有安装有电子部件20A的主面11，在该主面11设置有连接盘(land) 12。连接盘12与设置于基板10的布线图案(未图示)连接。作为基板10，能够利用能够安装电子部件的各种基板，例如能够使用印刷布线基板、陶瓷基板、树脂薄膜基板等。
[0033]电子部件20A具有上表面20a、侧面20b、下表面20c，其中的下表面20c以与基板10对置的状态被安装在基板10的主面11上。上表面20a处于与下表面20c相反的一侧，上表面20a与下表面20c相互对置。侧面20b与上表面20a和下表面20c连接。在电子部件20A的下表面20c设置有电极21，以该电极21与上述连接盘12对置的状态，这些通过接合材料30来接合。由此，电子部件20A被设为与基板10电连接的状态。
[0034]作为接合材料30，能够利用用于电子部件的安装的各种材料，例如能够利用焊料或与此类似的各种钎料等。这里，在使用焊料来作为接合材料30的情况下，在能够比较