一种灯丝支架及设有该灯丝支架的led照明装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种灯丝支架及设有该灯丝支架的LED照明装置。
【背景技术】
[0002]目前，LED灯丝可以实现全角度发光，具有发光角度大且不需加透镜，能实现立体光源的特点。通过应用于水晶吊灯、蜡烛灯、球泡灯、壁灯等LED照明产品，可给用户带来前所未有的照明体验。
[0003]但是，目前市场上的LED灯丝支架通常包括:一个基板和两个引电支脚；基板的材料一般采用陶瓷或蓝宝石，电极支脚一般采用金属电极，两者的固定方式一般采用胶粘或焊锡等方式固定。上述结构中，虽然蓝宝石材料的基板透光度高，但其价格昂贵；陶瓷基板的价格低廉，但其透光率低。而且，在灯丝安装中，采用胶粘或焊锡的方式进行固定时，容易出现因高温导致金属电极从基板上脱落的现象，存在不耐高温，可靠性低、结合力低，导致后续封装完成LED光源在其电极与其他电路焊接时断路，良品率低。
【实用新型内容】
[0004](一 )要解决的技术问题
[0005]本实用新型要解决的技术问题是解决现有LED灯丝支架透光率低，可靠性差，制造成本高且容易出现因高温而导致金属电极脱落的问题。
[0006]( 二 )技术方案
[0007]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种灯丝支架，包括基板、电极、封接部件及至少一个LED芯片；所述基板为透明结构，所述电极分别通过封接部件固定于所基板的两端，所述LED芯片设置在基板上且与所述电极连接成电路。
[0008]其中，所述封接部件通过加热玻璃粉熔融制成，使所述电极粘结固定于基板的两端。
[0009]其中，所述基板为透明的玻璃板。
[0010]其中，多个所述LED芯片分别固定在所述基板上，且与所述电极连接成电路。
[0011]其中，多个所述LED芯片间隔设置，且在所述基板上呈直线分布。
[0012]其中，所述电极为金属电极。
[0013]其中，所述基板与电极均为长条状，且所述基板的宽度大于所述电极的宽度。
[0014]本实用型涉及一种LED照明装置，其包括所述的灯丝支架。
[0015](三)有益效果
[0016]本实用新型的上述技术方案具有以下有益效果:本实用新型灯丝支架具有透光率高、制造成本低、可靠性强的优点。该灯丝支架通过封接部件将电极固定于基板的两端，其中的封接部件可采用加热玻璃粉熔融制成，使电极与基板之间的结合力更强，从而有效防止因高温导致电极从基板上脱落的现象；而且，该基板采用透明结构，能够实现使LED芯片发出的光线进行360°发散，提高了发光效率。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型实施例灯丝支架的结构示意图。
[0018]其中，1:基板；2:电极；3:封接部件；4:LED芯片。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。
[0020]在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0022]如图1所示，本实施例灯丝支架包括:基板1、电极2、封接部件3及至少一个LED芯片4 ;该电极2为金属电极(例如:铜电极)，通过封接部件3牢牢地固定于基板I的两端，使两者具有较强的结合力，从而有效避免金属电极脱落现象；同时，LED芯片4设置在基板I上且位于上述两个电极2之间，并与电极2连接成电路；为了增加透光率，将基板I设计为透明结构，其与现有陶瓷材料、蓝宝石材料的基板相比，不仅降低成本，而且还可使LED芯片4发出的光线进行360°角发散，利于推广与应用。
[0023]其中，封接部件3通过加热玻璃粉熔融制成，用于将电极2粘结固定于基板I的两端，这种利用热玻璃粉进行粘接的方式，使电极2与基板I之间的结合力更强，从而有效防止因高温导致电极2从基板I上脱落的现象。
[0024]具体的，该电极2与基板I之间采用无机的封接玻璃粉体，通过加热熔融这种玻璃粉将基板I与电极2粘接在一起，从而使该灯丝支架具有可靠性高、耐高温的特点。
[0025]进一步的，基于成本及牢固性方面考虑，基板I选为透明的玻璃板，玻璃板采用透明的高强度玻璃材质，其成分为现有各种已知的透明玻璃成分(二氧化硅等)。当然，基板I的材料并不局限于这一种形式，也可以根据实际情况选择其他材料。
[0026]其中，基板I的玻璃材质与封接部件3的玻璃粉体可进行良好的匹配，使电极2与基板I之间能够实现牢固粘接，这样不仅提高了可靠性，而且还具有透光率高、成本低的优点，极大地促进了 LED灯丝的普及。
[0027]其中，封接部件3中玻璃粉体的软化点一般不低于400摄氏度，有效避免了后续加工时因高温导致电极2从基板I上脱落的现象，降低了灯丝使用的不良。
[0028]对于基板I与电极2的形状并不局限，可以灵活设置。例如:基板I与电极2的形状可均为长条状(矩形)，且基板I的宽度大于电极2的宽度。其中，基板I两端(宽度方向)分别与电极2的一端粘接。
[0029]此外，对于LED芯片4在基板I上的分布形式也并不局限，可根据基板I的尺寸灵活调整。例如:多个LED芯片4可分别固定在基板I上，且与电极2形成电路。进一步的，多个LED芯片4分别均匀间隔地固定在基板I上，且呈直线分布，从而利于均匀发光。
[0030]而且，在多个LED芯片4固定在基板I上后，可通过绑定机将各个LED芯片4分别与金属电极焊接，连接成电路。该电路既可以是串联电路，又可以为并联电路。以串联电路进行说明:该电路的具体连接方式为:金属电极(位于基板I 一端)_第一芯片-第二芯片-金属电极(位于基板I另一端)。
[0031]当然，上述只是举例说明了两个芯片的情况，对于三个或者多个只需顺次串联即可，例如:金属电极(位于基板I 一端)_第一芯片-第二芯片-第三芯片……-金属电极(位于基板I另一端)。
[0032]当然，对于当LED芯片4在基板I上分布成多排时，各排之间的LED芯片4也是可以形成并联电路，具体情况灵活设置。
[0033]本实施例还提供一种LED照明装置，包括上述的灯丝支架，通过应用本实施例的这种灯丝支架，不仅具有透光率强、可实现光线360°发散的优点，而且还具有制造成本低、结构牢固，利于推广与应用的优点。
[0034]具体的，该LED照明装置还包括封装腔体，该封装腔体用于容纳灯丝支架，并与灯丝支架固化形成发光体。
[0035]首先，在LED芯片4固定在基板I上后，通过绑定机将各个LED芯片4分别与金属电极焊接，形成电路；其次，在焊接完毕后进行点胶，将金属电极靠近LED芯片4的部分、LED芯片4、玻璃基板I及焊接线封装在胶体内(即，封装腔体内)；最后，将整体进行固化以形成发光体。
[0036]综上所述，本实用新型灯丝支架具有透光率高、制造成本低、可靠性强的优点。该灯丝支架通过封接部件将电极固定于基板的两端，其中的封接部件可采用加热玻璃粉熔融制成，使电极与基板之间的结合力更强，从而有效防止因高温导致电极从基板上脱落的现象；而且，该基板采用透明结构，能够实现使LED芯片发出的光线进行360°发散，提高了发光效率。
[0037]值得说明的是，本实施例中利用封接部件进行粘接固定的方式是一种优选方式，当然，在上述结构的基础上采用的其他连接方式也属于本申请所保护的范围。例如:基板同样采用玻璃材质，而金属电极与该玻璃基板之间也可以采用胶体、玻璃局部金属化后采用焊锡与金属电极焊接为一体的方式固定。虽然其从耐高温、可靠性方面不如本申请的这种粘接方式，但其也能达到固定金属电极的目的。
[0038]本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
【主权项】
1.一种灯丝支架，其特征在于，包括基板、电极、封接部件及至少一个LED芯片；所述基板为透明结构，所述电极分别通过封接部件固定于所基板的两端，所述LED芯片设置在基板上且与所述电极连接成电路。2.根据权利要求1所述的灯丝支架，其特征在于，所述封接部件通过加热玻璃粉熔融制成，使所述电极粘结固定于基板的两端。3.根据权利要求1或2所述的灯丝支架，其特征在于，所述基板为透明的玻璃板。4.根据权利要求3所述的灯丝支架，其特征在于，多个所述LED芯片分别固定在所述基板上，且与所述电极连接成电路。5.根据权利要求4所述的灯丝支架，其特征在于，多个所述LED芯片间隔设置，且在所述基板上呈直线分布。6.根据权利要求1所述的灯丝支架，其特征在于，所述电极为金属电极。7.根据权利要求1所述的灯丝支架，其特征在于，所述基板与电极均为长条状，且所述基板的宽度大于所述电极的宽度。8.—种LED照明装置，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一项所述的灯丝支架。
【专利摘要】本实用新型涉及显示技术领域，具体涉及一种灯丝支架及设有该灯丝支架的LED照明装置。该灯丝支架包括：基板、电极、封接部件及至少一个LED芯片；所述基板为透明结构，所述电极分别通过封接部件固定于所述基板的两端，所述LED芯片设置在基板上且与所述电极连接成电路。该灯丝支架具有透光率高、制造成本低、可靠性强的优点；而且，该灯丝支架的封接部件通过加热玻璃粉熔融制成，可有效防止因高温导致电极从基板上脱落的现象；此外，该灯丝支架的基板采用透明结构，使LED芯片发出的光线可进行360°发散，增加透光率。
【IPC分类】H01L33/56, H01L33/52, F21Y101/02
【公开号】CN204680691
【申请号】CN201520434783
【发明人】卢克军, 黄细阳
【申请人】京东方科技集团股份有限公司, 北京北旭电子材料有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年6月23日