一种陶瓷cob线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型为LED封装领域，具体涉及一种陶瓷COB线路板。
【背景技术】
[0002]目前市面上的产品的缺点为:
[0003](I)传统COB线路板由多颗LED晶片串联，晶片与晶片之间由键合线连接，在生产过程中出现不良时如死灯失效等，无法准确定位是哪个晶片出现不良，导致检测费时且效率低下；
[0004](2)由于传统COB线路板的LED晶片是全部串联，晶片排列存在晶片正负极方向不一致，机器编程变得复杂，机器变换动作次数增加，导致效率降低，产能降低；
[0005](3)传统COB线路板晶片全部串联，操作复杂，效率不高；
[0006](4)传统COB线路板制造工艺相对复杂，品质成本高。
【发明内容】
[0007]针对现有产品上存在的不足，本实用新型目的在于提供一种新型陶瓷COB线路板，其利于散热，降低热阻，提高光效，提升良品率，维修便利，成本下降。
[0008]为了实现上述目的，本实用新型是通过以下技术方案来实现:一种陶瓷COB线路板，其特征在于，包括COB陶瓷板、LED晶片、键合线；多颗LED晶片由键合线串联组成一个晶片组，各个晶片组分别固晶在COB陶瓷板上，并通过键合线焊接各个晶片组两端的电极与COB陶瓷板的焊线线路，再由COB陶瓷板上的焊线线路将各晶片组串联起来。
[0009]作为优选，所述COB陶瓷板为优化后的陶瓷板，其增加了焊线线路及焊点。
[0010]本实用新型具有以下有益效果:
[0011](I)多颗晶片分别串联组成各个晶片数不等的晶片组，各个晶片组分别与线路板焊接，出现故障时能准确地检测并定位哪处出问题，维修便利；
[0012](2)通过陶瓷板上的焊线线路使晶片正负极排列方向一致，有效地提升了良品率，增加产能；
[0013](3)由于COB基板材质为陶瓷，热阻低，光效提高；
[0014](4) COB陶瓷板增加了焊线线路和焊接点，让晶片由之前的全部靠晶片间相互键合连接改为几颗或几十颗晶片相互键合后再键合到陶瓷线路板的焊线线路上，作业效率提尚;
[0015](5)工艺相对简单，成本下降。
【附图说明】
[0016]下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本实用新型。
[0017]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本实用新型。
[0019]参照图1，本【具体实施方式】采用以下技术方案:一种陶瓷COB线路板，其特征在于，包括COB陶瓷板1、LED晶片2、键合线3 ;多颗LED晶片2由键合线3串联组成一个晶片组，各个晶片组分别固晶在COB陶瓷板I上，并通过键合线3焊接各个晶片组两端的电极与COB陶瓷板I的焊线线路，再由COB陶瓷板I的焊线线路将各晶片组串联起来。
[0020]值得注意的是，所述COB陶瓷板I为优化后的陶瓷板，其增加了焊线线路及焊点。
[0021]本具体实施采用优化后的陶瓷板，使COB线路板在使用过程中有利于降低热阻，提高晶片光效，晶片组的设计方式，能使晶片电极排列方向一致，机器变换动作次数减少，良品率提升，产能增加，成本降低，便于检测维修。
[0022]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种陶瓷COB线路板，其特征在于，包括COB陶瓷板(1)、LED晶片(2)、键合线(3)；多颗LED晶片(2)由键合线(3)串联组成一个晶片组，各个晶片组分别固晶在COB陶瓷板(I)上，并通过键合线(3)焊接各个晶片组两端的电极与COB陶瓷板(I)的焊线线路，再由COB陶瓷板(I)的焊线线路将各晶片组串联起来。2.根据权利要求1所述，一种陶瓷COB线路板，其特征在于，所述COB陶瓷板(I)为优化后的陶瓷板，其增加了焊线线路及焊点。
【专利摘要】本实用新型公开了一种陶瓷COB线路板，它涉及LED封装领域。其包括COB陶瓷板、LED晶片、键合线；多颗LED晶片由键合线串联组成一个晶片组，各个晶片组分别固晶在COB陶瓷板上，并通过键合线焊接各个晶片组两端的电极与COB陶瓷板的焊线线路，再由COB陶瓷板上的焊线线路将各晶片组串联起来。本实用新型通过采用优化后的陶瓷板与固晶焊线作业方式，提升了COB线路板的良品率，产能增加，维修便利，制造工艺简单。
【IPC分类】H01L33/62, H01L33/52
【公开号】CN204696156
【申请号】CN201520360643
【发明人】严冰波
【申请人】中山市圣上光电科技有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年5月30日