一种基于csp封装结构的汽车led灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及汽车LED灯，尤其是涉及能形成条形光斑的汽车LED灯。
【背景技术】
[0002]随着LED的兴起，LED照明灯的应用领域越来越广，近几年LED照明已经应用于汽车车灯照明上。对于汽车前照灯来说，由于其对光学的要求为:形成条形光斑，在近光时，需要有明暗截止线。目前因普通的LED灯不能达到上述要求，因此，以LED照明作为汽车前照灯时，需要在灯具上添加额外的光学配件，如透镜或反光碗等，这些透镜或反光碗通常为复杂的异形结构才能满足出光要求，从而使得灯具的整体结构变得复杂。
[0003]为此，申请人在2013年12月30日申请了一项名称为一种LED汽车前照灯的中国专利，并已经获得授权，该专利文献中记载了 LED汽车前照灯包括LED芯片、基板和压合在所述基板上的线路层，所述基板上设有安装座，所述安装座上设有条形凹槽，所述条形凹槽内分布有若干LED芯片，所述LED芯片呈一字排列，所述条形凹槽的内壁设有一层黑色吸光层，所述条形凹槽内填充有荧光胶。由于LED芯片呈一字排列，并且其出光受到条形凹槽的约束，使得其打出来的光斑为条形光斑，并且在近光照明时，具有明暗截止线，满足汽车前照灯的光学要求；条形凹槽内壁设置的黑色吸光层能够防止条形凹槽内壁产生光的反射而影响其出光效果。
[0004]上述结构的LED汽车前照灯虽然能达到车灯的要求，但结构较为复杂，在成型时，需要制造安装座，在安装座上制造出条形凹槽，并需要在条形凹槽内设置黑色吸光层，最后填充荧光胶，给制造工艺带来了很多的麻烦，制造的成本也高。
【发明内容】
[0005]为了能达到车灯的使用要求，简化制造工艺，降低制造成本，本实用新型提供了一种基于CSP封装结构的汽车LED灯。
[0006]为达到上述目的，一种基于CSP封装结构的汽车LED灯，包括基板，在基板上设有CSP封装结构，在基板上设有黑色吸光层。
[0007]上述结构，CSP封装结构发出的光具有一定的线性特征，当设置了黑色吸光层后，黑色吸光层会吸收掉周边的光，这样，经本实用新型的基于CSP封装结构的汽车LED灯发出的光会呈条形光斑，具有明显的明暗截止线，能够满足车灯的使用要求。在制造本实用新型结构的LED灯时，CSP封装结构已经是制造完成的器件，那么只要在基板上涂覆黑色吸光层，然后将CSP封装结构连接到基板上，让CSP封装结构与基板实现电性连接即可，因此，制造工艺非常的简单，成本也低。
[0008]进一步的，在基板上具有设置CSP封装结构的连接区域，黑色吸光层设在连接区域以外的基板表面上。这样，黑色吸光层只会对连接区域以外的光进行吸收，因此，不仅能让LED灯达到车灯的使用要求，而且光效也好。
[0009]进一步的，所有CSP封装结构呈一字形排列，这样，更容易形成条形光斑。
[0010]进一步的，黑色吸光层低于CSP封装结构的中部。该结构，相对于现有技术，在制造方面更加的简单。
[0011]进一步的，CSP封装结构包括倒装晶片和封装胶，倒装晶片包括倒装晶片本体及设在倒装晶片本体底部的电极，封装胶包覆在倒装晶片本体的侧面和顶面上，封装胶的下表面高于电极的下表面，封装胶与基板之间有间隙。由于封装胶的下表面高于电极的下表面，在将CSP封装结构固定到基板上的过程中，封装胶下表面与基板之间形成间隙，因此，即使封装胶具有向下的毛刺，也不会影响倒装晶片的电极与基板的紧密接触，另外，如果封装胶受热膨胀，封装胶下方也给予其膨胀的空间，因此，减小CSP封装结构与基板连接的空洞率，解决了由于封装胶切割存在毛刺以及倒装晶片的电极与基板焊接过程中受热导致倒装晶片与基板之间电连接不可靠的问题，使得倒装晶片与基板的连接更加的牢固。
[0012]进一步的，黑色吸光层的上表面与封装胶的下表面平齐。该结构，相对于现有技术，在制造方面更加的简单，而且能对CSP封装结构四周的光进行充分的吸收。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型实施例1的主视图。
[0014]图2为本实用新型实施例1的俯视图。
[0015]图3为本实用新型实施例2的主视图。
[0016]图4为本实用新型实施例2的俯视图。
[0017]图5为图3中A的放大图。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进行进一步详细说明。
[0019]实施例1。
[0020]如图1和图2所示，基于CSP封装结构的汽车LED灯包括基板I和二个以上的CSP封装结构2。
[0021]基板I为氮化铝基板。在基板I上具有设置CSP封装结构的连接区域11。在基板I上除连接区域以外设有黑色吸光层3。
[0022]在连接区域11内设有呈一字排列的多个CSP封装结构2。所述的CSP封装结构包括倒装晶片和封装在倒装晶片侧面和顶面上的封装胶，封装胶为荧光胶，倒装晶片的电极与基板I电性连接。
[0023]黑色吸光层3低于CSP封装结构2的中部。该结构，相对于现有技术，在制造方面更加的简单。
[0024]本实施例的结构，CSP封装结构2发出的光具有一定的线性特征，当设置了黑色吸光层3后，且黑色吸光层3在连接区域以外，黑色吸光层3会吸收掉CSP封装结构在连接区域以外的光，这样，经本实用新型的基于CSP封装结构的汽车LED灯发出的光会呈条形光斑，而且，当为近光时，具有明显的明暗截止线，能够满足车灯的使用要求，而且光效高。在制造本实用新型结构的LED灯时，CSP封装结构2已经是制造完成的器件，那么只要在基板上涂覆黑色吸光层3，然后将CSP封装结构2连接到基板I上，让CSP封装结构2与基板I实现电性连接即可，因此，制造工艺非常的简单，成本也低。
[0025]实施例2。
[0026]如图3和图4所示，基于CSP封装结构的汽车LED灯包括基板I和二个以上的CSP封装结构2。
[0027]基板I为氮化铝基板。在基板I上具有设置CSP封装结构的连接区域11。在基板I上除连接区域以外设有黑色吸光层3。
[0028]在连接区域11内设有呈一字排列的多个CSP封装结构2。如图3至图5所示，CSP封装结构2包括倒装晶片21和封装胶22，倒装晶片21包括倒装晶片本体211及设在倒装晶片本体底部的电极212，封装胶22包覆在倒装晶片本体211的侧面和顶面上，封装胶22的下表面高于电极212的下表面，封装胶22与基板I之间有间隙。
[0029]黑色吸光层3的上表面与封装胶22的下表面平齐。该结构，相对于现有技术，在制造方面更加的简单，而且能对CSP封装结构四周的光进行充分的吸收。
[0030]本实施例的结构，CSP封装结构2发出的光具有一定的线性特征，当设置了黑色吸光层3后，且黑色吸光层3在连接区域以外，黑色吸光层3会吸收掉CSP封装结构在连接区域以外的光，这样，经本实用新型的基于CSP封装结构的汽车LED灯发出的光会呈条形光斑，而且，具有明显的明暗截止线，能够满足车灯的使用要求，而且光效高。在制造本实用新型结构的LED灯时，CSP封装结构2已经是制造完成的器件，那么只要在基板上涂覆黑色吸光层3，然后将CSP封装结构2连接到基板I上，让CSP封装结构2与基板I实现电性连接即可，因此，制造工艺非常的简单，成本也低。
[0031]由于封装胶22的下表面高于电极212的下表面，在将CSP封装结构2固定到基板I上的过程中，封装胶22下表面与基板I之间形成间隙，因此，即使封装胶22具有向下的毛刺，也不会影响倒装晶片21的电极212与基板I的紧密接触，另外，如果封装胶22受热膨胀，封装胶22下方也给予其膨胀的空间，因此，减小CSP封装结构2与基板I连接的空洞率，解决了由于封装胶22切割存在毛刺以及倒装晶片的电极212与基板I焊接过程中受热导致倒装晶片21与基板I之间电连接不可靠的问题，使得倒装晶片21与基板I的连接更加的牢固。
【主权项】
1.一种基于CSP封装结构的汽车LED灯，包括基板，其特征在于:在基板上设有CSP封装结构，在基板上设有黑色吸光层。2.根据权利要求1所述的基于CSP封装结构的汽车LED灯，其特征在于:在基板上具有设置CSP封装结构的连接区域，黑色吸光层设在连接区域以外的基板表面上。3.根据权利要求1所述的基于CSP封装结构的汽车LED灯，其特征在于:所有CSP封装结构呈一字形排列。4.根据权利要求1或2所述的基于CSP封装结构的汽车LED灯，其特征在于:黑色吸光层低于CSP封装结构的中部。5.根据权利要求1所述的基于CSP封装结构的汽车LED灯，其特征在于:CSP封装结构包括倒装晶片和封装胶，倒装晶片包括倒装晶片本体及设在倒装晶片本体底部的电极，封装胶包覆在倒装晶片本体的侧面和顶面上，封装胶的下表面高于电极的下表面，封装胶与基板之间有间隙。6.根据权利要求5所述的基于CSP封装结构的汽车LED灯，其特征在于:黑色吸光层的上表面与封装胶的下表面平齐。
【专利摘要】本实用新型公开了一种基于CSP封装结构的汽车LED灯，包括基板，在基板上设有CSP封装结构，在基板上设有黑色吸光层。该结构能达到车灯的使用要求，简化了制造工艺，降低了制造成本。
【IPC分类】H01L33/52, H01L33/58
【公开号】CN204857781
【申请号】CN201520585212
【发明人】黄增颖, 曾昭烩, 毛卡斯, 黄巍, 石超
【申请人】广州市鸿利光电股份有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年8月6日