Sim卡连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及卡连接器领域技术，尤其是指一种SIM卡连接器。
【背景技术】
[0002]通讯的无地域性，使现代人彼此间的距离更近，生活与沟通更为便利。其中，最为轻便的通讯装置，首推移动电话。而移动电话的使用是通过辩识一种SIM卡中所存的识别码，以开启使用权，并授予存储数据的存取等功能。该SIM卡具有导电面，该移动电话具有SIM卡连接器，该SM卡连接器上具有若干卡连接端子，与SM卡的导电面电性接触，以完成上述的确认程序，提供无线通讯服务。
[0003]参阅专利申请201210499941.5，一种电连接器，，包含一盖体、至少一端子座，以及至少一对的扣接构造。盖体包含顶板及连接顶板的两侧边。至少一端子座与盖体共同界定了一插槽。至少一端子座包含相对的两侧边。至少一对的扣接构造分别设置于盖体的两侧边与端子座的两侧边之间。各扣接构造包含一第一扣接部和一第二扣接部。第一扣接部与第二扣接部互相卡扣且余隙配合，使得至少一端子座能于扣接构造处相对于盖体旋动。
[0004]然而以上这种卡连接器，其焊接部4231是伸出绝缘座外，才可以与PCB板焊接，无疑会增加占用PCB板的空间。再者，由于其弹性接触部是单边向上翘起的片状，容易引起弹力不足。此外，端子与绝缘座之间存在容易退PIN，卡持力不足等问题。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种SM卡连接器，降低产品占用PCB板的空间，增加防溃PIN功能，有效防止退PIN。
[0006]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0007]一种SM卡连接器，包括
[0008]一盖体，该盖体包括顶板以及连接于该顶板的两侧边；
[0009]一绝缘座，该绝缘座包括底板以及连接于该底板的两侧边，该绝缘座与该盖体共同界定了用于插入SIM卡的插卡空间；
[0010]两排导电端子，该两排导电端子相向设置并且一前一后插置于绝缘座的端子槽上;
[0011 ] 各导电端子包括弯曲形成拱形的弹性接触部、全包围于该弹性接触部外的固持部、由该固持部的两点折弯成形的凹点式焊接部，该固持部插置于绝缘座的端子槽内，该弹性接触部从端子槽伸出于插卡空间，焊接部以SMT形式露出绝缘座的底面。
[0012]作为一种优选方案，所述导电端子的固持部是由一固持端、左臂、右臂和连接臂围合成的矩形结构，该左臂和右臂上设有倒刺，对应之绝缘座的端子槽上设有扣孔，该倒刺卡于扣孔中防止导电端子退出。
[0013]作为一种优选方案，所述导电端子的固持部上的连接臂嵌入绝缘座的端子槽内，端子槽上方具有一防翘板压紧该连接臂。
[0014]作为一种优选方案，所述导电端子的焊锡部是由该固持端与左臂的连接处、该右臂与固持端的连接处折弯下凹成型。
[0015]作为一种优选方案，所述盖体与绝缘座扣合式组装，该盖体的顶板与绝缘座的两侧边顶面之间、该盖体的两侧边内侧与绝缘座的两侧边外侧之间余隙配合。
[0016]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，⑴由于端子内部折弯成焊锡部设计，降低了产品占用PCB板的空间；⑵端子从固持端延伸出弹性接触部再延伸下去插入端子槽中，起到防溃PIN功能；⑶端子与绝缘座靠每支倒刺来维持保持力，防止端子退PIN。
[0017]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型之实施例的SIM卡连接器的使用状态图；
[0019]图2是本实用新型之实施例的SM卡连接器的组装流程图；
[0020]图3是本实用新型之实施例的SIM卡连接器的整体结构示意图；
[0021]图4是本实用新型之实施例的SIM卡连接器的后视图；
[0022]图5是本实用新型之实施例的端子示意图；
[0023]图6是本实用新型之实施例的绝缘座的示意图；
[0024]图7是本实用新型之实施例的导电端子插置于绝缘座的组合状态图；
[0025]图8是图7的底部示意图；
[0026]图9是图8中A-A的剖视图；
[0027]图10是图8中B-B的剖视图。
[0028]附图标识说明:
[0029]10、盖体11、顶板
[0030]12、侧边13、余隙配合
[0031]20、绝缘座21、端子槽
[0032]211、扣孔212、防翘板
[0033]22、底板23、侧边
[0034]30、导电端子31、弹性接触部
[0035]32、固持部321、固持端
[0036]322、左臂323、右臂
[0037]324、连接臂325、倒刺
[0038]33、焊接部40、插卡空间
[0039]50、SM 卡60、PCB 板。
【具体实施方式】
[0040]请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，是一种SM卡连接器，其结构包括一盖体10、一绝缘座20和两排导电端子30。其中，该盖体10包括顶板11以及连接于该顶板11的两侧边12 ;该两排导电端子30相向设置并且一前一后插置于绝缘座20的端子槽21上；该绝缘座20包括底板22以及连接于该底板22的两侧边23，该绝缘座20与该盖体10共同界定了用于插入SM卡50的插卡空间40。
[0041]其中，各导电端子30包括弯曲形成拱形的弹性接触部31、全包围于该弹性接触部31外的固持部32、由该固持部32的两点折弯成形的凹点式焊接部33，该固持部32插置于绝缘座20的端子槽21内，该弹性接触部31从端子槽21伸出于插卡空间40，焊接部33以SMT形式露出绝缘座20的底面。
[0042]该固持部32是由一固持端321、左臂322、右臂323和连接臂324围合成的矩形结构，该左臂322和右臂323上设有倒刺325，对应之绝缘座20的端子槽21上设有扣孔211，该倒刺325卡于扣孔211中，端子与绝缘座20靠倒刺325维持保持力，防止导电端子30退出。端子从固持端321延伸出弹性接触部31，再延伸下去插入端子槽21中，固持部32被端子槽上方的防翘板212压紧，起到防溃PIN功能。该焊锡部是由该固持端321与左臂322的连接处、该右臂323与固持端321的连接处折弯下凹成型，此种SMT焊脚设计，降低了产品占用PCB板60的空间。
[0043]所述盖体10与绝缘座20扣合式组装，该盖体10的顶板11与绝缘座20的两侧边23顶面之间、该盖体10的两侧边12内侧与绝缘座20的两侧边23外侧之间余隙配合13，避免了过IR炉时，绝缘座20与盖体10变形互相牵扯的问题，增加了焊接的可靠性；此外，绝缘座20与盖体10间隙配合，在焊接时绝缘座20与盖体10受重力作用，自由贴齐PCB板
60 ο
[0044]本产品的生产组装过程如图2所示:①在铜板上冲压成型两排导电端子30，每排导电端子30由4个独立的端子组成。注塑胶成型绝缘座20，绝缘座20上设置两排端子槽21。将两排导电端子30插入绝缘座20的端子槽21内。②使盖体10与绝缘座20扣合安装，形成成品。③将成品焊接于PCB板60得到如图1所示的状态。
[0045]插卡时，直接将SM卡50插入至插卡空间40内，SM卡50的芯片与各端子接触，即可实现数据传送这。退卡时，按压一下SM卡50，同时将SM卡50推出即可。
[0046]综上所述，本实用新型的设计重点在于，(I)由于端子内部折弯成焊锡部设计，降低了产品占用PCB板60的空间Κ2)端子从固持端321延伸出弹性接触部31再延伸下去插入端子槽21中，起到防溃PIN功能！⑶端子与绝缘座20靠每支倒刺325来维持保持力，防止端子退PIN。
[0047]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种SM卡连接器，包括 一盖体，该盖体包括顶板以及连接于该顶板的两侧边； 一绝缘座，该绝缘座包括底板以及连接于该底板的两侧边，该绝缘座与该盖体共同界定了用于插入SIM卡的插卡空间； 两排导电端子，该两排导电端子相向设置并且一前一后插置于绝缘座的端子槽上；其特征在于: 各导电端子包括弯曲形成拱形的弹性接触部、全包围于该弹性接触部外的固持部、由该固持部的两点折弯成形的凹点式焊接部，该固持部插置于绝缘座的端子槽内，该弹性接触部从端子槽伸出于插卡空间，焊接部以SMT形式露出绝缘座的底面。2.根据权利要求1所述的SIM卡连接器，其特征在于:所述导电端子的固持部是由一固持端、左臂、右臂和连接臂围合成的矩形结构，该左臂和右臂上设有倒刺，对应之绝缘座的端子槽上设有扣孔，该倒刺卡于扣孔中防止导电端子退出。3.根据权利要求2所述的SIM卡连接器，其特征在于:所述导电端子的固持部上的连接臂嵌入绝缘座的端子槽内，端子槽上方具有一防翘板压紧该连接臂。4.根据权利要求2所述的SIM卡连接器，其特征在于:所述导电端子的焊锡部是由该固持端与左臂的连接处、该右臂与固持端的连接处折弯下凹成型。5.根据权利要求1所述的SIM卡连接器，其特征在于:所述盖体与绝缘座扣合式组装，该盖体的顶板与绝缘座的两侧边顶面之间、该盖体的两侧边内侧与绝缘座的两侧边外侧之间余隙配合。
【专利摘要】本实用新型公开一种SIM卡连接器，包括盖体、绝缘座和两排导电端子，该盖体包括顶板以及连接于该顶板的两侧边；该绝缘座包括底板以及连接于该底板的两侧边，该绝缘座与该盖体共同界定了用于插入SIM卡的插卡空间；该两排导电端子相向设置并且一前一后插置于绝缘座的端子槽上，各导电端子包括弯曲形成拱形的弹性接触部、全包围于该弹性接触部外的固持部、由该固持部的两点折弯成形的凹点式焊接部，该固持部插置于绝缘座的端子槽内，该弹性接触部从端子槽伸出于插卡空间，焊接部以SMT形式露出绝缘座的底面，此种设计可以降低产品占用PCB板的空间，增加防溃PIN功能，有效防止退PIN。
【IPC分类】H01R13/40, H01R13/24, H01R12/71
【公开号】CN204651546
【申请号】CN201520335273
【发明人】李华萍, 魏国富
【申请人】东莞市勒姆精密电子有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年5月22日