Led支架的制作方法
【技术领域】
[0001]本申请涉及LED照明领域，尤指一种用于封装的LED支架。
【背景技术】
[0002]用于封装LED芯片的LED支架一般包括端子组、及与所述端子组一体成型的塑胶体，所述端子组与所述塑胶体一般构成一个用于收容LED芯片的封装腔。在不同的LED产品中，所述端子组的数量各有不同，一般至少包括一对导电端子，两至三对导电端子的同样比较常见，当然，还有一些特别需求的产品在一个封装腔内会包含更多导电端子对以容纳对应数量的LED芯片。如中华人民共和国申请号为201210052265.7的LED支架，其包括三对导电端子与塑胶体一体成型而成，并在一个封装腔内容纳三个LED芯片。
[0003]上述一个封装腔需要收容多个LED芯片的LED支架，在封装LED芯片的时候，需要在所述LED芯片与对应的导电端子对之间连接金线，然后再在所述封装腔内封装透明胶水材料，所述透明胶水材料以流体的形态封装于封装腔内经冷却后构成封装层，所述封装层需要经历冷缩的过程，且在LED使用的过程中，由于芯片的发热会导致所述封装层发生热胀冷缩的物理变化。由于多导电端子对的单一封装腔容积较大，导致其内的封装层在热胀冷缩的过程中产生的内应力较大，使所述封装层内的细小金线一起产生物理偏移，进而影响所述金线的使用寿命，严重时可导致所述金线断裂，使产品损坏。
【实用新型内容】
[0004]本申请的目的在于提供可降低封装腔内封装层因热胀冷缩而产生的内应力的LED支架。
[0005]为此，本申请提供了一种LED支架，包括至少两个导电端子对、及与所述导电端子一体成型的绝缘体，所述导电端子与所述绝缘体共同构成封装腔，每对导电端子均包括露出于所述封装腔底面用于承载LED芯片的固晶部，所述绝缘体在所述封装腔的相邻导电端子对之间一体成型有隔栏以将所述封装腔分割成若干封装单元。
[0006]每个封装单元内至少封装一个LED芯片。
[0007]所述导电端子对是平行排列的，所述隔栏是自所述绝缘体从所述导电端子对之间一体向上延伸形成的。
[0008]所述隔栏的水平位置低于所述绝缘体顶面的水平位置。
[0009]所述封装腔内封装有胶水封装层，每个封装单元内的胶水封装层热胀冷缩导致的物理变化而产生的内应力被限制于所述独立的封装单元内。
[0010]所述绝缘体包括与所述导电端子对一体成型的内绝缘体、及再将所述导电端子对进行折弯后再次进行注塑成型形成的包覆于所述内绝缘体外的外绝缘体，所述导电端子的固晶部一体成型于所述内绝缘体内，所述导电端子对还包括自所述固晶部一端折弯倾斜延伸形成的一体成型于所述外绝缘体内的折弯延伸部。
[0011]所述内绝缘体一体向上延伸形成有覆盖于所述固晶部上方的覆盖突起以防止所述导电端子对折弯时发生翘曲。
[0012]所述覆盖突起是内绝缘体自所述导电端子对的电性隔离区向上延伸形成的，所述覆盖突起覆盖于所述导电端子对的两个固晶部的末端上方。
[0013]所述覆盖突起覆盖于所述导电端子对的固晶部靠近所述封装腔边缘位置处。
[0014]所述导电端子的固晶部靠近所述封装腔边缘处设有成型孔，所述覆盖突起是自所述成型孔一体向上延伸形成的。
[0015]相较于现有技术，本申请一种LED支架通过在封装腔内一体成型若干隔栏将所述封装腔分割成对应LED芯片数量的封装单元，使封装单元的体积相较于封装腔大大减小，同时使所述封装单元内的胶水封装层的热胀冷缩效应限制于所述封装单元内，大大减小了胶水封装层因热胀冷缩而导致的内应力，有效保护了连接LED芯片与导电端子对的细小金线，保证了产品的寿命。
【附图说明】
[0016]图1为本申请实施例一 LED支架的立体图；
[0017]图2为本申请实施例一 LED支架的立体分解图；
[0018]图3为本申请实施例一 LED支架的内绝缘体的立体图；
[0019]图4为本申请实施例一沿图1所示A-A虚线的剖视图；
[0020]图5为本申请实施例一沿图1所示B-B虚线的剖视图；
[0021]图6为本申请实施例二的立体图；
[0022]图7为本申请实施例二沿图6所示C-C虚线的剖视图。
【具体实施方式】
[0023]请参阅图1至图5所示的第一实施例附图，本申请第一实施例的LED支架包括若干对导电端子30、所述若干对导电端子30进行第一次模内注塑成型的内绝缘体20、及所述若干对导电端子30经过折弯进行第二模内注塑成型的外绝缘体10。
[0024]本实施例的LED支架具体包括三个导电端子对31，32，33，所述三个导电端子对31，32，33平行排列，所述若干对导电端子30与所述内绝缘体20构成用于收容LED芯片40的封装腔21，每对导电端子30包括排列于所述封装腔21底部的固晶部301，每对导电端子30的固晶部301之间通过所述内绝缘体20电性隔离。
[0025]所述若干对导电端子30进行第一次模内注塑成型内绝缘体20后，对所述若干对导电端子30进行折弯操作，藉此，每对导电端子30的固晶部301末端折弯形成向内倾斜延伸的第一折弯延伸部302、所述第一折弯延伸部302的末端再次向外折弯形成第二折弯延伸部303、所述第二折弯延伸部303再次向下折弯延伸形成第三折弯延伸部304。随后，所述成型有内绝缘体20的若干对导电端子30再次进行模内注塑成型外绝缘体10，所述外绝缘体10包覆于所述内绝缘体20外，使所述导电端子对30多次折弯并分别成形于所述内绝缘体20与外绝缘体10内，使产品防水效果更好。所述若干导电端子对30进行第二注塑成型后，再进行端子折弯操作，在所述导电端子对30的第三折弯延伸部304的末端向内折弯延伸形成位于所述外绝缘体10下方的焊脚305。
[0026]请重