一种led封装器件及其应用的印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型设计LED封装技术及印制电路板领域，尤其涉及的是一种LED封装器件及其应用的印刷电路板。
【背景技术】
[0002]目前LED支架一般有BT板、带杯支架、陶瓷基板以及铝基板等。BT板只能用于小功率的ChipLED产品。带杯支架的碗杯一般采用PPA、PCT材质注塑而成，当功率太高时反射杯易发生黄变，影响LED灯珠的长期衰减；而且当支架整体尺寸变小时，碗杯杯壁太薄，易碎且影响尺寸稳定性。陶瓷板虽然能承受较大功率，但其成本高，而且不能做小尺寸产品。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种LED封装器件及其应用的印刷电路板。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种LED封装器件，该LED封装器件包括基片、芯片、透镜和热沉，其特征在于:热沉由金属材料制作，基片上设置有通孔，热沉嵌插在通孔中，芯片焊接在热沉顶部，芯片通过导线与热沉电连接。
[0005]作为对上述方案的进一步改进，热沉至少有两块，每块热沉之间互不接触，芯片的两极通过导线与不同的热沉电连接。
[0006]作为对上述方案的进一步改进，热沉有四块，芯片有三颗，三颗芯片均焊接于同一块热沉的顶部，三颗芯片均有一极与他们所焊接的热沉电连接，三颗芯片的另一极分别于不同的热沉电连接。
[0007]作为对上述方案的进一步改进，热沉由铜材或铝材制作。
[0008]作为对上述方案的进一步改进，基片由塑料材料制作。
[0009]作为对上述方案的进一步改进，塑料选用聚醚材料或聚酰亚胺材料。
[0010]作为对上述方案的进一步改进，基片的厚度不大于0.05mm。
[0011]本实用新型还提供了一种带有LED的印制电路板，包括基板、芯片、透镜和热沉，其特征在于:基板上设置有通孔，热沉嵌插在通孔中，芯片焊接在热沉顶部，芯片通过导线与热沉电连接，印制电路板上的电路直接与热沉电连接。
[0012]作为对上述方案的进一步改进，基板由塑料材质制作。
[0013]作为对上述方案的进一步改进，塑料材质选用聚醚材料或聚酰亚胺材料。
[0014]本实用新型相比现有技术具有以下优点:具有厚度薄、耐高温、导热好、可做超小尺寸产品等优势，可同时满足LED行业高功率、小尺寸的行业趋势；作为印制电路板的一类延伸，亦可以直接在此柔性基板上做上线路，以配合应用端，实现整体封装、模块化产品等功能。作为可卷曲的柔性基板，亦有可能开发实现卷式作业，可大幅提高LED封装作业效率。
【附图说明】
[0015]图1是LED封装器件结构示意图一。
[0016]图2是LED封装器件俯视图一。
[0017]图3是LED封装器件俯视图二。
[0018]图4是带有LED的印制电路板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。
[0020]实施例1
[0021]如图1和图2所示，一种LED封装器件，该LED封装器件包括基片1、芯片3、透镜5和热沉2，其特征在于:热沉2由金属材料制作，基片I上设置有通孔，热沉2嵌插在通孔中，芯片3焊接在热沉2顶部，芯片3通过导线4与热沉2电连接。因芯片3直接焊接(引线焊接或非引线焊接方式均可，如金锡共晶焊)在热沉2上，热沉2本身导热性极好且厚度很薄，热沉2的厚度一般不超出基片I厚度的两倍，故与其他类型支架相比，能更快地把芯片3的热量导出。通过将热沉2与引脚合并设计，将能够导电的金属材质的热沉2直接当作引脚使用，简化了封装结构内部的结构，使得封装加工更加简便。因通孔的位置嵌插有热沉2，图中没有画出通孔的结构。
[0022]热沉2有两块，每块热沉2之间互不接触，芯片3的两极通过导线4与不同的热沉2电连接。
[0023]热沉2有四块，芯片3有三颗，三颗芯片3均焊接于同一块热沉2的顶部，三颗芯片3均有一极与他们所焊接的热沉2电连接，三颗芯片3的另一极分别于不同的热沉2电连接。
[0024]热沉2由铜材或铝材制作。
[0025]基片I由塑料材料制作。
[0026]塑料选用聚醚材料或聚酰亚胺材料。基片I基材材质可采用聚酰亚胺(PI)，PI材质可耐400°C高温，比常见封装胶耐热性更好，是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。
[0027]基片I的厚度不大于0.05mm。该柔性基片I度与常规FPC板厚度接近甚至可以更薄(因铜层不必铺覆在表面)，可以做到0.05mm以下，而常规支架厚度一般在0.2mm以上(碗杯型支架不计碗杯高度的情况下)，此基片I厚度与封装成品的厚度相比，占比很小，其成品厚度已可以与晶片级封装(Chip Scale Package，CSP)相媲美，而且因为有基片I保护，其应用范围更广。
[0028]此外，因PI材质具有优良的机械性能，且常规FPC板的精度已较目前LED其他类型支架的精度为高，如铜层间隙可达0.07mm以下，故此基片I可应用于超小间距全彩LED产品，即可应用于目前全彩1010、0808甚至0505产品。结合其超薄的特性，以及可以直接在基片I上做线路的特性，可以生产出直接配合显示屏驱动的、模块化的超薄、超小间距全彩LED显示屏。
[0029]实施例2
[0030]如图3所示，一种LED封装器件，该LED封装器件包括基片1、芯片3、透镜5和热沉2，其特征在于:热沉2由金属材料制作，基片I上设置有通孔，热沉2嵌插在通孔中，芯片3焊接在热沉2顶部，芯片3通过导线4与热沉2电连接。因芯片3直接焊接(引线焊接或非引线焊接方式均可，如金锡共晶焊)在热沉2上，热沉2本身导热性极好且厚度很薄，热沉2的厚度一般不超出基片I厚度的两倍，故与其他类型支架相比，能更快地把芯片3的热量导出。通过将热沉2与引脚合并设计，将能够导电的金属材质的热沉2直接当作引脚使用，简化了封装结构内部的结构，使得封装加工更加简便。因通孔的位置嵌插有热沉2，图中没有画出通孔的结构。
[0031]热沉2有两块，每块热沉2之间互不接触，芯片3的两极通过导线4与不同的热沉2电连接。
[0032]热沉2有四块，芯片3有三颗，三颗芯片3均焊接于同一块热沉2的顶部，三颗芯片3均有一极与他们所焊接的热沉2电连接，三颗芯片3的另一极分别于不同的热沉2电连接。
[0033]热沉2由铜材或铝材制作。
[0034]基片I由塑料材料制作。
[0035]塑料选用聚醚材料或聚酰亚胺材料。基片I基材材质可采用聚酰亚胺(PI)，PI材质可耐400°C高温，比常见封装胶耐热性更好，是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。
[0036]基片I的厚度不大于0.05mm。该柔性基片I度与常规FPC板厚度接近甚至可以更薄(因铜层不必铺覆在表面)，可以做到0.05mm以下，而常规支架厚度一般在0.2mm以上(碗杯型支架不计碗杯高度的情况下)，此基片I厚度与封装成品的厚度相比，占比很小，其成品厚度已可以与晶片级封装(Chip Scale Package，CSP)相媲美，而且因为有基片I保护，其应用范围更广。
[0037]此外，因PI材质具有优良的机械性能，且常规FPC板的精度已较目前LED其他类型支架的精度为高，如铜层间隙可达0.07mm以下，故此产品可应用于超小间距全彩LED产品，即可应用于目前全彩1010、0808甚至0505产品。结合其超薄的特性，以及可以直接在基片I上做线路的特性，可以生产出直接配合显示屏驱动的、模块化的超薄、超小间距全彩LED显示屏。
[0038]实施例3
[0039]如图4所示，一种带有LED的印制电路板，包括基板7、芯片3、透镜5和热沉2，其特征在于:基板7上设置有通孔，热沉2嵌插在通孔中，芯片3焊接在热沉2顶部，芯片3通过导线4与热沉2电连接，印制电路板上的电路6直接与热沉2电连接。因通孔的位置嵌插有热沉2，图中没有画出通孔的结构。
[0040]基板7由塑料材质制作。
[0041]塑料材质选用聚醚材料或聚酰亚胺材料。基板7由PI材料制作，使其具有柔性。直接在此具有柔性的基板7上做上线路，以配合应用端，实现整体封装、模块化产品等功能。作为可卷曲的柔性基板7，亦有可能开发实现卷式作业(固焊)，大幅提高LED封装作业效率。
[0042]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED封装器件，该LED封装器件包括基片、芯片、透镜和热沉，其特征在于:所述热沉由金属材料制作，所述基片上设置有通孔，所述热沉嵌插在所述通孔中，所述芯片焊接在热沉顶部，所述芯片通过导线与所述热沉电连接。2.如权利要求1所述一种LED封装器件，其特征在于:所述热沉至少有两块，每块热沉之间互不接触，所述芯片的两极通过导线与不同的热沉电连接。3.如权利要求2所述一种LED封装器件，其特征在于:所述热沉有四块，所述芯片有三颗，三颗芯片均焊接于同一块热沉的顶部，三颗芯片均有一极与他们所焊接的热沉电连接，三颗芯片的另一极分别于不同的热沉电连接。4.如权利要求1所述一种LED封装器件，其特征在于:所述热沉由铜材或铝材制作。5.如权利要求1所述一种LED封装器件，其特征在于:所述基片由塑料材料制作。6.如权利要求5所述一种LED封装器件，其特征在于:所述塑料选用聚醚材料或聚酰亚胺材料。7.如权利要求5所述一种LED封装器件，其特征在于:所述基片的厚度不大于0.05mm。8.一种带有LED的印制电路板，包括基板、芯片、透镜和热沉，其特征在于:所述基板上设置有通孔，所述热沉嵌插在所述通孔中，所述芯片焊接在热沉顶部，所述芯片通过导线与所述热沉电连接，所述印制电路板上的电路直接与热沉电连接。9.如权利要求8所述带有LED的印制电路板，其特征在于:所述基板由塑料材质制作。10.如权利要求9所述带有LED的印制电路板，其特征在于:所述塑料材质选用聚醚材料或聚酰亚胺材料。
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED封装器件，该LED封装器件包括基片、芯片、透镜和热沉，其特征在于：热沉由金属材料制作，基片上设置有通孔，热沉嵌插在通孔中，芯片焊接在热沉顶部，芯片通过导线与热沉电连接。本实用新型相比现有技术具有以下优点：具有厚度薄、耐高温、导热好、可做超小尺寸产品等优势，可同时满足LED行业高功率、小尺寸的行业趋势；作为印制电路板的一类延伸，亦可以直接在此柔性基板上做上线路，以配合应用端，实现整体封装、模块化产品等功能。作为可卷曲的柔性基板，亦有可能开发实现卷式作业，可大幅提高LED封装作业效率。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/62, H01L33/64
【公开号】CN204732436
【申请号】CN201520480955
【发明人】李华楠, 彭友, 陈亮, 安检, 徐非
【申请人】安徽芯瑞达电子科技有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年7月2日