一种led的散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于LED封装技术领域，涉及一种LED的散热装置。
【背景技术】
[0002]LED (发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
[0003]进入21世纪后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙LED光效已达到100Im/W，绿LED为501m/W，单只LED的光通量也达到数十Im。LED芯片和封装不再沿袭传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强LED内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。
[0004]如申请号为“ 20141013148 3.9 ”的发明公开了一种LED封装方法，用于封装LED器件，该LED器件包括基板、安装在所述基板上的LED芯片、以及包裹于所述LED芯片外的透镜，包括以下步骤:在LED芯片上方进行第一次点胶，然后冷却到室温使其固化形成基础层，第一次点胶的点胶量至少包裹LED芯片但并不溢出基板边缘；多次重复执行以下子步骤在所述基础层上形成堆叠层以与基础层共同构成透镜:在所述基础层顶点上方进行再次点胶，然后冷却到室温使其固化。虽然该发明方法在不需要模具的情况下也能很好的控制透镜形状，形成较大高宽比的透镜，但封装后的LED散热性不高，无法应对越来越高的散热需求。
【发明内容】
[0005]本实用新型针对现有的技术存在的上述问题，提供一种LED的散热装置，本实用新型所要解决的技术问题是:如何提高LED的散热性。
[0006]本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:
[0007]—种LED的散热装置，所述散热装置包括散热支架和LED芯片，所述LED芯片设于所述散热支架上，其特征在于，所述散热支架上固定有导热板，所述导热板的下表面与所述散热支架的上表面固定连接并且贴合，所述散热装置还包括金属化薄膜，所述金属化薄膜的下表面与所述导热板的上表面固定连接并且贴合，所述LED芯片与金属化薄膜的上表面通过固晶胶固定连接，所述金属化薄膜的上表面的面积大于所述LED芯片的下表面的面积。
[0008]其工作原理如下:上述散热支架由导热性较好的材质制成，上述固晶胶具有良好的耐热性和导热性，上述的导热板经过绝缘处理，具有较好的绝缘性；LED的基本结构是一个P-N结，当电流通过LED原件时，P-N结的温度会上升，由于LED芯片的尺寸较小，P-N结的温度近似于LED芯片的温度，本LED的散热装置能够将LED芯片的温度通过固晶胶传递给金属化薄膜，然后由于金属化薄膜的上表面的面积大于LED芯片的下表面的面积，且金属化薄膜具有很好的散热性和导热性，固晶胶传递过来的热量一部分从金属化薄膜的上表面散发出去，另一部分从金属化薄膜的下表面传递给导热板，并通过导热板传递给与导热板贴合的散热支架，并从散热支架的表面散发出去，该散热装置的设计增大了 LED芯片的散热面积，能够较好的将LED芯片的热量导出，并散发出去，有效的降低LED芯片的温度，提高LED的散热性。
[0009]在上述的一种LED的散热装置中，所述散热支架包括第一支架、第二支架、第一散热板和第二散热板，所述第一支架和第二支架位于同一平面上且两者之间具有空隙，所述第一支架和第二支架通过导热板固连，所述第一散热板固定于第一支架的上表面且位于所述第一支架的外侧，所述第二散热板固定于第二支架的上表面且位于所述第二支架的外侦U。上述第一支架和第二支架之间具有空隙是因为两者可以是由导电材料制成，若两者直接接触，则电流直接通过第一支架和第二支架通过，形成短路，产生危险隐患；第一散热板和第二散热板的设计能够进一步的增大散热面积，提高散热效果；作为另一种方案，上述的第一散热板和第二散热板也可以是散热片或者凸起等其他增加散热面积的结构。
[0010]在上述的一种LED的散热装置中，所述第一支架上设有正极触点，所述正极触点位于所述第一散热板和导热板之间，所述第二支架上设有负极触点，所述负极触点位于所述第二散热板和所述导热板之间，所述LED芯片通过导线分别与所述正极触点和负极触点电连接。上述正极触点和负极触点的设置不仅使本散热装置结构更加紧凑，而且正极触点和负极触点上产生的热量也能够通过散热支架迅速的发散出去，进一步提高了 LED的散热效果；作为另一种方案，所述正极触点和所述负极触点的位置可以互换。
[0011]在上述的一种LED的散热装置中，所述金属化薄膜包括薄膜层、梨皮层和金属层，所述梨皮层由薄膜层粗化处理形成，且所述梨皮层位于薄膜层和金属层之间，所述金属层的下表面与所述梨皮层的上表面贴合，所述薄膜层与所述导热板固连，所述金属层的上表面固定有固晶胶，所述固晶胶将所述LED芯片的下表面覆盖且固晶胶的厚度在5 μπι-10 μπι之间。薄膜层经过粗化处理后形成类似梨皮表面一样凹凸不平的梨皮层，梨皮层的设计能够增大金属层与梨皮层连接的牢固度；固晶胶将LED芯片的下表面覆盖是为了增加LED芯片与固晶胶的连接面积，使两者之间热传递的效率更高；当固晶胶的厚度在5 μπι-10 μπι该范围内时，金属化薄膜的金属层与LED芯片的连接牢固度较好，同时固晶胶的热传递效率还较高，当固晶胶的厚度为7 μπι时，效果最好。
[0012]在上述的一种LED的散热装置中，所述薄膜层的厚度大于等于20 μπι，所述梨皮层的厚度的范围为10 μ m-20 μ m，所述金属层的厚度的范围为10μπι-20μπι。薄膜层的厚度大于等于20 μ m时，进行金属化时薄膜不会发生变形；梨皮层的厚度的范围为10 μ m-20 μ m时，金属层与梨皮层的连接牢固度较好，其中当梨皮层的厚度为15 μ m时最佳；金属层的厚度的范围为10 μ m-20 μπι时，金属化薄膜的导热性和防击穿效果较好，当金属层的厚度为15 μ m时在最佳。
[0013]与现有技术相比，本实用新型的优点如下:
[0014]1、本LED的散热装置能够将LED芯片的温度通过固晶胶传递给金属化薄膜，然后由于金属化薄膜的上表面的面积大于LED芯片的下表面的面积，且金属化薄膜具有很好的散热性和导热性，固晶胶传递过来的热量一部分从金属化薄膜的上表面散发出去，另一部分从金属化薄膜的下表面传递给导热板，并通过导热板传递给与导热板贴合的散热支架，并从散热支架的表面散发出去，该散热装置的设计增大了 LED芯片的散热面积，能够较好的将LED芯片的热量导出，并散发出去，有效的降低LED芯片的温度，提高LED的散热性；
[0015]2、第一散热板和第二散热板的设计能够进一步的增大散热面积，提高散热效果。
【附图说明】
[0016]图1是本LED的散热装置的结构示意图。
[0017]图2是本金属化薄膜的局部剖视图。
[0018]图中，I散热支架；2LED芯片；3导热板；4金属化薄膜；5固晶胶；6第一支架；7第二支架；8第一散热板；9第二散热板；10正极触点；11负极触点；12导线；13薄膜层；14梨皮层；15金属层。
【具体实施方式】
[0019]以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
[0020]LED的基本结构是一个P-N结，当电流通过LED元件时，P-N结的温度会上升，由于LED芯片2的尺寸较小，P-N结的温度近似于LED芯片2的温度，本LED的散热装置能够有效的提高散热性，降低LED芯片2的工作温度。
[0021 ] 如图1和图2所示，本LED的散热装置包括散热支架1、LED芯片2和金属化薄膜4