一种有利于封装的cob板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及COB板，尤其涉及一种有利于封装的COB板。
【背景技术】
[0002]目前传统的COB板设计金手指均是单排设计，这样在布线比较方便操作，但针对个别芯片在封装过程中的拉线弧度太大。
【实用新型内容】
[0003]鉴于目前COB板存在的上述不足，本实用新型提供一种有利于封装的COB板，就可以实现在封装COB板过程中可以有效控制拉线的弧度。
[0004]为达到上述目的，本实用新型的采用如下技术方案:
[0005]一种有利于封装的COB板，包括PCB板、主控芯片、引脚和金手指，所述主控芯片、引脚和金手指焊接在所述PCB板上，所述金手指分布在所述主控芯片的两端，所述主控芯片的两端分别分布有二排及以上所述金手指。
[0006]作为本实用新型的优选技术方案，所述主控芯片的两端分别分布有两排所述金手指O
[0007]作为本实用新型的优选技术方案，所主控芯片的两端分别分布有三排所述金手指O
[0008]作为本实用新型的优选技术方案，所述金手指与所述PCB板连接处的PCB板上设有刻度标志。
[0009]本实用新型实施的优点:1、通过在PCB板上设计有二排及以上金手指，在封装COB板过程中可以有效控制拉线的弧度。
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为本实用新型所述一种有利于封装的COB板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0013]如图1所示，一种有利于封装的COB板，包括PCB板1、主控芯片2、引脚3和金手指4，所述主控芯片2、引脚3和金手指4焊接在所述PCB板I上，所述金手指4分布在所述主控芯片2的两端，所述主控芯片2的两端分别分布有二排及以上所述金手指4，本是实例中，通过在PCB板I上设计有二排及以上金手指4，在封装布线的过程中可以有效控制拉线的弧度。
[0014]在本实施例中，主控芯片2的两端分别分布有两排金手指4，主控芯片2的两端分别分布有两排金手指4可以方便控制布线的弧度，在本实施例中，金手指还可以设计成三排。
[0015]在本实施例中，金手指4与所述PCB板I连接处的PCB板I上设有刻度标志5，通过设有刻度标志5可以方便看出怎么布线最方便，也就是布线的弧度最小。
[0016]以下举出一个具体的实施例来进一步阐述本实用新型，但是不限于本实施例。
[0017]实施例一，如图1所示，一种有利于封装的COB板，包括PCB板1、主控芯片2、引脚3和金手指4，所述主控芯片2、引脚3和金手指4焊接在所述PCB板I上，所述金手指4分布在所述主控芯片2的两端，所述主控芯片2的两端分别分布有二排及以上所述金手指4，本是实例中，通过通过在PCB板I上设计有二排及以上金手指4，在封装布线的过程中可以有效控制线的弧度，主控芯片2的两端分别分布有两排金手指4，主控芯片2的两端分别分布有两排金手指4可以方便控制布线的弧度，在本实施例中，金手指还可以设计成三排，金手指4与所述PCB板I连接处的PCB板I上设有刻度标志5，通过设有刻度标志5可以方便看出怎么布线最方便，也就是布线的弧度最小。
[0018]本实用新型通过在在PCB板I上设计有二排及以上金手指4，在封装COB板过程中可以有效控制线的弧度。
[0019]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域技术的技术人员在本实用新型公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种有利于封装的COB板，其特征在于，包括PCB板、主控芯片、引脚和金手指，所述主控芯片、引脚和金手指焊接在所述PCB板上，所述金手指分布在所述主控芯片的两端，所述主控芯片的两端分别分布有二排及以上所述金手指。2.根据权利要求1所述的一种有利于封装的COB板，其特征在于，所述主控芯片的两端分别分布有两排所述金手指。3.根据权利要求1所述的一种有利于封装的COB板，其特征在于，所主控芯片的两端分别分布有三排所述金手指。4.根据权利要求1-3任一所述的一种有利于封装的COB板，其特征在于，所述金手指与所述PCB板连接处的PCB板上设有刻度标志。
【专利摘要】本实用新型涉及一种有利于封装的COB板，包括PCB板、主控芯片、引脚和金手指，所述主控芯片、引脚和金手指焊接在所述PCB板上，所述金手指分布在所述主控芯片的两端，所述主控芯片的两端分别分布有二排及以上所述金手指。本实用新型可以实现在封装过程中可以有效控制拉线的弧度。
【IPC分类】H01L23/48
【公开号】CN204706556
【申请号】CN201520341676
【发明人】闫世亮
【申请人】上海北芯半导体科技有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年5月24日