Ntc热敏电阻石墨模具的制作方法

文档序号:9188064来源:国知局
Ntc热敏电阻石墨模具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种NTC热敏电阻石墨模具。
【背景技术】
[0002]NTC (Negative Temperature Coefficient)指负的温度系数,泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件。NTC热敏电阻为负温度系数热敏电阻,是以高纯度过渡金属氧化物,如锰、钴、镍和铁等金属氧化物为主要材料,采用陶瓷工艺制造而成的半导体陶瓷元件。
[0003]目前,常用的NTC热敏电阻有环氧封装NTC热敏电阻和玻璃封装NTC热敏电阻。在玻璃封装NTC热敏电阻的芯片封装工艺中,玻壳与杜镁丝在同一平面上封装,导致热敏电阻封装外观:一端封欠,一端封圆,存在热敏电阻封装密封性不良的隐患。于是,为了解决热敏电阻一端封装不够圆润的问题,导入新结构石墨模具满足生产需求。
[0004]因此有必要设计一种NTC热敏电阻玻封石墨模具,以克服上述问题。

【发明内容】

[0005]本实用新型的目的是针对上述现状,旨在提供一种,可以解决热敏电阻一端封装不够圆润的问题,解决密封性不良的NTC热敏电阻石墨模具。
[0006]本实用新型目的的实现方式为,NTC热敏电阻石墨模具,包括有上石墨板、下石墨板,上、下石墨板两端有定位孔,四角有安支撑脚的安装孔;上、下石墨板间有压条,压条上有与上、下石墨板两端定位孔对应的定位孔;上、下石墨板上有均匀排列的通孔;
[0007]所述通孔由上面的,能托起玻管下端的半圆孔和下面的圆柱孔构成;所述半圆孔的球半径为1.75mm ;所述圆柱孔孔径为0.6±0.1mm。
[0008]使用本实用新型,通过引线填装工序将杜美丝填装到下石墨板的通孔内;通过筛玻壳工装,将玻壳套在杜美丝上,完成玻壳填装;填装好杜美丝与玻壳的下石墨板通过筛芯片工装,将芯片筛入玻壳内;下石墨板左、右两端装上压条;用长方形不锈钢隔板盖住上石墨板上的杜美丝;翻转180°,通过石墨板上的定位孔,使上石墨板倒扣于下石墨板上;将不锈钢隔板横向平行缓慢拉出,杜美丝会自行落入下石墨板玻壳内;再进炉进行高温封装烧结,玻壳在高达600°C以上开始熔融,并到成型。
[0009]本实用新型采用通孔设计,使玻壳整体高出杜美丝高度1mm,这个参数是热敏电阻成型熔融参数,可以使热敏电阻两端封装圆润一致,有效改善热敏电阻外观封欠不良问题;封装热敏电阻,熔融到成型、脱模无需辅助工装,无粘模破壳不良;产品密封性、耐候性强。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型结构分解图;
[0011]图2为本实用新型石墨板结构俯视图;
[0012]图3为本实用新型单通孔填装状态图;
[0013]图4为本实用新型填装杜美丝状态图。
【具体实施方式】
[0014]下面参照附图详述本实用新型。
[0015]参照图1,本实用新型的包括有上石墨板2、下石墨板4,上、下石墨板两端有定位孔8,四角有安支撑脚I的安装孔7 ;上、下石墨板间有压条3,压条上有与上、下石墨板两端定位孔对应的定位孔;上、下石墨板上有均勾排列的通孔10。
[0016]上石墨板2、下石墨板4长185±0.I臟,宽129±0.I臟,厚度6±0.I臟。上石墨板
2、下石墨板4均匀分布1495个通孔(见图2)。
[0017]参照图3,所述通孔由上面的,能托起玻管5下端的半圆孔11和下面的圆柱孔12构成,所述半圆孔的球半径为1.75mm,圆柱孔的直径与杜美丝的直径适配。所述圆柱孔孔径为0.6±0.1_。所述半圆孔11深1_。
[0018]本实用新型装杜美丝的板采用石墨板,石墨板具有超强的耐高温特性,热膨胀系数很小,且强度随着温度的升高而加强;石墨板具有很好的导热性、在常温下使用时能经受住温度的剧烈变化而不致破坏,温度突变时,体积变化不大,不会产生裂纹;石墨板环保健康,无放射性污染,耐高温。以上几大优点,是作为热敏电阻封装烧结的重要支撑。
[0019]安装在安装孔上的4个支撑脚I起到支撑的作用;支撑脚I为高碳不锈钢材质支撑脚,长27.5mm,直径8mm,与长度8mm,直径4mm螺丝配合固定于上、下石墨板的四个角,组成本实用新型。
[0020]参照图1、4,使用本实用新型,通过引线填装工序将杜美丝填装到下石墨板4的通孔内;通过筛玻壳工装,将玻壳5套在杜美丝6上,完成玻壳填装;填装好杜美丝与玻壳的下石墨板4通过筛芯片工装,将芯片筛入玻壳内;下石墨板左、右两端装上压条3 ;用长方形不锈钢隔板盖住上石墨板2上的杜美丝;翻转180°,通过石墨模具定位孔8和定位粧9,使上石墨板2倒扣于下石墨板4上;将不锈钢隔板横向平行缓慢拉出,杜美丝6会做自由落体运动,会自行顺畅落入下石墨板玻壳2内;再进炉进行高温封装烧结,玻壳在高达600°C以上开始熔融,并到成型。
[0021]本实用新型采用通孔设计,使玻壳整体高出杜美丝高度1_,这个参数是热敏电阻成型熔融参数,可以使热敏电阻两端封装圆润一致,有效改善热敏电阻外观封欠不良问题;封装热敏电阻,熔融到成型、脱模无需辅助工装,无粘模破壳不良;产品密封性、耐候性强。
【主权项】
1.NTC热敏电阻石墨模具,其特征在于:包括有上石墨板、下石墨板,上、下石墨板两端有定位孔,四角有安支撑脚的安装孔;上、下石墨板间有压条,压条上有与上、下石墨板两端定位孔对应的定位孔;上、下石墨板上有均匀排列的通孔; 所述通孔由上面的,能托起玻管下端的半圆孔和下面的圆柱孔构成;所述半圆孔(11)的球半径为1.75mm ;所述圆柱孔孔径为0.6±0.1mm。2.根据权利要求1所述的NTC热敏电阻石墨模具,其特征在于:上石墨板(2)、下石墨板(4)长 185±0.I臟,宽 129±0.I臟,厚度 6±0.I臟。3.根据权利要求1所述的NTC热敏电阻石墨模具,其特征在于:上石墨板(2)、下石墨板(4)上均匀分布1495个通孔。4.根据权利要求1所述的NTC热敏电阻石墨模具,其特征在于:所述半圆孔(11)深Imnin5.根据权利要求1所述的NTC热敏电阻石墨模具,其特征在于:支撑脚(I)为高碳不锈钢材质支撑脚,长27.5mm,直径8mm,与长度8mm,直径4mm螺丝配合固定于上、下石墨板的四个角。
【专利摘要】本实用新型涉及一种NTC热敏电阻石墨模具,包括有上、下石墨板,上、下石墨板两端有定位孔,四角有安支撑脚的安装孔;上、下石墨板间有压条,压条上有与上、下石墨板两端定位孔对应的定位孔;上、下石墨板上有均匀排列的通孔。通孔由上面的,能托起玻管下端的半圆孔和下面的圆柱孔构成;半圆孔的球半径为1.75mm;圆柱孔孔径为0.6±0.1mm。圆柱孔直径与杜美丝直径适配。本实用新型采用通孔设计,使玻壳整体高出杜美丝高度1mm,这个参数是热敏电阻成型熔融参数,可以使热敏电阻两端封装圆润一致,有效改善热敏电阻外观封欠不良问题;封装热敏电阻,熔融到成型、脱模无需辅助工装,无粘模破壳不良;产品密封性、耐候性强。
【IPC分类】H01C17/30, H01C17/00
【公开号】CN204857356
【申请号】CN201520477172
【发明人】雷鸣, 周煜
【申请人】孝感华工高理电子有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年7月3日
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