一种焊锡的接线端子的制作方法

文档序号:8999258来源:国知局
一种焊锡的接线端子的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及接线端子的技术领域,尤其涉及一种焊锡的接线端子。
【背景技术】
[0002]在传统的工艺中,导线与端子的配合是通过端子压接机用端子包住导线,压接后的导线拉拔力需达到导线的标准承受力,外观和端子剖面要符合压接规范要求。以上是一般端子压接导线的标准。但在某些情况下需要在线路的回路中加入元器件等以加强保护,且器件的加入方式也是通过端子的压接实现的,如果按照普通的工艺进行压接那么有可能使元器件及导线芯线均会损伤,达不到理想的压接效果。
[0003]在现有技术的压接工艺中,引脚和芯线受到挤压变形,两者间存在着间隙,因二极管引脚较粗,在压接后也没有办法定位在端子的某一固定位置,会导致压接稳定性下降,电线可能会由于这种不稳定性而会使从端子中的拉出力降低,耐久性下降。如果让压接效果完全没有间隙,那么产品受损更加严重,电线部分芯线会被压断,拉出力同样降低,而且产品的电气性能等还存在隐患。
[0004]有鉴于此,本发明人研宄和设计了一种焊锡的接线端子,本案由此产生。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种焊锡的接线端子,在压接时候不完全压紧,留有间隙,然后通过焊锡让锡在这些空隙中充分的流动和填充,让导线、元器件及端子有很好的结合力,同时保护了元器件,提高了产品的稳定性和耐久性。
[0006]为了实现上述目的,本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:
[0007]一种焊锡的接线端子,包括端子、元器件引脚、导线芯线及锡函,所述端子设有容置空间,所述元器件引脚及所述导线芯线的一端分别设于所述容置空间内,所述元器件引脚及所述导线芯线的外壁与所述容置空间内壁之间设有间隙,所述锡函填充于所述间隙内。
[0008]作为实施例的优选方式,所述元器件引脚为二极管引脚。
[0009]作为实施例的优选方式,所述导线芯线与所述元器件引脚之间的距离相差不超过0.5mmο
[0010]作为实施例的优选方式,所述导线芯线的拉力大于等于95N,所述元器件引脚的拉力大于等于100N。
[0011]由于本实用新型一种焊锡的接线端子采用了上述的技术方案,即包括端子、元器件引脚、导线芯线及锡函,所述端子设于容置空间,所述元器件引脚及所述导线芯线的一端分别设于所述容置空间内,所述元器件及所述导线芯线的外壁与所述容置空间内壁之间设有间隙,所述锡函填充于所述间隙内;在填充了锡后,本实用新型的导线、元器件及端子有很好的结合力,同时保护了元器件,提高了产品的稳定性和耐久性。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]如图1所示,本实用新型揭示了一种焊锡的接线端子,包括端子1、元器件引脚2、导线芯线3及锡函4,所述端子I设有容置空间,所述元器件引脚2及所述导线芯线3的一端分别设于所述容置空间内,所述元器件引脚2及所述导线芯线3的外壁与所述容置空间内壁之间设有间隙,所述锡函4填充于所述间隙内。
[0014]作为实施例的优选方式,所述元器件引脚2为二极管引脚。
[0015]作为实施例的优选方式,所述导线芯线3与所述元器件引脚2之间的距离相差不超过0.5mmο
[0016]作为实施例的优选方式,所述导线芯线3的拉力大于等于95N,所述元器件引脚2的拉力大于等于100N。
[0017]本实用新型采用了压接后再进行锡焊的工艺,即压接时候不完全压紧留有间隙,然后通过焊锡让锡在这些间隙中充分的流动和填充,让导线、元器件及端子有很好的结合力,同时保护了元器件,提高了产品的稳定性和耐久性。
[0018]以上所述,仅为本实用新型较佳实施例而已,故不能依此限定本实用新型实施的范围,即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰,皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。
【主权项】
1.一种焊锡的接线端子,其特征在于:包括端子、元器件引脚、导线芯线及锡函,所述端子设有容置空间,所述元器件引脚及所述导线芯线的一端分别设于所述容置空间内,所述元器件引脚及所述导线芯线的外壁与所述容置空间内壁之间设有间隙,所述锡函填充于所述间隙内。2.如权利要求1所述的一种焊锡的接线端子,其特征在于:所述元器件引脚为二极管引脚。3.如权利要求1所述的一种焊锡的接线端子,其特征在于:所述导线芯线与所述元器件引脚之间的距离相差不超过0.5mm。4.如权利要求1所述的一种焊锡的接线端子,其特征在于:所述导线芯线的拉力大于等于95N,所述元器件引脚的拉力大于等于100N。
【专利摘要】本实用新型公开了一种焊锡的接线端子,包括端子、元器件引脚、导线芯线及锡函,所述端子设有容置空间,所述元器件引脚及所述导线芯线的一端分别设于所述容置空间内,所述元器件引脚及所述导线芯线的外壁与所述容置空间内壁之间设有间隙,所述锡函填充于所述间隙内。本实用新型在压接时候不完全压紧,留有间隙,然后通过焊锡让锡在这些空隙中充分的流动和填充,让导线、元器件及端子有很好的结合力,同时保护了元器件,提高了产品的稳定性和耐久性。
【IPC分类】H01R13/405
【公开号】CN204651551
【申请号】CN201520326628
【发明人】张明
【申请人】厦门迈斯磁电有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年5月20日
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