一种倒装芯片式照明光源的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及光源，尤其涉及一种倒装芯片式照明光源。
【背景技术】
[0002]LED作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用。现有的封装达成此光源效果主要以下几类方式:
[0003]a)传统SMD LED封装后采用SMT标贴基板组合:
[0004]1.SMDLED封装主要采用金属陶瓷基板、PPA和金属线键合芯片的封装形式，虽然PPA材料具有良好的导热性能，但其容易发黄和老化；吸水性强、与金属结合性差在用金属线键合后，因产品使用过程中会存在封装胶体与金属线膨胀系数不同，会有将键合线拉断的风险。
[0005]2.由于采用了二次表贴工艺，增加了应用端表贴费用和效率。
[0006]b)采用COB封装技术实现，其中目前COB主流有两种封装方式。
[0007]1、采用密集的正装芯片排布，封装光源热阻偏大，金线连接可靠性偏低。
[0008]2、采用垂直芯片，热阻优良，同样经过金线连接可靠性偏低，因其垂直芯片底部导电的特点，选用基板材料必须为绝缘材料，基本上以陶瓷材料为主，但在设计线路上有诸多不便。
[0009]因此，如何提供一种具有生产效率高、低热阻、高透光率、可靠性能好、寿命长特点的LED照明光源是本领域技术人员亟需解决的问题。
【发明内容】
[0010]为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种倒装芯片式照明光源。
[0011]本实用新型提供了一种倒装芯片式照明光源，包括透明环形玻璃基板和倒装芯片，在所述透明环形玻璃基板的表面附着有电路层和与所述电路层连接的电极，所述电路层中设有若干对电路节点，每对所述电路节点上分别连接所述倒装芯片的N极和P极，于所述透明环形玻璃基板的表面、电路层及倒装芯片所在的外围覆盖有封装胶层，所述电极外露于所述封装胶层。
[0012]作为本实用新型的进一步改进，所述透明环形玻璃基板为硼砂玻璃基板。
[0013]作为本实用新型的进一步改进，所述电路层中的电路为串联式或者并联式或者串并共联式。
[0014]作为本实用新型的进一步改进，所述电路层为采用银浆印刷高温烧结形成。
[0015]作为本实用新型的进一步改进，所述封装胶层为高触变硅胶内混有荧光粉微粒。
[0016]作为本实用新型的进一步改进，所述透明环形玻璃基板的直径为25mm~32mm，所述透明环形玻璃基板的厚度为0.7_。
[0017]本实用新型的有益效果是:通过上述方案，倒装芯片的电极方向朝下，可以直接焊接在线路板上，免金线焊接，降低了生产设备的投入，且倒装芯片与透明环形玻璃基板之间的导热面积增大，有利于提高导热效率和散热效果，减少LED芯片光衰，延长使用寿命，采用整体式封装结构，减少了将LED芯片单个先封装成LED灯珠的生产工艺，降低了生产成本，使整个LED灯条的制作工艺更加简单。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型一种倒装芯片式照明光源的结构示意图。
[0019]图2是本实用新型一种倒装芯片式照明光源覆盖有封装胶层的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合【附图说明】及【具体实施方式】对本实用新型进一步说明。
[0021]图1至图2中的附图标号为:电路层100 ;倒装芯片101 ;透明环形玻璃基板102 ;封装胶层103。
[0022]如图1至图2所示，一种倒装芯片式照明光源，包括透明环形玻璃基板102和倒装芯片101，在所述透明环形玻璃基板102的表面附着有电路层100和与所述电路层100连接的电极，所述电路层100中设有若干对电路节点，每对所述电路节点上分别连接所述倒装芯片101的N极和P极，于所述透明环形玻璃基板102的表面、电路层100及倒装芯片101所在的外围覆盖有封装胶层103，所述电极外露于所述封装胶层103。
[0023]如图1至图2所示，所述透明环形玻璃基板102为硼砂玻璃基板。
[0024]如图1至图2所示，所述透明环形玻璃基板102为透明玻璃载体，该透明玻璃载体为含有18-23%硼的硅硼酸玻璃，比正常玻璃导热系数大大提高，且韧性大幅度提高，透光率可达94%。
[0025]如图1至图2所示，所述倒装芯片101为LED芯片组，所述LED芯片组包括多个LED倒装晶片，每个晶片采用高精度锡合金(颗粒直径< 12微米)固定于印刷好的线路上。
[0026]如图1至图2所示，所述各所述倒装芯片101之间电性连接为通过印刷好的线路进行连接，提高了连接的稳定性和牢固性，避免过热及胶水应力导致产品电性失效。
[0027]如图1至图2所示，所述电路层中的电路为串联式或者并联式或者串并共联式。
[0028]如图1至图2所示，所述电路层为采用银浆印刷高温烧结形成。
[0029]如图1至图2所示，所述封装胶层为高触变硅胶内混有荧光粉微粒。
[0030]如图1至图2所示，所述透明环形玻璃基板的直径为25mm~32mm，所述透明环形玻璃基板的厚度为0.7mm。
[0031]如图1至图2所示，所述封装胶层103采用高触变效果且具有一定流动性的硅胶所成型的圆形或椭圆形，整体结构均匀美观，制作方便。
[0032]本实用新型提供的一种倒装芯片式照明光源，倒装芯片102的电极方向朝下，可以直接焊接在线路板上，免金线焊接，降低了生产设备的投入，且倒装芯片101与透明环形玻璃基板102之间的导热面积增大，有利于提高导热效率和散热效果，减少LED芯片光衰，延长使用寿命，采用整体式封装结构，减少了将LED芯片单个先封装成LED灯珠的生产工艺，降低了生产成本，使整个LED灯条的制作工艺更加简单。
[0033]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种倒装芯片式照明光源，其特征在于:包括透明环形玻璃基板和倒装芯片，在所述透明环形玻璃基板的表面附着有电路层和与所述电路层连接的电极，所述电路层中设有若干对电路节点，每对所述电路节点上分别连接所述倒装芯片的N极和P极，于所述透明环形玻璃基板的表面、电路层及倒装芯片所在的外围覆盖有封装胶层，所述电极外露于所述封装胶层。2.根据权利要求1所述的倒装芯片式照明光源，其特征在于:所述透明环形玻璃基板为硼砂玻璃基板。3.根据权利要求1所述的倒装芯片式照明光源，其特征在于:所述电路层中的电路为串联式或者并联式或者串并共联式。4.根据权利要求1所述的倒装芯片式照明光源，其特征在于:所述电路层为采用银浆印刷高温烧结形成。5.根据权利要求1所述的倒装芯片式照明光源，其特征在于:所述封装胶层为高触变硅胶内混有荧光粉微粒。6.根据权利要求1所述的倒装芯片式照明光源，其特征在于:所述透明环形玻璃基板的直径为25mm~32mm，所述透明环形玻璃基板的厚度为0.7_。
【专利摘要】本实用新型提供了一种倒装芯片式照明光源，包括透明环形玻璃基板和倒装芯片，在所述透明环形玻璃基板的表面附着有电路层和与所述电路层连接的电极，所述电路层中设有若干对电路节点，每对所述电路节点上分别连接所述倒装芯片的N极和P极，于所述透明环形玻璃基板的表面、电路层及倒装芯片所在的外围覆盖有封装胶层，所述电极外露于所述封装胶层。本实用新型的有益效果是：降低了生产设备的投入，且倒装芯片与透明环形玻璃基板之间的导热面积增大，有利于提高导热效率和散热效果，减少LED芯片光衰，延长使用寿命。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/64
【公开号】CN204857778
【申请号】CN201520634121
【发明人】方干, 邓启爱, 李忠, 鄢露
【申请人】深圳市两岸光电科技有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年8月21日