一种贴片式led灯珠的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种LED灯珠，特别涉及一种贴片式LED灯珠，属于LED灯技术领域。
【背景技术】
[0002]众所周知，传统SMD5730LED，产品一般功率为0.5-1W内.引线框架因结构复杂.产品在加工过程中要求精度高，工艺难度大，并对生产设备的要求较高.部分国产设备不能使用，效率低下，并且单一产品的成本较高.在现阶段无法达到客户要求.本项目通过改变引线框架的内部结构，产品发光角度，在降低产品成本的同时，有效解决上述问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种贴片式LED灯珠，可以有效解决【背景技术】中的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案:
[0005]本实用新型一种贴片式LED灯珠，包括电路板、引线框架、发光晶片，所述引线框架内部设置电路板，所述电路板上方设置发光晶片，所述发光晶片表面上设置固晶胶水，所述引线框架底面设置荧光粉。
[0006]作为本实用新型的一种优选技术方案，所述发光晶片表面两侧设置固晶胶水。
[0007]作为本实用新型的一种优选技术方案，所述引线框架底面与斜面的角度为30。-60。。
[0008]与现有技术相比本实用新型所达到的有益效果是:
[0009]1、通过改变引线框架原有内部结构，由传统的杯中杯改为平底杯.减少生产设备的识别过程，提升生产效率；
[0010]2、改变引线框架的底部面积以及四周PPA的斜度，获得更大的反光角度.经过验证确认，可以有效提升亮度5-8%。
【附图说明】
[0011]附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
[0012]在附图中:
[0013]图1是本实用新型实施例所述的一种贴片式LED灯珠的结构示意图；
[0014]图2是本实用新型实施例所述的一种贴片式LED灯珠的俯视示意图；
[0015]图中标号:1、引线框架；2、电路板；3、发光晶片；4、固晶I父水；5、焚光粉。
【具体实施方式】
[0016]以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0017]实施例:如图1-2所示，本实用新型一种贴片式LED灯珠，包括电路板2、引线框架
1、发光晶片3，引线框架I内部设置电路板2，电路板2上方设置发光晶片3，发光晶片3表面上设置固晶胶水4，引线框架I底面设置荧光粉5。
[0018]进一步的，发光晶片3表面两侧设置固晶I父水4。
[0019]进一步的，引线框架I底面与斜面的角度为30° -60°。
[0020]安装方式与具体原理，一种贴片式LED灯珠，包括电路板2、引线框架1、发光晶片3，引线框架I内部设置电路板2，电路板2上方设置发光晶片3，发光晶片3表面上设置固晶胶水4，引线框架I底面设置荧光粉5。
[0021]使用时，SMD5730灯珠，通过固晶胶水，芯片，引线框架，金线以及白光胶与荧光粉组成，引线框架高度为由传统的0.8MM改为0.75MM.杯底面积由传统的11.2MM2改为
3.6MM2容积约为传统的30%，有效减少其它原物料用量。
[0022]本实用新型通过改变引线框架原有内部结构，由传统的杯中杯改为平底杯.减少生产设备的识别过程，提升生产效率；改变引线框架的底部面积以及四周PPA的斜度，获得更大的反光角度.经过验证确认，可以有效提升亮度5-8%。
[0023]最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种贴片式LED灯珠，包括电路板(2)、引线框架(1)、发光晶片(3)，其特征在于，所述引线框架(I)内部设置电路板(2)，所述电路板(2)上方设置发光晶片(3)，所述发光晶片(3)表面上设置固晶胶水(4)，所述引线框架(I)底面设置荧光粉(5)。2.根据权利要求1所述的一种贴片式LED灯珠，其特征在于，所述发光晶片(3)表面两侧设置固晶胶水(4)。3.根据权利要求1所述的一种贴片式LED灯珠，其特征在于，所述引线框架(I)底面与斜面的角度为30° -60°。
【专利摘要】本实用新型属于LED灯技术领域且提供了一种贴片式LED灯珠，包括电路板、引线框架、发光晶片，所述引线框架内部设置电路板，所述电路板上方设置发光晶片，所述发光晶片表面上设置固晶胶水，所述引线框架底面设置荧光粉，本实用新型通过改变引线框架原有内部结构,由传统的杯中杯改为平底杯.减少生产设备的识别过程,提升生产效率；改变引线框架的底部面积以及四周PPA的斜度,获得更大的反光角度.经过验证确认,可以有效提升亮度5-8％，SMD5730灯珠,通过固晶胶水,芯片,引线框架,金线以及白光胶与荧光粉组成,引线框架高度为由传统的0.8MM改为0.75MM.杯底面积由传统的11.2MM2改为3.6MM2容积约为传统的30％,有效减少其它原物料用量。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/62
【公开号】CN204732441
【申请号】CN201520510461
【发明人】任文龙
【申请人】宁波慧亮光电有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年7月14日