终端设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体制造领域，具体涉及一种终端设备。
【背景技术】
[0002]便携式终端设备的摄像头模组主要由镜头、滤光片、图像传感器芯片等部件组成。因其小型化、低功耗、低成本及高影像品质等优点而广泛地应用于各种便携式终端设备中。
[0003]其中，图像传感器芯片用于感受光学图像信息并将其转换成可用输出信号。图像传感器芯片在工作过程中容易受到外界环境的污染，所以需要对图像传感器芯片进行封装，使图像传感器芯片处于密封环境下，从而避免外界环境对图像传感器芯片的影响，从而提高图像传感器芯片的性能和使用寿命。
[0004]如图1所示，在采用金属导线键合方式的图像传感器芯片封装工艺中，通常先将图像传感器芯片10固晶(例如粘接或焊接)到辅助基板40上，辅助基板可以为柔性电路板(Flexible Printed Circuit board，FPC)，例如具有金手指的FPC，然后进行键合焊线，将金属导线20的第一端连接于图像传感器芯片10的焊盘上，第二端连接于辅助基板40上，由此实现图像传感器芯片10和辅助基板40的电气连接，然后再将封装后的图像传感器芯片10通过辅助基板40上的连接器41与终端主板30相连。辅助基板40的连接器41包括塑胶本体及接触端子，终端主板30上配置相应的连接器31才能导通信号，而这样会导致整个摄像头模组的厚度增加，摄像头模组的成本也会增加，进而造成整个终端设备体积大，成本高，并且由于辅助基板及连接器的转接，进一步增加了电流路径和电路损失，影响图像传感器的信号传输和综合性能，不利于图像质量的提高。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种终端设备，减小摄像头模组的厚度，降低摄像头模组的成本，进而降低整个终端设备的体积和成本，同时提高图像传感器性能和图像质量。
[0006]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0007]一种终端设备，包括终端主板和摄像头模组，还包括悬空的金属导线，所述金属导线的第一端键合于所述摄像头模组的图像传感器芯片的焊盘，所述金属导线的第二端焊接或键合于所述终端主板的焊盘。
[0008]其中，所述图像传感器芯片包括图像感应区与环绕所述图像感应区的焊盘，所述焊盘电性连接于延伸出所述图像传感器芯片外部的金属导线。
[0009]其中，所述终端设备还包括支撑板，所述支撑板配置于所述图像传感器芯片的周围未连接有金属导线的区域，适于为图像传感器芯片放置于终端主板提供支撑。
[0010]其中，所述终端主板具有凹槽或镂空区域，所述摄像头模组至少部分地容纳于所述终端主板的凹槽或镂空区域中。
[0011]其中，所述摄像头模组未通过辅助基板，直接经由所述金属导线焊接或键合于所述终端主板。
[0012]与现有技术相比，本实用新型具有如下技术效果:
[0013]本实用新型的终端设备中，摄像头模组的图像传感器芯片无需通过辅助基板，而直接经由金属导线焊接或键合于终端主板，从而减小了摄像头模组的厚度，降低了摄像头模组的成本，进而降低了整个终端设备的体积和成本，同时减小了电流路径和电路损失，提高了图像传感器的综合性能和图像质量。
【附图说明】
[0014]通过说明书附图以及随后与说明书附图一起用于说明本实用新型某些原理的【具体实施方式】，本实用新型所具有的其它特征和优点将变得清楚或得以更为具体地阐明。
[0015]图1为现有终端设备中摄像头模组与终端主板的连接示意图；
[0016]图2为本实用新型的终端设备中配置摄像头模组于终端主板的方法流程图；
[0017]图3为根据本实用新型实施例1的摄像头模组与终端主板的连接示意图；
[0018]图4为根据本实用新型实施例2的摄像头模组与终端主板的连接示意图；
[0019]图5为本实用新型实施例2中支撑板的一个实施方式的结构示意图；
[0020]图6为本实用新型实施例2中支撑板的另一实施方式的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面结合本实用新型的说明书附图及如下若干实施例对本实用新型进行具体阐述。
[0022]正如本实用新型【背景技术】所述，现有的图像传感器芯片封装工艺中，通常先通过金属导线实现图像传感器芯片和辅助基板的电气连接，再通过辅助基板将图像传感器芯片与终端主板相连，这样会导致整个摄像头模组的厚度增加，摄像头模组的成本也会增加，进而造成整个终端设备体积大，成本高，并且由于辅助基板及连接器的转接，进一步增加了电流路径和电路损失，影响图像传感器的信号传输和综合性能，不利于图像质量的提高。
[0023]如图2所示，本实用新型的终端设备中，通过如下方法配置摄像头模组于终端主板，该方法至少包括如下步骤:
[0024]S1:提供摄像头模组、终端主板；
[0025]S2:将金属导线的第一端键合于所述摄像头模组的图像传感器芯片的焊盘，所述金属导线悬空；
[0026]S3:焊接或键合所述金属导线的第二端于所述终端主板的焊盘。
[0027]本实用新型的终端设备中，摄像头模组的图像传感器芯片无需通过辅助基板，而直接经由金属导线焊接或键合于终端主板，从而减小了摄像头模组的厚度，降低了摄像头模组的成本，进而降低了整个终端设备的体积和成本，同时减小了电流路径和电路损失，提高了图像传感器的综合性能和图像质量。
[0028]实施例1
[0029]图3为根据本实用新型实施例1的摄像头模组与终端主板的连接示意图。
[0030]首先，提供摄像头模组100、终端主板130。其中，摄像头模组100包括图像传感器芯片110，滤光片101以及镜头102 ;图像传感器芯片110包括图像感应区111以及环绕图像感应区111的焊盘112。终端主板130具有凹槽132，所述摄像头模组100至少部分地容纳于所述终端主板130的凹槽132中，以进一步减小摄像头模组100配置于终端主板130
后的整体厚度。
[0031]然后，将金属导线120的第一端键合于所述摄像头模组100的图像传感器芯片110的焊盘112，并保持所述金属导线120悬空，也就是说，将所述焊盘112电性连接于延伸出所述图像传感器芯片110外部的金属导线120。
[0032]接下来，焊接或键合所述金属导线120的第二端于所述终端主板130的焊盘133，在本实施例中，焊盘133设置于终端主板130的上表面。于是，所述摄像头模组100未通过辅助基板，直接经由所述金属导线120焊接或键合于所述终端主板130，从而减小了摄像头模组的厚度，降低了摄像头模组的成本，进而降低了整个终端设备的体积和成本，同时减小了电流路径和电路损失，提高了图像传感器的综合性能和图像质量。
[0033]优选地，采用快速焊接方式将所述图像传感器芯片110焊接至所述终端主板130，也就是说，采用快速焊接方式分别将所述金属导线120的第一端焊接至图像传感器芯片110的焊盘112，将所述金属导线120的第二端焊接至终端主板130的焊盘133。进一步优选地，所述快速焊接方式可以为:利用热气流焊、激光焊、热压焊或超声波焊。
[0034]由上述方法形成的终端设