太阳能晶片拼接封装结构的制作方法

文档序号:9107245阅读:646来源:国知局
太阳能晶片拼接封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种太阳能晶片有关,特别是指一种太阳能晶片拼接封装结构。
【背景技术】
[0002]由于近年来发生多次能源危机,使得世界各国开始有了危机意识,而纷纷投入低污染替代能源的开发,其中,太阳能因具有安全性高、无污染等优点,且为取之不尽、用之不竭的能源,所以为目前最广泛使用的替代能源,而现行太阳能利用方式中,多是采用太阳能晶片进行光电转换,直接将光能转换成电能供应日常使用。
[0003]然而在太阳能晶片制造过程中,不免会因外力因素发生破片、缺角,或是受限切割面积而产生无法利用的废料,而目前对于上述废弃太阳能晶片的处理,多是回收进行拆解熔毁,再重新制作,如此方式将导致生产成本的增加,此外目前的太阳能晶片多形成规则的矩形,外形单调无变化,无法有效的刺激消费者的购买欲望。
【实用新型内容】
[0004]为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种太阳能晶片拼接封装结构,其能够直接回收再利用废弃的太阳能晶片,并形成各种形状。
[0005]本实用新型所提供的太阳能晶片拼接封装结构,其包含有:一晶片层,其是由多个太阳能晶片互为拼接串焊所构成,其中,该多个太阳能晶片形成面积相同的不规则形状;以及一封装层,其由透光材料所构成,并设于该晶片层的外表面。
[0006]作为优选方案,其中,该多个太阳能晶片排列成一图样。
[0007]作为优选方案,其中,更进一步包含有一基板,该基板上设有该晶片层,该晶片层外设有该封装层。
[0008]作为优选方案,其中,每一太阳能晶片的底面设有一第一重叠部,而顶面则设有一第二重叠部,并让该第一重叠部重叠焊接于另一太阳能晶片的第二重叠部,借此将该多个太阳能晶片互为串焊。
[0009]作为优选方案,其中,该透光材料为环氧树脂。
[0010]作为优选方案,其中,该透光材料为玻璃。
[0011]作为优选方案,其中,该透光材料为聚乙烯对苯二甲酸酯(PET )。
[0012]本实用新型所提供的太阳能晶片拼接封装结构,可通过拼接方式将面积相近的不规则形状的太阳能晶片串焊使用,而得以直接回收再利用废弃的太阳能晶片,以大幅降低生产成本,并达环保效果,同时利用拼接方式更可形成各种形状,借此产生外形变化以增加摆设装饰效果,并提升消费者的购买意愿。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型第一较佳实施例的立体图。
[0014]图2是本实用新型第一较佳实施例的剖视图。
[0015]图3是本实用新型第二较佳实施例的立体图。
[0016]图4是本实用新型第二较佳实施例的剖视图。
[0017]图5是本实用新型第三较佳实施例的剖视图。
[0018]附图标记说明:
[0019]100太阳能晶片拼接封装结构;
[0020]10晶片层;11太阳能晶片;
[0021 ]111第一重叠部;112第二重叠部;
[0022]20封装层;
[0023]30 基板。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施,但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
[0025]请同时参阅图1以及图2所示,是本实用新型第一较佳实施例的立体图以及剖视图,其公开了一种太阳能晶片拼接封装结构100,该太阳能晶片拼接封装结构100包含有:
[0026]一晶片层10,其由多个太阳能晶片11互为拼接串焊所构成,其中,该等太阳能晶片11是形成面积相同或相近的不规则形状,并且串焊排列成一图样,如图1所示的字母A。
[0027]—封装层20,其由透光材料所构成,并设于该晶片层10的外表面,其中,该透光材料选自环氧树脂、玻璃及聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)的其中一种。
[0028]请再继续参阅图1以及图2所示,由于不同面积的太阳能晶片11,其产生的电流大小不同,而无法互为串焊,因此于制造该太阳能晶片拼接封装结构100时,首先收集因破片、缺角或切割而产生的不规则形状的废弃太阳能晶片11,并由该等太阳能晶片11中挑选出面积相近的太阳能晶片11,其中,该挑选方法可采用重量法,即利用秤重方式挑出重量相等的太阳能晶片11,或是利用红外线测量法,直接利用红外线设备扫描筛选出面积相近的太阳能晶片11,之后使用者可将该等挑选出的太阳能晶片11拼接串焊形成该晶片层10,且进一步可将该等太阳能晶片11拼接排列成一图样,如图1所示的字母A,再利用喷、涂、刷、刮等其中一种方式,将该透光材料设于该晶片层10的外表面成形该封装层20,即可完成该太阳能晶片拼接封装结构100的制造,借此,使本实用新型可通过拼接方式,直接回收再利用废弃的太阳能晶片11,而可大幅降低生产成本,并达环保效果,同时利用拼接方式更可形成各种形状,借此产生外形变化以增加摆设装饰效果,并提升消费者的购买意愿。
[0029]请再同时参阅图3以及图4所示,是本实用新型第二较佳实施例的立体图以及剖视图,该太阳能晶片拼接封装结构100与前述第一较佳实施例不同之处在于,更进一步包含有一基板30,该基板30上设有该晶片层10,该晶片层10外设有该封装层20,其中,该基板30可形成一预定形状,如图3所示的心形,借此,得直接通过该基板30形成各种形状,以增加摆设装饰效果。
[0030]请再同时参阅图5所示,是本实用新型第三较佳实施例的剖视图,该太阳能晶片拼接封装结构100与前述第一较佳实施例不同之处在于,每一太阳能晶片11的底面设有一第一重叠部111,而顶面则设有一第二重叠部112,并让该第一重叠部111重叠焊接于另一太阳能晶片11的第二重叠部112,以将该等太阳能晶片11互为串焊,借此,除可达到与前述第一较佳实施例相同的回收再利用废弃的太阳能晶片11,以及通过拼接方式形成各种形状,以增加摆设装饰效果外,更可简化串焊制程、缩短工时,以提升串焊的成功率与品质。
[0031]以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例,本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换,均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
【主权项】
1.一种太阳能晶片拼接封装结构,其特征在于,包含有: 一晶片层,其由多个太阳能晶片互为拼接串焊所构成,其中,该多个太阳能晶片为面积相同的不规则形状; 一封装层,其由透光材料所构成,并设于该晶片层的外表面。2.依据权利要求1所述的太阳能晶片拼接封装结构,其特征在于,该多个太阳能晶片排列成一图样。3.依据权利要求1所述的太阳能晶片拼接封装结构,其特征在于,还进一步包含有一基板,该基板上设有该晶片层,该晶片层外设有该封装层。4.依据权利要求1所述的太阳能晶片拼接封装结构,其特征在于,每一太阳能晶片的底面设有一第一重叠部,而顶面则设有一第二重叠部,并让该第一重叠部重叠焊接于另一太阳能晶片的第二重叠部。5.依据权利要求1所述的太阳能晶片拼接封装结构,其特征在于,该透光材料为环氧树脂。6.依据权利要求1所述的太阳能晶片拼接封装结构,其特征在于,该透光材料为玻璃。7.依据权利要求1所述的太阳能晶片拼接封装结构,其特征在于,该透光材料为聚乙烯对苯二甲酸酯。
【专利摘要】本实用新型公开了一种太阳能晶片拼接封装结构,其包含有一晶片层,其由多个太阳能晶片互为拼接串焊所构成,其中,该多个太阳能晶片为面积相同的不规则形状;一封装层,其由透光材料所构成,并设于该晶片层的外表面。借此,使本实用新型得以直接回收再利用废弃的太阳能晶片,以大幅降低生产成本,并达环保效果,同时利用拼接方式更可形成各种形状,借此产生外形变化以增加摆设装饰效果,并提升消费者的购买意愿。
【IPC分类】H01L31/048, H01L31/0352
【公开号】CN204760400
【申请号】CN201520436875
【发明人】郑文达, 郑靖熹, 徐建智, 徐浩洋
【申请人】特罗碧迦太阳光电有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年6月24日
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