端子组件的制作方法
【专利说明】端子组件
[0001] 【技术领域】
[0002] 本实用新型涉及一种端子组件，尤其涉及一种运用在电源连接器中的端子组件。
[0003] 【【背景技术】】
[0004] 现有端子组件可应用于电源连接器中，其包括印刷电路板、焊接于印刷电路板的 若干导电端子、弹性件以及包覆在电路板周围的绝缘本体，在其组装过程中，通常将导电端 子焊接在印刷电路板上，然后一起与绝缘本体连接，然而其密封性能较差，不能起到防水作 用；同时导电端子与印刷电路板连接时，通常采用焊接的方式，然而当其使用时间较长时， 导电端子与印刷电路板的接触容易松动，从而使得两者接触不可靠；并且传统的端子组件 较厚，占用的空间较大。
[0005] 因此，鉴于前述导电端子结构设计上的不足，有必要设计一种新的端子组件用来 解决导电端子与印刷电路板焊接不良的问题。
[0006] 【【实用新型内容】】
[0007] 本实用新型的主要目的在于提供一种端子组件，其通过两次注塑成型，使得端子 组件起到较好的防水效果。
[0008] 为实现上述目的，本实用新型可采用如下技术方案：一种端子组件，其包括绝缘本 体及收容于所述绝缘本体中的若干导电端子，所述端子组件还包括一框体，所述框体注塑 成型于导电端子上，所述绝缘本体注塑成型于框体与导电端子上。
[0009] 进一步的，所述端子组件还包括位于导电端子下方的印刷电路板及位于导电端子 及印刷电路板之间的弹性件，所述弹性件电性连接导电端子及印刷电路板。
[0010] 进一步的，所述导电端子包括底板及凸出于所述底板上方的接触部，所述弹性件 包括一体延伸的焊接部及顶靠部，所述焊接部焊接在所述底板上，所述顶靠部顶靠在所述 印刷电路板上。
[0011] 进一步的，所述绝缘本体的上表面向上凸出形成凸出部，所述凸出部上设有若干 通孔，所述绝缘本体的下表面向上凹陷形成第一凹槽，所述第一凹槽的底面设有第二凹槽， 所述第二凹槽形成于所述凸出部的下方及内侧并且所述凸出部与第二凹槽通过通孔内外 相连。
[0012] 进一步的，所述印刷电路板收容于第一凹槽中。
[0013] 进一步的，所述导电端子收容于第二凹槽中且接触部收容于通孔中。
[0014] 进一步的，所述框体连接导电端子的底板且收容于第二凹槽中。
[0015] 进一步的，所述框体包括环绕在导电端子外围的基体及凸伸入相邻导电端子之间 的凸起，所述凸起包括一对对向延伸且相互分离的一对凸起。
[0016] 进一步的，所述框体包括环绕在导电端子外围的基体及凸伸入相邻导电端子之间 的凸起，所述凸起贯通于相邻导电端子之间。
[0017] 进一步的，所述第二凹槽具有点胶形成的胶体。
[0018] 与现有技术相比，本实用新型端子组件具有如下有益效果：由于对导电端子采用 两次注塑成型，使得整个端子组件具有较好的防水功能，密封效果显著，同时，由于弹性件 的作用，使得导电端子与印刷电路板之间起到了较为稳固的电性连接，接触可靠。并且由于 弹性件及导电端子收容于绝缘本体中，使得端子组件较为轻薄。
[0019] 【【附图说明】】
[0020] 图1为本实用新型端子组件的立体组合图。
[0021] 图2为图1所示端子组件的另一角度的立体组合图。
[0022] 图3为图2所示端子组件的部分分解图。
[0023] 图4为图3所示端子组件的部分分解图。
[0024] 图5为图1所示端子组件的立体分解图。
[0025] 图6为图4所示端子组件的立体分解图。
[0026] 图7为沿图1中A-A线的剖视图。
[0027] 【主要组件符号说明】
[0028]
[0029] 如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本实用新型。
[0030] 【【具体实施方式】】
[0031] 如图1至图7所示，所述端子组件100可运用在电源连接器(未图示)中，所述端子 组件100包括绝缘本体1、收容于所述绝缘本体1中的框体4、收容于框体4内的导电端子 3、位于所述导电端子3下方的弹性件2及位于所述弹性件2下方的印刷电路板5。
[0032] 如图1至图7所示，所述绝缘本体1呈长方体，所述绝缘本体1的上表面向上凹陷 形成凸出部11，所述凸出部11上设有若干通孔12,所述通孔12的中间部分呈长方形，所述 通孔12的两端呈半圆形。所述绝缘本体1的下表面向上凹陷形成第一凹槽13,所述第一 凹槽13的两端与所述绝缘本体1的左右表面相通。所述第一凹槽13的底面设有第二凹槽 14。所述第二凹槽14形成于所述凸出部11的下方及内侧并且所述凸出部11与第二凹槽 14通过通孔12内外相连。
[0033] 所述框体4呈长方体，所述框体4收容于所述第二凹槽14中且与所述第二凹槽14 的内表面接触。所述框体4包括环绕在导电端子外围的基体41及凸伸入相邻导电端子3之 间的凸起42。在如图1至图7所示的最优实施方式中，所述凸起42包括一对对向延伸且相 互分离的一对凸起42。在其他实施方式中，上述一对凸起42继续相对延伸而连接在一起， 即，所述凸起42贯通于相邻导电端子3之间。
[0034] 如图1至图7所示，所述导电端子3设有若干个，所述导电端子3包括底板31及 凸出于所述底板31上方的接触部32。所述接触部32与所述底板31 -体成型，所述接触 部32的中间部分呈长方形，所述接触部32的两端呈半圆形，所述接触部32收容于所述通 孔12中。
[0035] 如图1至图7所示，所述弹性件2设有若干个，所述弹性件2的数量与所述导电端 子3的数量相等。所述弹性件2位于导电端子3及印刷电路板5之间，包括焊接部21及顶 靠部22,所述焊接部21与所述顶靠部22 -体成型。所述焊接部21呈长方体，所述焊接部 21与所述底板31的下表面焊接。所述顶靠部22呈J字形。
[0036] 如图1至图7所示，所述印刷电路板5呈长方体，所述顶靠部22顶靠在所述印刷 电路板5的上表面上，所述印刷电路板5收容于所述第一凹槽13中。
[0037] 如图1至图7所示，所述本实用新型端子组件组装时，首先在导电端子3上注塑成 型框体4,然后在框体4与导电端子3上注塑成型绝缘本体1，从而可以起到较好的防水效 果，然后将弹性件2的焊接部21点焊在导电端子3的底板31的下表面上，然后在第二凹槽 14内点胶，使得防水效果更好。然后将印刷电路板5收容于第一凹槽13中，此时弹性件2 的顶靠部22顶靠在印刷电路板5的上表面上。优选实施方式中，在安装印刷电路板4前， 于第二凹槽14内点胶西形成胶体（未图示）以实现防水。至此，本实用新型端子组件100 使用过程描述完毕。
【主权项】
1. 一种端子组件，其包括绝缘本体及收容于所述绝缘本体中的若干导电端子，其特征 在于：所述端子组件还包括一框体，所述框体注塑成型于导电端子上，所述绝缘本体注塑成 型于框体与导电端子上。2. 如权利要求1所述的端子组件，其特征在于：所述端子组件还包括位于导电端子下 方的印刷电路板及位于导电端子及印刷电路板之间的弹性件，所述弹性件电性连接导电端 子及印刷电路板。3. 如权利要求2所述的端子组件，其特征在于：所述导电端子包括底板及凸出于所述 底板上方的接触部，所述弹性件包括一体延伸的焊接部及顶靠部，所述焊接部焊接在所述 底板上，所述顶靠部顶靠在所述印刷电路板上。4. 如权利要求3所述的端子组件，其特征在于：所述绝缘本体的上表面向上凸出形成 凸出部，所述凸出部上设有若干通孔，所述绝缘本体的下表面向上凹陷形成第一凹槽，所述 第一凹槽的底面设有第二凹槽，所述第二凹槽形成于所述凸出部的下方及内侧并且所述凸 出部与第二凹槽通过通孔内外相连。5. 如权利要求4所述的端子组件，其特征在于：所述印刷电路板收容于第一凹槽中。6. 如权利要求4所述的端子组件，其特征在于：所述导电端子收容于第二凹槽中且接 触部收容于通孔中。7. 如权利要求4所述的端子组件，其特征在于：所述框体连接导电端子的底板且收容 于第二凹槽中。8. 如权利要求7所述的端子组件，其特征在于：所述框体包括环绕在导电端子外围的 基体及凸伸入相邻导电端子之间的凸起，所述凸起包括对向延伸且相互分离的一对凸起。9. 如权利要求7所述的端子组件，其特征在于：所述框体包括环绕在导电端子外围的 基体及凸伸入相邻导电端子之间的凸起，所述凸起贯通于相邻导电端子之间。10. 如权利要求7所述的端子组件，其特征在于：所述第二凹槽具有点胶形成的胶体。
【专利摘要】本实用新型公开了一种端子组件，其包括绝缘本体及收容于所述绝缘本体中的若干导电端子，所述端子组件还包括一框体，所述框体注塑成型于导电端子上，所述绝缘本体注塑成型于框体与导电端子上。本实用新型由于对导电端子采用两次注塑成型，使得整个端子组件具有较好的防水功能，密封效果显著，同时，由于弹性件的作用，使得导电端子与印刷电路板之间起到了较为稳固的电性连接，接触可靠。并且由于弹性件及导电端子收容于绝缘本体中，使得端子组件较为轻薄。
【IPC分类】H01R13/405, H01R4/48, H01R13/52, H01R13/24
【公开号】CN204835030
【申请号】CN201520386943
【发明人】王涛, 王振胜
【申请人】富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿腾精密科技股份有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年6月8日