高速信号电连接器的制造方法

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高速信号电连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及高速信号电连接器,具体涉及小型可插拔(SFP+)高速信号电连接器。
【背景技术】
[0002]SFP+高速信号电连接器广泛用于通讯、存储、数据传输等方面。期望的是具有尽可能高的传输速度的SFP+电连接器。
[0003]目前的SFP+高速信号电连接器包括外壳,具有多个第一信号端子的第一信号端子组件,多个第二信号端子和多个接地端子。图30示出了现有技术的SFP+高速信号电连接器的示例。为清楚起见,外壳没有显示出来。如图30所示,第一信号端子组件20’具有排成一列的10个第一信号端子21’,这些第一信号端子21’与同样排成一列的6个第二信号端子31’和4个接地端子41’彼此不对准,每个端子均具有待焊接到主电路板(MCB,maincircuit board)上的主电路板端和待与集成电路板(HCB,hybrid circuit board)親接的集成电路板端,各集成电路板端弯曲,第一信号端子21’的集成电路板端的弯曲方向与第二信号端子31’和接地端子41’的集成电路板端的弯曲方向彼此面对,从而限定插接口。
[0004]图30中的接地端子41’与第二信号端子31’彼此相同。这种构造的SFP+高速信号电连接器的传输速度不能令人满意。

【发明内容】

[0005]本实用新型的目的提供一种SFP+高速信号电连接器,其传输速度可达到28Gb/s。本实用新型的另一目的是提供一种SFP+高速信号电连接器,其外形、插接口和封装应与现有的SFP+高速信号电连接器相兼容。本实用新型的又一目的是提供一种SFP+高速信号电连接器,其应满足SFF-8662标准。
[0006]本实用新型的上述目的通过如下的SFP+高速信号电连接器得以实现。根据本实用新型,高速信号电连接器包括外壳、具有多个第一信号端子的第一信号端子组件、第二信号端子组件和接地端子组件,第一信号端子与上述现有技术的第一信号端子相同,第二信号端子组件包括多个第二信号端子、电绝缘的水平部和竖直部,其使第二信号端子彼此电隔离,接地端子组件包括多个接地端子和将多个接地端子连接在一起的导电的接地片。以此方式,可以实现更高的信号传输速度。
[0007]在本实用新型中,第一信号端子可由磷铜合金(如C5210-H06)制成,第二信号端子、接地端子和接地片可由磷铜合金(如C5210-H)或铜镍合金(如C7025TM03)制成,第二信号端子组件的水平部和竖直部以及外壳可由LCP Ε130?液晶聚合物制成。
[0008]根据本实用新型的实施例,与上述现有技术类似,第一信号端子排成一列,其与同样排成一列的第二信号端子和接地端子彼此不对准。此外,每个端子均具有待焊接到主电路板上的主电路板端和待与集成电路板耦接的集成电路板端,各集成电路板端弯曲,第一信号端子的集成电路板端的弯曲方向与第二信号端子和接地端子的集成电路板端的弯曲方向彼此面对,从而限定插接口
[0009]根据本实用新型的实施例,各第二信号端子具有水平段和竖直段,水平部和竖直部分别插入模制到第二信号端子的水平段和竖直段上。
[0010]优选地,接地片与接地端子形成一体,接地端子从接地片延伸。以此方式,可以容易地由片材通过压接制造接地端子组件。
[0011]优选地,接地片在侧面上设有卡钩,外壳内设有相应的卡钩配合部,卡钩与卡钩配合部相接合。以此方式,可以容易地将接地端子组件组装到外壳上。
[0012]优选地,接地片同样包括水平部和竖直部,竖直部上设有突舌,其压靠于第二信号端子组件的竖直部。另外,接地片的竖直部在侧面上设有嵌套部,第二信号端子组件的竖直部设有相应的配对嵌套部,嵌套部与配对嵌套部彼此嵌套在一起。根据本实用新型的实施例,嵌套部弯曲成C形,配对嵌套部为从第二信号端子组件的竖直部上突出的突片。以此方式,可以牢固地将接地端子组件与第二信号端子组件组装在一起。
[0013]优选地,第二信号端子组件的水平部在侧面设有配合部,其相对于水平部的其余部分凹进,外壳内设有相应的配合突起,配合部与配合突起相接合。以此方式,可以牢固地将第二信号端子组件组装在外壳上。
[0014]根据本实用新型的实施例,第二信号端子组件的水平部和竖直部分别设有多个通孔和多个第二信号端子通道,供相应的第二信号端子的水平段和竖直段穿过。优选地,通孔和/或第二信号端子通道的中部相对于两端缩窄,水平段和/或竖直段设有相应的缩窄部。以此方式,可以防止第二信号端子从水平部和竖直部脱离。
[0015]与现有的SFP+高速信号电连接器相比,本实用新型的SFP+高速信号电连接器具有更高的信号传输速度。另外,本实用新型的SFP+高速信号电连接器无需改变现有SFP+高速信号电连接器的外形、接口和封装,而且可以使用现有SFP+高速信号电连接器的第一信号端子。
【附图说明】
[0016]本实用新型的实施方式将在附图中更详细地说明。为便于显示细节,某些附图中的朝向与安装到主电路板上的实际使用状态下的朝向是不同的。在附图中:
[0017]图1是根据本实用新型的实施例的接地端子组件的等轴透视图;
[0018]图2是根据本实用新型的实施例的接地端子组件的正视图;
[0019]图3是根据本实用新型的实施例的接地端子组件的侧视图;
[0020]图4是根据本实用新型的实施例的接地端子组件及第二信号端子组件的组装正视图;
[0021]图5是根据本实用新型的实施例的接地端子组件及第二信号端子组件的组装等轴透视图;
[0022]图6是根据本实用新型的实施例的第二信号端子组件的组装等轴透视图;
[0023]图7-9分别是根据本实用新型的实施例的第二信号端子的各组件(水平部,竖直部,第二信号端子)的等轴透视图;
[0024]图10是根据本实用新型的实施例的第一信号端子的等轴透视图;
[0025]图11是根据本实用新型的实施例的外壳和接地端子组件的组装局部剖视透视图;
[0026]图12根据本实用新型的实施例的外壳的后视透视图;
[0027]图13根据本实用新型的实施例的外壳的正视透视图;
[0028]图14根据本实用新型的实施例的高速信号电连接器的正视透视图;
[0029]图15是根据本实用新型的实施例的高速信号电连接器的分解透视图;
[0030]图16-图17是根据本实用新型的实施例的高速信号电连接器的测试示意图;
[0031]图18-图29显示出根据本实用新型的实施例的高速信号电连接器的各项测试结果的图表;并且
[0032]图30是现有技术的第一信号端子组件和第二信号端子组件及接地端子的装配示意图。
[0033]在附图中,本实用新型的实施方式为清楚起见被简化地示出,且类似的部件采用相似的附图标记来表示。
[0034]附图标记列表
[0035]20’第一信号端子组件
[0036]21’第一信号端子
[0037]31’第二信号端子
[0038]41’接地端子
[0039]I高速信号电连接器
[0040]10 外壳
[0041]11定位柱
[0042]12卡钩配合部
[0043]13配合突起
[0044]14电路板侧定位突肋
[0045]15插口侧定位突肋
[0046]16定位挡板
[0047]17 通孔
[0048]20第一信号端子组件
[0049]21第一信号端子
[0050]21a插入部
[0051]21b 突起
[0052]21c止挡部
[0053]30第二信号端子组件
[0054]31第二信号端子
[0055]31a缩窄部
[0056]31b缩窄部
[0057]32水平部
[0058]32a 通孔
[0059]32b配合部
[0060]32c定位槽
[0061]33竖直部
[0062]33a第二信号端子通道
[0063]33b配对嵌套部
[0064]33c突肋部
[0065]33d覆盖部
[0066]40接地端子组件
[0067]41接地端子
[0068]42接地片
[0069]42a 卡钩
[0070]42b配合部
[0071]42c 突舌
[0072]MCB主电路板
[0073]HCB集成电路板
[0074]Pair I第I对端子
[0075]Pair 2第2对端子
[0076]Pair 3第3对端子
[0077]Pair 4第4对端子
【具体实施方式】
[0078]下面参照图1-15详细描述根据本实用新型的实施例的高速信号电连接器I。
[0079]为便于描述,这里采用了术语“水平”和“竖直”,其参照的是SFP+高速信号电连接器安装到主电路板上时的实际使用状态。
[0080]如图14-图15所示,本实用新型的实施例的高速信号电连接器I包括外壳10、具有多个第一信号端子21的第一信号端子组件20、第二信号端子组件30和接地端子组件。第二信号端子组件30为插入模制的引脚框架组件,其包括多个第二信号端子31,电绝缘的水平部32和竖直部33。接地端子组件40包括多个接地端子41和将多个接地端子41连接在一起的导电的接地片42。
[0081]在本例中,共有10个第一信号端子21,6个第二信号端子31,4个接地端子41 (每隔两个第二信号端子31布置一个接地端子41)。当然,本实用新型不限于这样数量和布置的高速信号电连接器。第一信号端子21、第二信号端子31和接地端子41的数量和布置可以根据高速信号电连接器I在实际应用中的需要进行调整。
[0082]下面详细描述根据本实用新型的实施例的SFP+高速信号电连接器的各个组成部件
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