一种结构新颖的贴片式二极管的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及贴片式二极管技术领域，特别涉及一种结构新颖的贴片式二极管。
【背景技术】
[0002]随着电子设备的小型化，贴片式电子元件成为电子元件的主流，贴片式二极管就是其中的一种。但是现有的贴片式二极管结构复杂，制程繁琐。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种结构新颖的贴片式二极管，其结构简单，制程简单，提高了封装效率。
[0004]本实用新型所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现:
[0005]—种结构新颖的贴片式二极管，包括第一极片、第二极片、晶圆以及封装体，其特征在于，第一极片具有第一直片部、第一斜片部和第二直片部，在所述第一直片部的靠近其第一端端部的位置冲制有一第一凸点，第一直片部的第二端与第一斜片部的第一端连接，第一斜片部的第二端与所述第二直片部的第一端连接；第二极片具有第三直片部、第二斜片部和第四直片部，在所述第三直片部的靠近其第一端端部的位置冲制有一第二凸点，第三直片部的第二端与第二斜片部的第一端连接，第二斜片部的第二端与所述第四直片部的第一端连接；所述晶圆配置在第一凸点和第二凸点之间，所述晶圆的第一极与所述第一凸点电连接，晶圆的第二极与所述第二凸点电连接；所述封装体将所述晶圆、第一极片的第一直片部、第一斜片部和第二直片部的第一端处底面外的部分、第二极片的第三直片部、第二斜片部和第三直片部的第一端处底面外的部分封装在一起，所述第一极片的第二端、第二极片的第二端位于所述封装体外，所述第一极片的第二直片部的底面与第二极片中的第四直片部的底面平齐。
[0006]由于采用了如下的技术方案，本实用新型的改良结构的贴片式二极管结构简单，功率大，制程简单。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型结构新颖的贴片式二极管的结构示意图。
[0008]图2为图1的俯视图。
[0009]图3为图1的左视图。
【具体实施方式】
[0010]参见图1至图3，图中给出的一种结构新颖的贴片式二极管，包括第一极片100、第二极片200、晶圆300以及封装体400。
[0011]第一极片100具有直片部110、130和斜片部120，在直片部110的靠近其一端端部的位置冲制有一凸点111，直片部I1的另一端与斜片部120的一端连接，斜片部120的另一端与直片部130的一端连接。
[0012]第二极片200具有直片部210、230和斜片部220，在直片部210的靠近其一端端部的位置冲制有一凸点211，直片部210的另一端与斜片部220的一端连接，斜片部220的另一端与直片部230的一端连接。
[0013]晶圆300配置在凸点111、211之间，晶圆300的第一极与凸点111电连接，晶圆300的第二极与凸点211电连接。
[0014]封装体400将晶圆300、第一极片100的直片部110、斜片部120和直片部130的一端除底面131外的部分、第二极片200的直片部210、斜片部220和直片部230的一端除底面231外的部分封装在一起，第一极片100的另一端、第二极片200的另一端位于封装体400外，第一极片100的直片部130的底面131与第二极片200中的直片部230的底面231平齐。
【主权项】
1.一种结构新颖的贴片式二极管，包括第一极片、第二极片、晶圆以及封装体，其特征在于，第一极片具有第一直片部、第一斜片部和第二直片部，在所述第一直片部的靠近其第一端端部的位置冲制有一第一凸点，第一直片部的第二端与第一斜片部的第一端连接，第一斜片部的第二端与所述第二直片部的第一端连接；第二极片具有第三直片部、第二斜片部和第四直片部，在所述第三直片部的靠近其第一端端部的位置冲制有一第二凸点，第三直片部的第二端与第二斜片部的第一端连接，第二斜片部的第二端与所述第四直片部的第一端连接；所述晶圆配置在第一凸点和第二凸点之间，所述晶圆的第一极与所述第一凸点电连接，晶圆的第二极与所述第二凸点电连接；所述封装体将所述晶圆、第一极片的第一直片部、第一斜片部和第二直片部的第一端处底面外的部分、第二极片的第三直片部、第二斜片部和第三直片部的第一端处底面外的部分封装在一起，所述第一极片的第二端、第二极片的第二端位于所述封装体外，所述第一极片的第二直片部的底面与第二极片中的第四直片部的底面平齐。
【专利摘要】本实用新型公开的一种结构新颖的贴片式二极管，包括第一极片、第二极片、晶圆以及封装体，其特第一极片具有第一直片部、第一斜片部和第二直片部，在第一直片部上冲制有一第一凸点，第二极片具有第三直片部、第二斜片部和第四直片部，在第三直片部上冲制有一第二凸点；晶圆配置在第一凸点和第二凸点之间，晶圆的两极分别与第一、二凸点电连接；封装体将晶圆、第一极片的第一直片部、第一斜片部和第二直片部的第一端除底面外的部分、第二极片的第三直片部、第二斜片部和第三直片部的第一端除底面外的部分封装在一起，第一极片的第二端、第二极片的第二端位于封装体外，第一极片的第二直片部的底面与第二极片中的第四直片部的底面平齐。
【IPC分类】H01L29/861, H01L23/31
【公开号】CN204732416
【申请号】CN201520448141
【发明人】林茂昌
【申请人】林茂昌
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年6月26日