设置在pcb板上的手机天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及设置在PCB板上的手机天线。
【背景技术】
[0002]随着手机的普及，用户对手机的外观要求越来越高，为了达到美观，手机越来越薄，超薄手机的天线越来越难设计，特别是现在手机都要适应多个通讯频段，超薄手机的多频段手机天线的设计越来越困难。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种设置在PCB板上的手机天线，其体积小、节省了手机空间，还能适应多个通讯频段。
[0004]为实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种设置在PCB板上的手机天线，包括设在竖置手机PCB板顶部的净空区，所述净空区内并排设置有第一辐射模块和第二辐射模块；
[0005]所述第一福射模块包括接地点、第一低频福射单元和第一高频福射单元；
[0006]所述第一高频辐射单元为直条形；
[0007]所述第一低频福射单元包围第一高频福射单元，且第一低频福射单元设有指向第一高频辐射单元的第一凸出部、第二凸出部；所述第一凸出部、第二凸出部位于第一高频辐射单元上方；所述第一凸出部与第一高频福射单元的最小间距为0.1?Imm ;所述第二凸出部与第一高频福射单元的最小间距为2?3mm ；
[0008]所述接地点与第一低频福射单元连接，且位于第一低频福射单元上方；
[0009]所述直条形第一高频辐射单元，其一端与第一低频辐射单元连接，其另一端与第一低频福射单元的最小间距为I?2mm ；
[0010]所述第二辐射模块包括馈电点、第二低频辐射单元和第二高频辐射单元；
[0011 ] 所述第二高频辐射单元为直条形；
[0012]所述第二低频辐射单元包围第二高频辐射单元，且第二低频辐射单元设有指向第二高频辐射单元的第三凸出部；所述第三凸出部位于第一高频辐射单元上方；所述第三凸出部与第二高频福射单元的最小间距为0.5?1.5mm ；
[0013]所述馈电点与第二低频福射单元连接，且位于第二低频福射单元上方；
[0014]所述直条形第二高频辐射单元，其一端与第二低频辐射单元连接，其另一端与第二低频福射单元的最小间距为I?2mm ；
[0015]所述第二凸出部位于第一凸出部、第三凸出部之间。
[0016]优选的，所述直条形第一高频辐射单元与直条形第二高频辐射单元共线。
[0017]优选的，所述第一凸出部与第二凸出部的最小间距为I?2mm。
[0018]优选的，所述第一福射模块与第二福射模块的最小间距为0.5?1.5mm。
[0019]本实用新型的优点和有益效果在于:提供一种设置在PCB板上的手机天线，其体积小、节省了手机空间，还能适应多个通讯频段。
[0020]本实用新型手机天线可以至少形成4个谐振:低频形成双谐振；高频同时也形成双谐振；而对于OTA测试的时候，可以兼顾TRP和TIS，使最终手持终端更易于达到CTIA/FA认证。
【附图说明】
[0021]图1是本实用新型的示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0023]本实用新型具体实施的技术方案是:
[0024]如图1所示，一种设置在PCB板30上的手机天线，包括设在竖置手机PCB板30顶部的净空区，所述净空区内并排设置有第一辐射模块和第二辐射模块；
[0025]所述第一福射模块包括接地点U、第一低频福射单元12和第一高频福射单元13 ；
[0026]所述第一高频辐射单元13为直条形；
[0027]所述第一低频福射单元12包围第一高频福射单元13，且第一低频福射单元12设有指向第一高频辐射单元13的第一凸出部14、第二凸出部15 ;所述第一凸出部14、第二凸出部15位于第一高频福射单元13上方；所述第一凸出部14与第一高频福射单元13的最小间距为0.1?Imm ;所述第二凸出部15与第一高频福射单元13的最小间距为2?3mm ；
[0028]所述接地点11与第一低频福射单元12连接，且位于第一低频福射单元12上方；
[0029]所述直条形第一高频福射单元13，其一端与第一低频福射单元12连接，其另一端与第一低频福射单元12的最小间距为I?2mm ；
[0030]所述第二辐射模块包括馈电点21、第二低频辐射单元22和第二高频辐射单元23 ；
[0031]所述第二高频辐射单元23为直条形；
[0032]所述第二低频辐射单元22包围第二高频辐射单元23，且第二低频辐射单元22设有指向第二高频辐射单元23的第三凸出部24 ;所述第三凸出部24位于第一高频辐射单元13上方；所述第三凸出部24与第二高频辐射单元23的最小间距为0.5?1.5mm ;
[0033]所述馈电点21与第二低频辐射单元22连接，且位于第二低频辐射单元22上方；
[0034]所述直条形第二高频福射单元23，其一端与第二低频福射单元22连接，其另一端与第二低频福射单元22的最小间距为I?2mm ；
[0035]所述第二凸出部15位于第一凸出部14、第三凸出部24之间。
[0036]所述直条形第一高频辐射单元13与直条形第二高频辐射单元23共线。
[0037]所述第一凸出部14与第二凸出部15的最小间距为I?2mm。
[0038]所述第一福射模块与第二福射模块的最小间距为0.5?1.5mm。
[0039]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.设置在PCB板上的手机天线，其特征在于，包括设在竖置手机PCB板顶部的净空区，所述净空区内并排设置有第一辐射模块和第二辐射模块； 所述第一辐射模块包括接地点、第一低频辐射单元和第一高频辐射单元； 所述第一高频辐射单元为直条形； 所述第一低频辐射单元包围第一高频辐射单元，且第一低频辐射单元设有指向第一高频辐射单元的第一凸出部、第二凸出部；所述第一凸出部、第二凸出部位于第一高频辐射单元上方；所述第一凸出部与第一高频福射单元的最小间距为0.1?Imm ;所述第二凸出部与第一高频福射单元的最小间距为2?3mm ； 所述接地点与第一低频辐射单元连接，且位于第一低频辐射单元上方； 所述直条形第一高频辐射单元，其一端与第一低频辐射单元连接，其另一端与第一低频福射单元的最小间距为I?2mm ； 所述第二辐射模块包括馈电点、第二低频辐射单元和第二高频辐射单元； 所述第二高频辐射单元为直条形； 所述第二低频辐射单元包围第二高频辐射单元，且第二低频辐射单元设有指向第二高频辐射单元的第三凸出部；所述第三凸出部位于第一高频辐射单元上方；所述第三凸出部与第二高频福射单元的最小间距为0.5?1.5mm ； 所述馈电点与第二低频辐射单元连接，且位于第二低频辐射单元上方； 所述直条形第二高频辐射单元，其一端与第二低频辐射单元连接，其另一端与第二低频福射单元的最小间距为I?2mm ； 所述第二凸出部位于第一凸出部、第三凸出部之间。2.根据权利要求1所述的设置在PCB板上的手机天线，其特征在于，所述直条形第一高频福射单元与直条形第二高频福射单元共线。3.根据权利要求2所述的设置在PCB板上的手机天线，其特征在于，所述第一凸出部与第二凸出部的最小间距为I?2mm。4.根据权利要求3所述的设置在PCB板上的手机天线，其特征在于，所述第一辐射模块与第二福射模块的最小间距为0.5?1.5mm。
【专利摘要】本实用新型公开了一种设置在PCB板上的手机天线，包括设在竖置手机PCB板顶部的净空区，所述净空区内并排设置有第一辐射模块和第二辐射模块；所述第一辐射模块包括接地点、第一低频辐射单元和第一高频辐射单元；所述第一高频辐射单元为直条形；所述第一低频辐射单元包围第一高频辐射单元，且设有指向第一高频辐射单元的第一凸出部、第二凸出部；所述第二辐射模块包括馈电点、第二低频辐射单元和第二高频辐射单元；所述第二高频辐射单元为直条形；所述第二低频辐射单元包围第二高频辐射单元，且设有指向第二高频辐射单元的第三凸出部。本实用新型手机天线，体积小、节省了手机空间，还能适应多个通讯频段。
【IPC分类】H01Q5/307, H01Q1/38, H01Q5/10
【公开号】CN204614944
【申请号】CN201520115930
【发明人】徐锋
【申请人】苏州国质信网络通讯有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年2月16日