一种新式pifa天线结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及天线技术领域，尤其设计一种新式PIFA天线结构。
【背景技术】
[0002]天线是作无线电波的发射或者接收用的一种金属装置，天线被广泛地应用于无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统中，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作；另外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要天线。天线都具有可逆性，即同一副天线既可用作发射天线，也可用作接收天线，同一天线作为发射或接收的基本特性参数是相同的。
[0003]作为一种重要类型的天线结构，PIFA天线被广泛应用于日常生活中；现有技术中存在形式各样的PIFA天线，对于现有的PIFA天线而言，其一般需要堆栈多层基板，造价高、制备工艺复杂、辐射效果不理想、连接不方便且不易调频。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种新式PIFA天线结构，该新式PIFA天线结构设计新颖、外形结构简单、造价低、辐射效果好、连接方便、调频容易。
[0005]为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。
[0006]—种新式PIFA天线结构，包括有PCB基板，PCB基板的长度为10.9mm，PCB基板的宽度为9mm，PCB基板的厚度为0.6mm，PCB基板的其中一长度边缘设置有分别沿着PCB基板的宽度边缘方向朝外凸出延伸且分别呈矩形状的第一凸出部、第二凸出部，第一凸出部与第二凸出部平行间隔布置且第一凸出部与第二凸出部之间的距离为7.9mm，第一凸出部、第二凸出部的伸出长度分别为2mm，第一凸出部的宽度为1mm，第二凸出部的宽度为1.5mm ;
[0007]PCB基板的正面于靠近第一凸出部的位置设置有用于连接天线信号收发器且用于馈送天线信号的信号馈点焊盘，PCB基板的正面于靠近第二凸出部的位置设置有接电点焊盘，信号馈点焊盘朝外延伸至第一凸出部的正面，接地点焊盘朝外延伸至第二凸出部的正面，信号馈点焊盘、接地点焊盘分别呈矩形状，PCB基板的正面于信号馈点焊盘与接地点焊盘之间设置有短路金属片，短路金属片的两端部分别与相应侧的信号馈点焊盘、接地点焊盘连接；
[0008]PCB基板的正面还设置有沿着除第一凸出部、第二凸出部侧的边缘以外的边缘弯曲延伸且用于辐射和接收天线信号的辐射体，辐射体与信号馈点焊盘连接，辐射体的长度为0.25 λ X介质的缩短系数，信号馈点焊盘、接地点焊盘、短路金属片以及辐射体为由铜箔所组成的一体结构，信号馈点焊盘的长度为a，接地点焊盘的长度为b，短路金属片的长度为c，a+b+c=0.17 λ X介质的缩短系数。
[0009]其中，所述PCB基板的介电常数为4.0-5.0。
[0010]其中，所述PCB基板的介电常数为4.3。
[0011 ] 其中，所述PCB基板为陶瓷板材。
[0012]其中，所述PCB基板为KB单面板材。
[0013]其中，所述PCB基板为FR-4板材。
[0014]本实用新型的有益效果为:本实用新型所述的一种新式PIFA天线结构，其PCB基板的其中一长度边缘设置第一凸出部、第二凸出部，第一凸出部与第二凸出部平行间隔布置，PCB基板正面于靠近第一凸出部位置设置信号馈点焊盘，PCB基板正面于靠近第二凸出部位置设置接电点焊盘，信号馈点焊盘朝外延伸至第一凸出部正面，接地点焊盘朝外延伸至第二凸出部正面，信号馈点焊盘、接地点焊盘分别呈矩形状，PCB基板正面于信号馈点焊盘与接地点焊盘之间设置短路金属片，短路金属片的两端部分别与相应侧的信号馈点焊盘、接地点焊盘连接；PCB基板的正面还设置沿着除第一凸出部、第二凸出部侧的边缘以外的边缘弯曲延伸且用于辐射和接收天线信号的辐射体，辐射体与信号馈点焊盘连接，辐射体的长度为0.25 λ X介质的缩短系数，信号馈点焊盘、接地点焊盘、短路金属片以及辐射体为由铜箔所组成的一体结构，信号馈点焊盘的长度为a，接地点焊盘的长度为b，短路金属片的长度为c，a+b+c=0.17 λ X介质的缩短系数。通过上述结构设计，本实用新型具有设计新颖、外形结构简单、造价低、辐射效果好、连接方便、调频容易的优点。
【附图说明】
[0015]下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
[0016]图1为本实用新型的结构示意图。
[0017]在图1中包括有:
[0018]I——PCB基板11——第一凸出部
[0019]12--第二凸出部 2--?目号馈点焊盘
[0020]3——接地点焊盘 4——短路金属片
[0021]5——辐射体。
【具体实施方式】
[0022]下面结合具体的实施方式来对本实用新型进行说明。
[0023]如图1所示，一种新式PIFA天线结构，包括有PCB基板1，PCB基板I的长度为
10.9mm，PCB基板I的宽度为9mm，PCB基板I的厚度为0.6mm，PCB基板I的其中一长度边缘设置有分别沿着PCB基板I的宽度边缘方向朝外凸出延伸且分别呈矩形状的第一凸出部
11、第二凸出部12，第一凸出部11与第二凸出部12平行间隔布置且第一凸出部11与第二凸出部12之间的距离为7.9mm，第一凸出部11、第二凸出部12的伸出长度分别为2mm，第一凸出部11的宽度为1mm，第二凸出部12的宽度为1.5mm。
[0024]进一步的，PCB基板I的正面于靠近第一凸出部11的位置设置有用于连接天线信号收发器且用于馈送天线信号的信号馈点焊盘2，PCB基板I的正面于靠近第二凸出部12的位置设置有接电点焊盘，信号馈点焊盘2朝外延伸至第一凸出部11的正面，接地点焊盘3朝外延伸至第二凸出部12的正面，信号馈点焊盘2、接地点焊盘3分别呈矩形状，PCB基板I的正面于信号馈点焊盘2与接地点焊盘3之间设置有短路金属片4，短路金属片4的两端部分别与相应侧的信号馈点焊盘2、接地点焊盘3连接。
[0025]更进一步的，PCB基板I的正面还设置有沿着除第一凸出部11、第二凸出部12侧的边缘以外的边缘弯曲延伸且用于辐射和接收天线信号的辐射体5，辐射体5与信号馈点焊盘2连接，辐射体5的长度为0.25 λ X介质的缩短系数，信号馈点焊盘2、接地点焊盘3、短路金属片4以及辐射体5为由铜箔所组成的一体结构，信号馈点焊盘2的长度为a，接地点焊盘3的长度为b，短路金属片4的长度为c，a+b+c=0.17 λ X介质的缩短系数。其中，本实用新型并未对辐射体5的形状进行限制，即本实用新型的辐射体5可以随意变动现状，只需保证长度要求即可；另外，对于不同的介质而言，其缩短系数也不一样，本实用新型所指的缩短系数根据实际情况进行确定。
[0026]需进一步指出，本实用新型的PCB基板I可以为陶瓷板材、KB单面板材或者FR-4板材；当然，上述PCB基板I形式并不构成对本实用新型的限制，即本实用新型的PCB基板I还可以采用其他材质制备而成。
[0027]另外，本实用新型的PCB基板I的介电常数为4.0-5.0 ;优选的，PCB基板I的介电常数为4.3。
[0028]需进一步解释，本实用新型的第一凸出部11、第二凸出部12分别朝外凸出于PCB基板I，且信号馈点焊盘2朝外延伸至第一凸出部11正面，接地点焊盘3朝外延伸至第二凸出部12正面，该结构设计能够方便接地点焊盘3接电连接以及信号馈点焊盘2与天线信号收发器连接。
[0029]综合上述情况可知，通过上述结构设计，本实用新型具有设计新颖、外形结构简单、造价低、辐射效果好、连接方便、调频容易的优点。
[0030]以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种新式PIFA天线结构，其特征在于:包括有PCB基板(I )，PCB基板(I)的长度为10.9mm，PCB基板(I)的宽度为9mm，PCB基板(I)的厚度为0.6mm，PCB基板(I)的其中一长度边缘设置有分别沿着PCB基板(I)的宽度边缘方向朝外凸出延伸且分别呈矩形状的第一凸出部(11)、第二凸出部(12)，第一凸出部(11)与第二凸出部(12)平行间隔布置且第一凸出部(11)与第二凸出部(12)之间的距离为7.9mm，第一凸出部(11)、第二凸出部(12)的伸出长度分别为2mm，第一凸出部(11)的宽度为1mm，第二凸出部(12)的宽度为1.5mm; PCB基板(I)的正面于靠近第一凸出部(11)的位置设置有用于连接天线信号收发器且用于馈送天线信号的信号馈点焊盘(2)，PCB基板(I)的正面于靠近第二凸出部(12)的位置设置有接电点焊盘，信号馈点焊盘(2)朝外延伸至第一凸出部(11)的正面，接地点焊盘(3)朝外延伸至第二凸出部(12)的正面，信号馈点焊盘(2)、接地点焊盘(3)分别呈矩形状，PCB基板(I)的正面于信号馈点焊盘(2)与接地点焊盘(3)之间设置有短路金属片(4)，短路金属片(4)的两端部分别与相应侧的信号馈点焊盘(2)、接地点焊盘(3)连接； PCB基板(I)的正面还设置有沿着除第一凸出部(11)、第二凸出部(12)侧的边缘以外的边缘弯曲延伸且用于辐射和接收天线信号的辐射体(5)，辐射体(5)与信号馈点焊盘(2)连接，辐射体(5)的长度为0.25 λ X介质的缩短系数，信号馈点焊盘(2)、接地点焊盘(3)、短路金属片(4)以及辐射体(5)为由铜箔所组成的一体结构，信号馈点焊盘(2)的长度为a，接地点焊盘(3)的长度为b，短路金属片(4)的长度为c，a+b+c=0.17 λ X介质的缩短系数。2.根据权利要求1所述的一种新式PIFA天线结构，其特征在于:所述PCB基板(I)的介电常数为4.0-5.0。3.根据权利要求2所述的一种新式PIFA天线结构，其特征在于:所述PCB基板(I)的介电常数为4.3。4.根据权利要求3所述的一种新式PIFA天线结构，其特征在于:所述PCB基板(I)为陶瓷板材。5.根据权利要求3所述的一种新式PIFA天线结构，其特征在于:所述PCB基板(I)为KB单面板材。6.根据权利要求3所述的一种新式PIFA天线结构，其特征在于:所述PCB基板(I)为FR-4板材。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新式PIFA天线结构，其PCB基板的其中一长度边缘设置第一、二凸出部，PCB基板正面于靠近第一凸出部位置设置信号馈点焊盘，PCB基板正面于靠近第二凸出部位置设置接电点焊盘，信号馈点焊盘朝外延伸至第一凸出部正面，接地点焊盘朝外延伸至第二凸出部正面，PCB基板正面于信号馈点焊盘与接地点焊盘之间设置短路金属片，PCB基板的正面还设置与信号馈点焊盘连接的辐射体，辐射体的长度为0.25λ×介质的缩短系数，信号馈点焊盘、接地点焊盘、短路金属片以及辐射体为由铜箔所组成的一体结构。通过上述结构设计，本实用新型具有设计新颖、外形结构简单、造价低、辐射效果好、连接方便、调频容易的优点。
【IPC分类】H01Q1/36, H01Q1/38
【公开号】CN204809396
【申请号】CN201520548374
【发明人】谢雨文, 张旗
【申请人】东莞市优比电子有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年7月27日